COM-HPC on sulautettujen korttitietokoneiden standardeja kehittävän PICMG:n viime vuosien tärkeimpiä, jos ei tärkein standardi. Isoksi merkitykseltään nousee myös COM-HPC:n Mini-versio jonka tekniikka on saatu lyötyä lukkoon ennätysajassa.
PICMG-konsortio ilmoittaa, että COM-HPC-komitea on viimeistellyt COM-HPC Mini -formaatin nastoitukset ja fyysiset mitat. Tämä tarkoittaa, että suurin osa uuden standardin yksityiskohdista on määritelty ja dokumentointi on jo aloitettu. Tämän kriittisen virstanpylvään saavuttaminen antaa PICMG:n jäsenille mahdollisuuden aloittaa yhteensopivien moduulien suunnittelutyöt, jotta sulautetut OEM-valmistajat ja kehittäjät pääsevät käsiksi kehitettyyn ekosysteemiin pian spesifikaatioiden julkaisun jälkeen.
Mini-kortin lopullisen mekaniikan ja nastoituksen määrittelyn välillä kului vain 12 viikkoa. Tämän takia COM-HPC:n teknisen komitean puheenjohtaja, congatecin Christian Eder uskoo, että Mini-standardi valmistuu ja julkaistaan vuoden 2023 ensimmäisellä neljänneksellä. Samoihin aikoihin markkinoille odotetaan ensimmäisiä tuotejulkistuksia.
COM-HPC Mini -nastoitusmäärityksissä käytetään yhtä liitintä suurempien COM-HPC-asiakas- ja palvelinmoduulien (koot A-E) kahden liittimen sijaan. Tässä mielessä ratkaisu vastaa COM Express Minin ja alkuperäisen COM Expressin suhdetta.
Tästä huolimatta Mini-korteilla on edelleen 400 signaalikaistaa, mikä vastaa 90 prosenttia COM Express Type 6 -moduulien tarjoamasta kapasiteetista. COM-HPC Mini on 50 prosenttia pienempi kuin COM-HPC Client Size A -moduuli, joka on tälä hetkellä pienin saatavilla oleva COM-HPC-korttityyppi.
Tällaisia erittäin pieniä moduuleja, joiden mitat ovat vain 60 x 95 millimetriä, tarvitaan sulautettuun tietokonelogiikkaan monissa laitteissa, esimerkiksi rakennus- ja teollisuusautomaation ohjauskaapeissa käytettävissä PC-mikroissa tai kannettavissa testaus- ja mittauslaitteissa. Lisäksi uusi spesifikaatio antaa insinööreille mahdollisuuden integroida huippuluokan tietokoneliitäntäteknologioita, kuten PCIe Gen4 ja Gen5, erittäin pieniin prosessointiyksiköihin.
Lisätietoja COM-HPC:stä löytyy täältä.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
