MIT:ssä eli Massachusetts Institute of Technologyssä on kehitetty uusi meneteläm, joka saattaa mullistaa mikropiirien valmistuksen. Tutkijat onnistuivat ensimmäistä kertaa istuttamaan piirin samaan kerrokseen kahta rakenteeltaan hyvin erilaista materiaalia.
Mikropiirejä valmistetaan kidemateriaaleista, joiden atomit ovat järjestäytyneet kidehiloiksi. Tähän asti yhteen piirin kerrokseen on voitu istuttaa vain materiaaleja, joiden hilarakenne on lähellä toisiaan.
MIT:n tutkijat onnistuivat valmistamaan testipiirin, jossa samassa kerroksessa oli kahta hyvin erilaista materiaalia: molybdeenidisulfidia ja grafeenia, joka on yhden atomin paksuinen hiilimateriaali.
Tutkijoiden valmistustekniikka toimii millä tahansa materiaaleilla, jotka yhdistävät materiaaleja alkuaineryhmistä 6 (kromi, molybdeeni ja tungsten) ja 16 (esimerkiksi selenium ja telerium). Monet näistä aineista ovat puolijohteita ja niitä voidaan käyttää elektroniikassa erittäin ohuina kalvorakenteina.
Prosessissaan tutkijat istuttivat ensin grafeenikerroksen piialustalle. Sen jälkeen grafeenista etsattiin pois ne alueet, joihin haluttiin istuttaa molebdeenisulfidia. Kaasuprosessissa saatiin molekyylejä kiinnittymään piialustaan, muttei grafeeniin. Näihin kohtiin saatiin toisella kaasulla muodostettua molebdeenidisulfidikerros.
Mitä hyötyä tästä sitten on? Mikäli prosessissa saataisiin valmistettua ns. tunnelointitransistorirakenteita, saataisiin valmistettua piirejä, joissa olisi aiempaa vähemmän ja aiempaa ohuempia puolijohdekerroksia. Elektronien tunnelointi ei aiheuta lämpöä, mikä on nykytransitorien suurin ongelma. Uusi prosessi voisi mahdollistaa piirit, jotka toimivat erittäin pienellä virralla ja kytkisivät bittejä päälle ja pois erittäin nopeasti.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
