Jo nyt on mahdollistaa rakentaa laite, joka yltää parhaimmillaan senttimetriluokan paikannukseen, mutta se vaatii paljon tuotekehitystä ja eri tekniikoiden fuusioimista. Sveitsiläinen u-blox on lanseerannut kaksi valmista tutkimus- ja kehitysalustaa, joilla päästään nopeammin tällaiseen tulevaisuuden paikannustarkkuuteen.
Alustat ovat nimeltään XPLR-HPG-1- ja XPLR-HPG-2 ja ne tulevat kaupallisesti tarjolle alkuvuodesta 2023. Niissä on ensimmäistä kertaa koottu samaan pakettiin kaikki laitteistot ja ohjelmistot, joita senttimetriluokan paikannus vaatii.
Järjestelmää pyörittävän mikro-ohjaimen lisäksi alustat tulevat RTL-laskentaa (reaaliaikainen liikepaikannus), lokipaikannusta sekä matkapuhelin-, Wi-Fi- ja Bluetooth-viestintä. Lisäksi mukana on kaikki tarvittavat antennit. Ratkaisevaa on, että sarjat on suunniteltu integroitumaan saumattomasti täydentäviin u-blox-palveluihin, kuten PointPerfect GNSS -lisäpalveluun ja ubxlib-ohjelmistokomponenttiin.
Molemmat Explorer-sarjat sisältävät kaiken tarvittavan u-blox-tekniikan ja -ohjelmistot. Modulaarinen XPLR-HPG-1-sarja perustuu u-blox NORA-W106 -ohjainpiiriin, jossa on mukana Wi-Fi- ja Bluetooth LE -ominaisuudet. Kortille voidaan lisätä MIKROE:n Click boards -lisäkortteja, joissa on erilaisia u-blox-moduuleja. Sarja sisältää kolme Click Boardia™, jotka vastaavasti sisältävät ZED-F9R korkean tarkkuuden RTK GNSS -moduulin, LARA-R6001D LTE Cat 1 -moduulin (maailmanlaajuinen peitto ja sisäänrakennettu MQTT-asiakas) ja NEO-D9S L- kaistankorjaustietojen vastaanotinmoduuli.
Kompakti XPLR-HPG-2 (kuvassa) puolestaan on integroitu ratkaisu, joka sisältää RTK-paikannusta tukevat ZED-F9R-piirin, LTE-luokan 1 mobiiliyhteydet tuovan LARA-R6001D-moduulin ja NEO-D9S L- kaistankorjaustietojen vastaanotinmoduulin. Lisäksi paketissa on NINA-W106 -piiri Bluetooth LE- ja Wi-Fi-ominaisuuksineen.
Yhdessä tutkimuspaketissa saatavilla olevien teknologioiden yhdistelmä antaa suunnittelijoille mahdollisuuden saavuttaa cm-tason paikannus useissa eri skenaarioissa. GNSS-vastaanotin tarjoaa alkuperäisen sijaintilukeman, jota sitten tarkennetaan käyttämällä PointPerfect-palvelun korjaustietoja, jotka toimitetaan L-kaistan satelliittisignaalien sekä matkapuhelin- ja/tai Wi-Fi-viestinnän avulla.
Uudet sarjat tulevat saataville vuoden 2023 alussa. Lisätietoja sarjoista täällä: XPLR-HPG-1 ja XPLR-HPG-2.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
