|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Arduino on ”se toinen edullinen kehittäjäkortti”. Yhteisö on pitkään yrittänyt kehittää koodausympäristöä, joka toimisi täysin verkossa. Nyt tämän Arduino Createn ympärille on kehitetty oma pilvipalvelu: Arduino Cloud.
Google ja Samsung ilmoittavat yhdistävänsä älykellojen käyttöjärjestelmänsä. Googlen Wear OS:stä ja Tizenista muodostetaan uusi alusta, joka lupaa enemmän suorituskykyä ja pidemmän toiminta-ajan akulla. Uudella alustalla ei ole vielä virallista nimeä.
ADAS-järjestelmien tutkia kehittävä Vayyar Imaging on esitellyt piirin, jota se kehuu maailman ensimmäiseksi yhden sirun 4D-tutkapiiriksi. XRR-piiri tunnistaa kaikki kohteet 300 metriin asti. Siinä on 48-antenninen MIMO-matriisi, joka tuo tutkakuvaan ennennäkemättömän tarkkuuden.
Monilla sektoreilla on ilmennyt pulaa komponenteista ja esimerkiksi autoteollisuudessa tilanne on vakava. Nyt näyttää olevan pulaa myös kehittäjien suosiossa olevasta Raspberry Pi -korttitietokoneesta. Siinä ongelmia ei kuitenkaan aiheuta korona, vaan valtaisa kysyntä.
Kaksipäiväisen 5G Summittinsa aikana Qualcomm esitteli useita uusia tuotteita 5G-verkkoihin. Aivan uusi avaus yritykseltä on 315 5G IoT -modeemi. Se on samalla sandiegolaisyrityksen ensimmäinen teollisiin IoT-verkkoihin tarkoitettu radiopiiri.
Samsung julkisti aiemmin tässä kuussa markkinoiden ensimmäisen muistimoduulin, joka tukee uutta Compute Express Link- eli CXL-liitäntästandardia. DDR5-piirien kanssa CXL-pohjainen moduuli antaa palvelinjärjestelmille mahdollisuuden merkittävästi skaalata muistikapasiteettia ja kaistanleveyttä, mutta ehkä hieman liian pienelle huomiolle on jäänyt se, että uutuusmuisti mullistaa koko tavan käyttää DRAM-muistia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
