Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
STMicroelectronics on julkaissut uuden ohjelmistopaketin, jonka avulla koneoppiminen voidaan tuoda suoraan moottoriohjaimiin. Uusi FP-IND-MCAI1-paketti on tarkoitettu teollisuuden moottorikäyttöihin, robotiikkaan, kodinkoneisiin ja muihin sähkömoottoreita käyttäviin laitteisiin.
VTT on julkaissut kolmannen riippumattoman testiraportin Donut Labin kiintäen elektrolyytin V1-kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin kennon itsepurkautumista eli sitä, kuinka hyvin akku säilyttää varauksensa käyttämättömänä.
STMicroelectronics on käynnistänyt piifotoniikkaan perustuvan PIC100-alustansa korkean volyymin tuotannon. Teknologia on suunnattu hyperluokan datakeskuksiin ja erityisesti tekoälyklustereiden optisiin yhteyksiin, joissa siirtonopeudet ovat jo nousseet 800 gigabittiin ja 1,6 terabittiin sekunnissa.
RECOM tunnetaan valmiista DC/DC-tehomoduuleista, mutta nyt yhtiö laajentaa strategiaansa erillisratkaisuihin. Uusi RVP6501-ohjainpiiri ja siihen sopivat SMD-muuntajat antavat suunnittelijoille mahdollisuuden rakentaa omat eristetyt DC/DC-muuntimensa.
Kioxia esitteli hiljattain ensimmäiset arviointinäytteet UFS 5.0 -yhteensopivasta flash-muististaan. Uusi standardi nostaa mobiililaitteiden massamuistin siirtonopeudet tasolle, joka alkaa lähestyä työmuistin kaistaa. Se on herättänyt kysymyksen, voisiko nopea flash joskus korvata RAM-muistin esimerkiksi älypuhelimissa. Lyhyt vastaus on: ei voi.
Emerson on julkistanut uuden NI USRP X420 -ohjelmistoradion, joka on suunnattu erityisesti tutka-, satelliitti- ja 6G-järjestelmien tutkimukseen. Uutuuden merkittävin ominaisuus on jopa 20 gigahertsiin ulottuva taajuusalue, joka avaa kehittäjille pääsyn esimerkiksi FR3-taajuuksiin sekä X- ja Ku-alueille.
Moni pörssisähköasiakas on alkuvuonna huomannut saman ilmiön: tammi–helmikuun sähkölasku on ollut selvästi korkeampi kuin viime vuonna samaan aikaan. Syynä ei ole yksittäinen markkinahäiriö vaan ennen kaikkea sää.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin Kyberturvallisuuskeskus kehottaa organisaatioita aloittamaan valmistautumisen kvanttitietokoneiden aiheuttamaan kryptografiauhkaan. Vaikka käytännössä nykyisten salausmenetelmien murtaminen kvanttitietokoneella on vielä tulevaisuutta, varautuminen on syytä aloittaa jo nyt.
Tekoäly ei tee kyberhyökkäyksistä välttämättä kehittyneempiä, mutta se tekee niiden rakentamisesta huomattavasti helpompaa. Näin todetaan HP:n tuoreessa Threat Insights Report -raportissa, joka analysoi vuoden 2025 viimeisen neljänneksen haittaohjelmakampanjoita.
Huawei on tuonut uuteen Watch GT Runner 2 -urheilukelloonsa useita teknisiä parannuksia, joiden keskeinen tavoite on paikannustarkkuuden parantaminen juoksuharjoituksissa. Tärkein uudistus on kellon kehään integroitu 3D Floating -antenni, joka optimoi satelliittipaikannuksen säteilykuvion kellon rungon sisällä.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
