STMicroelectronics ja saksalainen trinamix ovat kehittäneet ratkaisun, jolla kasvot voidaan tunnistaa luotettavasti OLED-paneelin takaa. IFA 2022 -näyttelyssä esiteltävä ratkaisu on niin luotettava, että sitä voidaan käyttää käyttäjän autentikointiin mobiilimaksamisessa.
Ratkaisu yhdistää ST:n tehokkaan lähi-infrapuna globaalin suljinkuvakennon ja kehittyneen triinamix-algoritmin. Se on sertifioitu käytettäväksi mobiilimaksamisessa IIFAA-, Android- ja FIDO-standardien mukaisesti.
Triinamix on BASF SE:n kokonaan omistama tytäryhtiö ja uusien biometristen teknologioiden edelläkävijä. Älypuhelinten OEM-valmistajien yhteinen kehitys- ja referenssisuunnittelu on täydellinen järjestelmätoteutus, joka integroi valaistuksen, kameramoduulin, jossa yhdistyvät ST:n globaali suljinkuvakenno ja parannettu infrapunan lähialueen (NIR) herkkyys (VD56G3), sekä trinamixin patentein suojatut algoritmit.
Järjestelmä tarjoaa kontaktittoman, nopean ja luotettavan tunnistusmenetelmän integroitavaksi älypuhelimiin ja muihin käyttäjän todennusta vaativiin tuotteisiin. Ratkaisun vahvuus on ainutlaatuisessa teknologiassa, joka varmistaa käyttäjän ihontunnistuksen avulla. Sen lisäksi, että se varmistaa käyttäjän henkilöllisyyden, se erottaa tehokkaasti ihon ja muut materiaalit tunnistaakseen väärennetyt esitykset, kuten valokuvat, hyperrealistiset naamiot ja syväväärennökset.
Vuonna 2021 trinamix kasvojen tunnistusmenetelmä Face Authentication hyväksyttiin Android-integraatioon ja sertifioitiin Android Biometric Class 3:n korkeiden biometristen turvallisuusvaatimusten, IFAA Biometric Face Security Test Requirementin ja FIDO Level C:n – FIDO-allianssin pian julkaistavan standardin mukaisesti.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
