DRAM-muistien nopeus ja niiden käyttämät väylät ovat kehittyneet nopeasti, mutta eivät riittävän nopeasti. Tämän takia avoin CXL-liitäntä eli Compute Express Link tulee korvaamaan sen monissa sovelluksissa. Nyt CXL on päivittynyt versioon 3.0
CXL perustuu PCI Express -väylän fyysiseen kerrokseen, jonka yli ajetaan erityistä CXL-protokollaa. PCIe-väylä mahdollistaa nopean ja alhaisen viiveen yhteyden isäntäprosessorin ja erilaisten laitteiden, kuten kiihdyttimien, muistipuskurien ja I/O-laitteiden, välillä.
CXL-väylää kehittää erillinen yhteenliittymä, CXL Consortium. Se julkisti tekniikan 2.0-version marraskuussa. Ensimmäinen 1.0-standardi julkistettiin maaliskuussa hieman yli kaksi vuotta sitten, joten CXL-väylän kehitys on ollut nopeaa. Mukana ovat olleet kaikki datakeskusten laitteiden parissa työskentelevät yritykset, sillä palvelimissa korttien väylät ovat kiistatta pahin pullonkaula. Perinteiset DRAM-ratkaisut eivät enää täytä nykyvaatimuksia.
CXL 3.0 nostaa väylän nopeuden 32 gigasiirtoon sekunnissa eli kaksi kertaa 2.0-edeltäjää nopeammaksi. Fyysisessä kerroksessa PCIe-versio vaihtuu samalla 6.0:een, jonka nopeus on 64 gigasiirtoa sekunnissa. 16 linjaa pitkin PCIe6 yltää siis 128 gigatavuun sekunnissa. Tämä perustuu pitkälti uuteen PAM4-signalointiin.
CXL Consortiumin mukaan väylän nopeus on nostettu kaksinkertaiseksi ilman, että latenssi on edellispolvesta kasvanut. Keskeistä koko CXL-väylässä on kuitenkin ns. koherenssi. Siinä CPU pystyy samalla nopeudella hyödyntämään kaikkia tallennusvälineitä, jotka on liitetty laitteet PCIe-väylään. 3.0-version julkistamisesta kestänee aikaa ennen kuin ensimmäiset sitä tukevat laitteet tulevat markkinoille. CXL Consortium ei edes esitä tästä mitään aika-arviota.
Kuvassa Samsungin reilu vuosi sitten esittelemä ensimmäinen muistimoduuli, joka tuki CXL-standardia.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
