Infineon Technologies on esitellyt sähköautoihin hybriditehomoduulin, joka ensimmäistä kertaa yhdistää pii- ja piikarbiditekniikan samaan ratkaisuun. Tämä yhdistää suorituskyvyn ja edullisuuden samaan pakettiin.
HybridPACK Drive G2 Fusion -laite aloittaa Infineonin mukaan uuden aikakauden sähköajoneuvojen vetoinverttereille. Yksi tärkeimmistä eroista piin ja piikarbidin välillä tehomoduuleissa on se, että piikarbidilla on korkeampi lämmönjohtavuus, läpilyöntijännite ja kytkentänopeus, mikä tekee siitä tehokkaamman, mutta myös kalliimman kuin piipohjaiset tehomoduulit.
Uuden moduulin avulla SiC-pitoisuutta ajoneuvoa kohti voidaan vähentää ja samalla säilyttää ajoneuvon suorituskyky ja tehokkuus pienemmillä järjestelmäkustannuksilla. Esimerkiksi järjestelmätoimittajat voivat toteuttaa lähes täyspiikarbidiratkaisun järjestelmätehokkuuden, jossa piikarbidi on vain 30 prosenttia ja piipinta-ala 70 prosenttia.
HybridPACK Drive G2 Fusion laajentaa Infineonin HybridPACK Drive -tehomoduulivalikoimaa, ja se voidaan integroida nopeasti ja helposti ajoneuvon osiin tai moduuleihin ilman monimutkaisia säätöjä tai kokoonpanoja. HybridPACK Drive G2 Fusion -moduulissa on jopa 220 kW teho 750 V luokassa. Se takaa korkean luotettavuuden koko lämpötila-alueella -40 °C - +175 °C ja paremman lämmönjohtavuuden.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
