Bosch Sensortech on vahva peluri kulutuselektroniikan antureissa ja nyt se laajentaa MEMS-pohjaisiin kaiuttimiin ostamalla Fraunhofer-instituutista ponnistavan Arioso Systemsin. Tämän kehittämällä tekniikalla voidaan valmistaa erittäin pieniä kaiuttimia, joilla voidaan kuitenkin tuottaa kirkas ääni ja kova äänenpaine.
Normaalisti kaiuttimet perustuvat värähtelevään kalvoon. Niissä fyysinen koko asettaa rajoitukset äänen tuottamiselle. Tämä on ongelma erityisesti korvan sisään asennettavissa in-ear -nappikuulokkeissa. Niissä on ollut vaikea tuottaa esimerkiksi matalia taajuuksia tai kovempaa painetta ilman säröjä.
Arioso Systems on kehittänyt uudenlaisen muunninteknologian, jossa ääni syntyy MEMS-piisirun sisällä olevien pystysuuntaisten lamellien liikkeen kautta. Perinteisten kalvojen sijaan Arioson tekniikka käyttää sirun tilavuutta äänen tuottamiseen. Siksi on mahdollista rakentaa miniatyyrikokoinen MEMS-mikrokaiutin, joka tuottaa jopa 120 desibelin paineen 10 neliömillimetrin kokoisella aktiivisella alueella. 120 desibelin painetta ei toki tarvita nappikuulokkeissa, sillä se menee lähes kipua aiheuttavan melun tasolle.
Koska kaiutin on täysin piipohjainen, se on myös erittäin energiatehokas, sillä se toimii mikroampeerin virtatasoilla. Tärkeää akkuvirtaa säästyy laitteen muita toimintoja varten, ja toimintoaikaa voidaan pidentää. TWS-kuulokkeiden (True Wireless Stereo, todelliset langattomat stereokuulokkeet) ja muiden kuultavien laitteiden valmistajat hyötyvät äänentuotannosta, jonka virrankulutus on huomattavasti pienempi ja muotokerroin pienempi, mikä tarkoittaa pidennettyä akun käyttöaikaa ja helpompaa järjestelmän integrointia.
Markkinatutkijat ennustavat mikrokaiutinsovellusten voimakasta kasvua tulevina vuosina. Esimerkiksi Yole Developpementin mukaan mikrokaiuttimien kokonaismarkkinoiden odotetaan kasvavan 9 miljardista Yhdysvaltain dollarista vuonna 2020 11 miljardiin dollariin vuonna 2026. Tässä kasvussa MEMS-tekniikalla on merkittävä rooli.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.