FPGA-valmistaja Xilinx kertoo, että se on siirtynyt suurimmissa ohjelmoitavissa piireissään eli Virtex Ultrascale+-sirujen tuotannossa 16 nanometrin finfet-prosessiin. Tämä tarkoittaa lisää nopeutta, nopeampia liitäntöjä ja aiempaa pienemäpä tehonkulutusta.
Jo aiemmin TSMC:n 16 nanometrin FF+-prosessiin oli siirtynyt Xilinxin Zynq- ja Kintex-sarjan piirit. Virtex Ultrascale on kuitenkin yhtiön tuotearsenaalin lippulaiva ja näiden suorituskykyä ja speksejä valmistajat vertailevat keskenään.
16 nanometrin FF+-prosessissa piirit valmistetaan 193 nanometrin laserilla, kuten aiemminkin. 28 nanometrin viivanleveyteen verrattuna tiheämpi prosessi tuo 65 prosenttia lisää nopeutta, kaksi kertaa tiheämmän transistorirakenteen ja 80 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen. 20 nanometriin verrattuna nopeutta tulee 40 prosenttia lisää samalla, kun tehonkulutus putoaa 60 prosenttia pienemmäksi.
Xilinx hehkuttaakin jo, miten Virtex Ultrascale on ensimmäinen high end -pään FPGA-piiri, jonka tuotanto siirtyy 16 nanometrin prosessiin.
Intelin nykyään omistama Altera hyppää valmistusprosessissa Intelin 14 nanometrin Tri-Gate-prosessiin, joka on jo tuttu Intelin uusimista mikroprosessoreista. Näitä piirejä on tulossa tarjolle jo tänä vuonna, joten FPGA-valmistajien ikuinen nokittelu jatkuu.
Xilinx on muuten viime aikoina ollut myös ostospekulaatioiden kohteena. Jenkkihuhujen mukaan kännykkäpiirejä edelleen hallitseva Qualcomm olisi jo pitkällä neuvotteluissa, joiden jälkeen se ostaisi Xilinxin.