AMD:n nykyisin omistama Xilinx on julkistanut Ultrascale+-sarjaan kaksi uutta FPGA-piiriä, joilla tähdätään erityisesti sulautettuihin sovelluksiin. Tämä onnistuu pienentämällä ohjelmoitavaa logiikkaosaa, mutta pitämällä esimerkiksi huippunopeat IO-liitännät.
Uutuudet ovat nimeltään Artix AU7P ja Zynq ZU3T. Artix-sarjan uutuus kuluttaa 50 prosenttia vähemmän staattista tehoa kuin sarjan aiempi kustannusoptimoitu piiri eli AU10P. IO-kaistaa suhteessa logiikkaan on kuitenkin 20 prosenttia enemmän ja 3,3 voltin HDIO-liitäntöjä kaksinkertainen määrä.
Tämä tekee AU7P-uutuudesta ihanteellisiin sellaisissa sovelluksissa, joissa vaaditaan kovaa laskentatehoa pienessä koossa. Piiri sopii 16 nanometrin prosessissa valmistettuna 8,5 x 10,5 millimetrin koteloon, mikä parantaa lämmönjohtumista. Kotelo on uusi InFO, joka on alalla uusi tulokas kompekteihin, pienemmän tehonkulutuksen sovelluksiin esimerkiksi lääketieteen kuvantamisen, konenäön, ammattitason näyttöjen ja autojen tutka- ja lidar-laitteiden alueella.
Toinen uutuus on Zynq Ultrascale+ -sarjan ZU3T. Kyse on näiden suosittujen järjestelmäpiirien tähän asti pienimmästä jäsenestä, jolla silti on 12m5 gigabitin GTH-lähetinvastaanottimet. Xilinxin aiempi ”kustannusoptimoitu” Zynq-piiri oli ZU3, johon verrattuna uutuus tuo viisi kertaa enemmän kaistaa lähetinvastaanottimiin, enemmän DSP-lohkoja signaalinkäsittelyyn, 2,5 kertaa enemmän sulautettua UltraRAM-muistia.
ZU3T-piirillä on 64-bittinen Arm-prosessori alijärjestelmineen. Sen ja AU7P-piirin tuotantovolyymejä Xilinx lupaa ensi vuoden jälkimmäisellä puoliskolla. Ensiasiakkaille piirit ehtivät arvioitavaksi jo ennen ensi kesää.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
