SIM-moduuli on käyttäjän autentikointiin vaadittava väline, joka tähän asti on vaatinut fyysistä korttia laitteessa. Sen tilalle on tuotu erillistä mikropiiriä eli eSIMiä, mutta nyt vuorossa on pelkkä koodinpätkä. Sitä kutsutaan integroiduksi SIMiksi eli jatkossa moduuli tunnetaan nimellä iSIM.
iSIMistä on puhuttu aiemminkin, mutta vasta Barcelonan MWC-messuilla Qualcomm ja Thales esittelivät ensimmäisen GSMA-määritysten mukaisen iSIM-ratkaisun. Se voidaan ottaa käyttöön Qualcommin Snapdragon 8 Gen 2 -piireillä. Tähän alustaan perustuvat uusimmat markkinoille tuodut Android-älypuhelimet.
GSMA arvioi, että iSIM ottaa hiljalleen oman paikkansa älypuhelimissa. Vuoteen 2027 mennessä niiden toimitukset markkinoille kasvavat 300 miljoonaan. Tämä on noin neljännes älypuhelinmarkkinoista.
Tekniikka mahdollistaa SIM-kortin toiminnan älypuhelimen pääprosessorissa. GSMA:n (Global Association for the Mobile Communications Industry) eUICC-turvallisuussertifikaatti varmistaa, että iSIM tukee samoja korkeita kyberturvastandardeja, kuin uusimman sukupolven sulautetut SIM-kortit (eSIM) tarjoavat. iSIM säästää tilaa, kun laitteessa ei tarvita SIM-telakkaa eikä erillistä SIM-piiriä.
VUnna 1996 esitelty mini-SIM-kortti oli kooltaan 25 x 15 millimetriä. Micro-SIM kutisti koon käytännössä puoleen eli 15 x 12 millimetriin vuonna 2003 ja useimmissa nykypuhelimissa käytetään vuonna 2012 esiteltyä nano-SIMmiä, jonka mitat ovat 12,3 x 8,8 millimetriä.
Ensimmäinen eSIM-piiri oli MFF2-koteloitu versio vuonna 2013 ja sen mitat olivat 6 x 5 millimetriä. WLCSP-koteloitu versio kutistu eSIMin 2,7 x 2,5 millimetriin vuonna 2018 ja vuonna 2020 esiteltiin 2,6 x 2,4 millimetrin kokoinen MFF-XS-koteloon pakattu eSIM-ratkaisu. iSIMin myötä SIM siis sulautuu koodiksi kännykän järjestelmäpiirillä.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
