|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Marvell on esitellyt markkinoiden ensimmäisen SSD-levyjen ohjainpiirin, joka tukee PCIe-väylän uutta 5.0-standardia. Bravera SC5 -ohjain tukee myös NVMe 1.4b -protokollaa. Näiden ansiosta ohjain mahdollistaa SSD-levyt, jotka tämän päivän PCIe4-levyihin verrattuna siirtävät dataa kaksinkertaisella nopeudella.
Tamperelainen Wirepas on esitellyt Wirepas Massive Tracking -ratkaisun. Kyse on logistiikan ja tavaroiden seurannan tekniikasta, joka mesh-tyyppisen Massive-ohjelmiston ansiosta on erittäin edullinen ja helppo ottaa käyttöön.
Viime vuosina AMD on monen mielestä mennyt jo Intelin ohi teknisessä kehityksessä. Computex-messujen virtuaalisessa keynote-puheessa yhtiön pääjohtaja Lisa Su esitteli tekniikkaa, joka aiheuttaa taatusti nikotuksia Intelin päämajassa. Uusi 3D-kotelointitekniikka kasvattaa tiheyttä, ja parantaa lämmönjohtumista.
Apple on kesän jälkeen esittelemässä uusia Macbook-kannettavia. Nyt näyttää siltä, että niiden moottorina toimii odotetusti Applen toisen polven oma prosessori. Nikkei Asia kertoo, että M2-piirit ovat olleet TSMC:n tuotannossa huhtikuusta lähtien. Nikkei Asian mukaan M2-piirit valmistetaan TSMC:n N5P-prosessissa, mikä on trimmattu 5 nanometrin tuotantoprosessi.
Huawei julkisti eilen uusimmat True Wireless Stereo (TWS) -nappikuulokkeensa. FreeBuds 4 -kuulokkeissa vastamelutoiminto on viety aiempaa pidemmälle. Napit on ensimmäisenä maailmassa varustettu aktiivisella Adaptive Ear Matching -taustamelun vaimennuksella.
Samsungin uusissa Galaxy S21+- ja Galaxy S21 Ultra -puhelimissa on yksi täysin uusi radiotekniikka, kun laitteen piirikortilla on istutettu myös ultralaajakaistainen UWB-piiri. Sen avulla laite osaa löytää älytunnisteella eli SmartTag+:lla varustetut laitteet. tekniikka perustuu XPN:n Trimension-piirisarjaan.
Englantilainen CML Microcircuits esitteli keväällä RF- ja millimetrialueen radiopiirien SµRF-perheen. Idea on helpottaa asiakkaiden siirtyminen hyödyntämään yhä korkeampia taajuuksia. Nyt CML aikoo ensi viikolla esitellä ensimmäiset valmiit SµRF-piirit kaupallisiin toimituksiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
