Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
Tuulilasin huurtuminen ja jäätyminen on sähköautoille selvä ongelma. Perinteinen lämmitykseen perustuva sulatus kuluttaa paljon energiaa ja toimii hitaasti kovassa pakkasessa. Nyt markkinoille on tulossa tekniikka, joka irrottaa jään tuulilasista jopa minuutissa ja murto-osalla energiankulutuksesta.
Teollisen reunalaskennan tekoäly siirtyy uuteen vaiheeseen. Saksalainen congatec on julkistanut uuden COM Express Compact -moduulin, joka pystyy ajamaan tekoälysovelluksia paikallisesti ilman pilvipalveluja tai erillisiä kiihdytinkortteja.
Raspberry Pi on ottanut merkittävän askeleen kohti paikallista, laitepohjaista tekoälyä. Yhtiö on julkistanut Raspberry Pi AI HAT+ 2 -lisäkortin, joka tuo generatiivisen tekoälyn tuen suoraan Raspberry Pi 5 -kortille ilman pilvipalveluita.
Suomalainen valaistuksenohjauksen ja älykkäiden rakennusratkaisujen toimittaja Helvar on solminut historiansa suurimman sopimuksen Turkin valtionhallinnon mittavaan rakennushankkeeseen. Kyseessä on yli sadan vuoden aikana merkittävin yksittäinen kauppa yhtiölle, joka vahvistaa Helvarin asemaa kansainvälisten, korkean turvallisuustason julkisten kohteiden teknologiapartnerina.
Geotabin laaja telematiikka-analyysi osoittaa, että sähköautojen pikalataus kuluttaa akustoa selvästi nopeammin kuin hidas lataus. Aineisto perustuu yli 22 000 ajoneuvoon ja 21 eri automalliin. Tulokset koskevat todellista käyttöä, eivät laboratoriotestejä.
RECOM Power GmbH avaa uuden tuotekehityskeskuksen ja SMT-prototypointilinjan Xiameniin. Yhtiön mukaan ratkaisu ei ole pelkkä kapasiteettilaajennus, vaan strateginen muutos, jossa tuotekehitys tuodaan fyysisesti lähelle valmistusta.
Suomalaiset tietotyöntekijät hyödyntävät tekoälyä työssään selvästi enemmän kuin ruotsalaiset. Ero näkyy sekä käytön yleisyydessä että säännöllisyydessä. Tämä käy ilmi HP:n teettämästä Suomea ja Ruotsia vertailevasta tutkimuksesta.
Euroopan unioni valmistelee uutta kyberturvallisuussääntelyä, joka käytännössä kieltäisi kiinalaisten laitevalmistajien Huawein ja ZTEn laitteiden käytön EU:n kriittisessä infrastruktuurissa. Asiasta kertoo Mobile World Live, joka viittaa Financial Timesin tietoihin.
Vuosi sitten komponenttien toimitusajat oli Sourceabilityn mukaan keskimäärin 8–12 viikkoa. Nyt toimitusaikojen pituus on venynyt 26–40 viikkoon tai jopa pidemmiksi useilla toimittajilla. Useat valmistajat ovat siirtäneet keskeisiä tuoteperheitä pelkän allokaation piiriin eli täysiä tilausmääriä ei saada toimitettua.
Suomalainen Donut Lab esitteli CES 2026 -messuilla kiinteän elektrolyytin akkutekniikkaansa tavalla, joka antaa harvinaisen konkreettisen kuvan teknologian kypsyydestä. YouTube-kanava MissGoElectric haastatteli yhtiön toista perustajaa Tuomo Lehtimäkeä, joka on myös Donut Labin hallituksen puheenjohtaja ja toimitusjohtaja Marko Lehtimäen veli.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
