Otaniemen laboratorioissa aikanaan alkunsa saanut suomalainen nanonupputekniikka näyttää viime vuonna tehneen ison läpimurron markkinoilla. Canatu kasvatti tekee merkittävän hyppäyksen eteenpäin. Canatu onnistui kasvattamaan liikevaihtoaan 260 prosenttia ja kasvun ennustetaan jatkuvan tänä vuonna.
Kasvu perustuu edistyneiden EUV-kalvojen käytön kasvuun puolijohdeteollisuudessa. Canatun myynnistä puolijohdeliiketoiminnan osuus vuonna 2021 oli 58 prosenttia. Puolijohteiden lisäksi yhtiön toiseksi strategiseksi alueeksi määriteltiin viime vuonna autoteollisuus.
Myyntijohtaja Samuli Kohonen nostaa yhdeksi menestyksen avaimeksi nanonuppujen tuomat edut, kun EUV-tuotannossa siirrytään kohti tiheämpiä viivanleveyksiä ja saanto halutaan saada paremmaksi. - Pienet viat johtavat virheisiin kiekoissa ja aiheuttavat kalliita tuottohäviöitä. Jos haluamme pysyä Mooren lain kanssa, EUV-valmistuksen saantoa on saatava paremmaksi, Kohonen jatkaa.
Hänen mukaansa Canatun kalvot mahdollistavat seuraavan edistysaskeleen, sillä niillä voidaan suodattaa hiukkasia aina nanotasolle asti.
Autoteollisuudessa Canatun kalvoja käytetään kalvolämmittiminä. Nanonuppukalvo voidaan taivuttaa mihin tahansa muotoon, se on suorituskykyinen lämmityselementti ja lisäksi läpinäkyvä, joten se ei vaikuta esimerkiksi ADAS-laitteiden optiseen suorituskykyyn.
Nykyään Canatu valmistaa kalvojaan kolmelle autonvalmistajalle. Nämä tuovat jo 42 prosenttian yhtiön liikevaihdosta.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
