|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Google esitteli myöhään eilen uudet Pixel 4- ja Pixel 4 XL -älypuhelimensa. Niissä on esimerkiksi seurattu OnePlussaa 90 hertsin näyttötekniikassa, mutta eleohjauksessa laitteissa on otettu askel eteenpäin. Tekniikka perustuu Infineonin tutkapiiriin.
Saksalainen Infineon lisää autojen tutkajärjestelmien suorituskykyä. Yhtiö on lisännyt Aurix-sarjaan uuden mikro-ohjaimen, joka käsittelee aiempaa nopeammin esimerkiksi tulevien ADAS-järjestelmien 77 gigahertsin tutkasignaaleja.
Ensi silmäyksellä ajatus matkapuhelimien käytöstä kemiallisissa analyyseissä vaikuttaa rohkealta. Normaalisti vastaavissa analyyseissä käytetyt infrapunaspektrometrit painavat useita kiloja ja niitä onkin vaikea integroida kädessä pidettävään laitteeseen. Nyt kuitenkin ETH Zürichin tutkijat ovat ottaneet tärkeän askeleen kohti tämän näkemyksen muuttamista todellisuudeksi.
Moni tuotantolaitos pyrkii digitalisoimaan prosessinsa ja usein tämä tehdään keräämällä tuotannosta ja koneista dataa ja lataamalla se pilvipalveluun, jossa sille voidaan tehdä erilaisia analyysiajoja. Kaikkeen dataan pilvitallennus ei sovi, muistuttaa konesalirakentaja Rittal.
Elisan teettämän tutkimuksen mukaan jo lähes puolet yli 500 hengen suomalaisista yrityksistä ja organisaatioista hyödyntää esineiden internetiä eli IoT:iä (Internet of Things). Sen käyttäminen on lisääntynyt erityisesti 250–1000 hengen yrityksissä ja organisaatioissa.
Lämpö on kaiken elektroniikan pahin vihollinen. Suunnittelijat käyttävät erilaisia työkaluja, joilla komponentin tai piirikortin elinikää voidaan ennustaa sen lämmöntuoton avulla. Nyt Cadence Design Systems on vienyt lämpösimuloinnin uudelle tasolle.
5G tullee monen kotiin kiinteänä laajakaistana. Qualcomm on nyt esitellyt reititinvalmistajille alustan, jossa 5G-sgnaali voidaan jakaa kotona WiFi6-yhteydellä. Ratkaisu perustuu Snapdragon X55 -modeemiin ja Networkin Pro 1200 -piirisarjaan.
Mikropiireissä yritetään jatkuvasti ahtaa lisää transistoreja yhä pienempään tilaan. Tämä onnistuu joko valmistusprosessia kutistamalla tai pinoamalla piirejä päällekkäin. Samsungin uusin pakkaustekniikka mahdollistaa 12 DRAM-piirin integroimisen päällekkäin samaan siruun.
Pohjois-Carolinan Durhamissa sijaitsevan Duke-yliopiston tutkijat ovat suunnitelleet täysin yhdellä ajolla tulostettavan joustavan elektroniikan tekniikan, jota voidaan soveltaa herkillekin pinnoille kuten paperille tai ihmisen iholle. Edistys voisi mahdollistaa esimerkiksi bioantureita sisältävien terveyslastareiden pikavalmistuksen terveysasemalla.
Applen iPhonen siirtyy 5G-aikaan ensi vuonna, kun iPhone 11 julkistetaan. Laitteiden modeemipiirit tulevat kuitenkin perustumaan Qualcommin tekniikkaan, kuten yhtiöt sopivat päättäessään pitkät riitansa viime kuussa. Apple haluaa kuitenkin siirtyä omiin 5G-modeemeihin mahdollisimman pian.
Suuren nopeuden Ethernet-muuntajien tulee täyttää nykyaikaisille, tehokkaille verkkolaitteille asetetut vaatimukset. Niiden tehtävänä on turvata luotettava ja varma datansiirto, optimoida signaalin laatu ja tehostaa verkon yleistä suorituskykyä ja kapasiteetin hyödyntämistä.
