Avoimeen arkkitehtuuriin perustuvat RISC-V-piirit ovat valloittamassa nopeasti sulautettujen laitteiden markkinoita. Seuraavaksi vuorossa on avaruus. NASA on valinnut SiFiven RISC-V-piirit seuraavan sukupolven avaruusmatkailun prosessorialustaksi.
SiFive kertoo, että nykyisiin laskenta-alustoihin verrattuna sen X280-prosessori tarjoaa 100-kertaisen lisäyksen laskentakapasiteetissa. NASAn seuraavan sukupolven HPSC-alustaa (High-Performance Spaceflight Computing) tullaan käyttämään käytännössä kaikissa tulevissa avaruustehtävissä planeettojen tutkimisesta kuun ja Marsin pintatehtäviin.
HPSC hyödyntää kahdeksaa X280 RISC-V-vektoriydintä ydintä sekä neljää muuta SiFiven RISC-V -ydintä tarjotakseen 100-kertaisen laskentakyvyn nykypäivän avaruustietokoneisiin verrattuna. Tämä laskentasuorituskyvyn valtava kasvu auttaa avaamaan uusia mahdollisuuksia erilaisille tehtäväelementeille, kuten autonomisille rovereille, kuvankäsittelylle, avaruuslennoille, opastusjärjestelmille, tietoliikenteelle ja muille sovelluksille.
SiFiven liiketoiminnan kehitysjohtaja Jack Kangin mukaan X280:n suorituskyky tuo suuria parannuksia kilpailevaan prosessoriteknologiaan verrattuna, ja SiFive RISC-V IP antaa NASAlle mahdollisuuden hyödyntää nopeasti kasvavan globaalin RISC-V-ekosysteemin tukea, joustavuutta ja pitkän aikavälin elinkelpoisuutta. - Olemme aina sanoneet, että SiFiven tulevaisuudella ei ole rajoja, ja olemme innoissamme nähdessämme innovaatioidemme vaikutuksen ulottuvan kauas planeettamme ulkopuolelle.
SiFive X280 on moniytiminen RISC-V-prosessori, jossa on sekä vektori että SiFive Intelligence Extensions -laajennukset. Se on optimoitu AI/ML-laskentaan reunalaitteissa. X280 on ihanteellinen sovelluksiin, jotka vaativat korkean suorituskyvyn yksisäikeistä suorituskykyä pienellä tehonkulutuksella.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
