Oululainen TactoTek tunnetaan ruiskuvalettujen elektroniikkaosien kehityksestä esimerkiksi autoihin. Nyt yhtiö on sopinut yhteistyötä yhden leditekniikan pioneerien eli ams OSRAMin kanssa. Tarkoituksena on optimoida ledejä niin, että ne voidaan integroida tulevaisuuden ruiskuvalettuihin sisätilojen valaistuspaneeleihin autoissa.
Ams OSRAMin uusi OSIRE-sarjan ledi E5515 on erityisesti suunniteltu valettuihin komponentteihin. Nyt se on validoitu käytettäväksi TactoTekin IMSE-teknologiassa, mikä mahdollistaa parannetun tuotemerkkien erottamisen ja kestävän valmistuksen autoteollisuuden OEM-valmistajille.
IMSE-paneeleihin integroitujen ledien avulla suunnittelijat voivat luoda ohuita, saumattomia, kolmiulotteisia valaistuja rakenteita. Paneeleissa voidaan yhdistää pinnan koristelu, valaistus ja toiminnallisuus yhdeksi älykkääksi pinnalle. Markkinoiden laajin väriskaala tarkoittaa suunnittelun vapautta tinkimättä värien laadusta ja suorituskyvystä.
OSIRE E5515 on kolmivärinen RGB-ledi, joka mahdollistaa valon kytkemisen ohuisiin materiaaleihin, kuten valojohtimiin. Sen kotelointi mahdollistaa erittäin kompaktin rakenteen, mikä sopii hyvin ruiskuvalettuihin paneeleihin.
Ledin valoteho on 1100 millikandelaa punaisella, 2600 mcd vihreällä ja 500 mcd sinisellä värillä 20 milliampeerin virralla. Kotelossa on 6 nastaa, joten jokaisen värin siru voidaan liittää sekä yksittäiseen anodiin että katodiin.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
