Painetun elektroniikan pioneereihin kuuluva InnovationLab ilmoittaa ostaneensa tulostettavien paristojen TAeTTOOz-teknologian Evonikilta. InnovationLab ja Evonik ovat olleet läheisiä kumppaneita tällä alalla useiden vuosien ajan ja ovat yhdessä ajaneet TAeTTOOzin teknologista kehitystä teollisen mittakaavan tuotannon nykyiselle kynnykselle.
TAeTTOOz on ensimmäinen teknologia, joka mahdollistaa joustavien, ladattavien kiinteiden akkujen painamisen teollisessa mittakaavassa. Nämä erittäin ohuet painetut akut ovat paljon joustavampia, turvallisempia ja ympäristöystävällisempiä kuin perinteiset metallipohjaiset akut.
Tyypillisiä sovelluksia ovat esimerkiksi edulliset IoT-anturitarrat pakkaukseen ja varastonhallintaan, langattomat teollisuusanturiteknologiat ja omatehoiset opasteratkaisut. InnovationLab aikoo nyt viedä printtavat paristo massatuotantoon valmistuskumppaninsa Heidelberg Printed Electronicsin kanssa.
Yhtiö mukaan TAeTTOOz-paristoille on jo olemassa portfolio aktiivisia asiakasprojekteja. Määrä kasvaa jatkuvasti nopeasti.
TAeTTOOz-teknologiaa voidaan käyttää myös energiankeräyskomponenttien kanssa luomaan omatehoisia kylttejä, pakkauksia ja muita innovatiivisia laitteita. Teknologiaa on jo onnistuneesti sovellettu esimerkiksi painettujen orgaanisten aurinkokennojen (OPV) valmistukseen.
TAeTTOOz perustuu redox-aktiivisiin polymeereihin ja sitä voidaan prosessoida perinteisillä painomenetelmillä ohuiksi, taipuisiksi akkukennoiksi, jotka mahdollistavat sähköenergian varastoinnin ilman metallien tai metalliyhdisteiden tarvetta. Lisäksi TAeTTOOz-teknologiaan perustuvat akkukennot eivät vaadi nestemäistä elektrolyyttiä toimiakseen, mikä luonnostaan eliminoi vuotoriskin ja siitä aiheutuvat vaarat.
Akkua ei ladata tuotannon aikana, joten ylimääräisiä käsittelyvarotoimia ei tarvita, ja se voidaan valmistaa tavallisilla painokoneilla. Koska akussa ei ole jännitettä ennen ensimmäistä latausta, seurantaprosessit, kuten komponenttien poimiminen ja sijoittaminen, ovat mahdollisia ilman komponenttien vaurioitumisen vaaraa ylijännitteen takia.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
