|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Google ja Samsung ilmoittavat yhdistävänsä älykellojen käyttöjärjestelmänsä. Googlen Wear OS:stä ja Tizenista muodostetaan uusi alusta, joka lupaa enemmän suorituskykyä ja pidemmän toiminta-ajan akulla. Uudella alustalla ei ole vielä virallista nimeä.
Qualcomm on julkistanut meneillään olevassa 5G Summit -tapahtumassa uuden Snapdragon 778G 5G -mobiilialustan. Uusi prosessori tuo vihdoin 5G:n Snapdragonin 7-sarjaan sekä tehokkaan kolmoiskuvaprosessorin. Uutuus löytyy pian esimerkiksi Honorin, iQOO:n, Motorolan, OPPOn, Realmen ja Xiaomin uusista malleista.
Qualcomm lanseeraa maailman ensimmäisen 5G-modeemeihin perustuvan M.2-referenssikortin. Yhtiön omassa 5G Summitissaan tekemä julkistus on merkittävä, sillä alustan myötä 5G-yhteys tulee integroituna moniin uusiin laitteisiin. Kannettavat tietokoneet ovat tämän kehityksen etulinjassa.
Tehomuuntimien valmistajana tunnettu RECOM on esitellyt 1,2 kilowatin teholähteen RACM1200-V. Teollisuuskohteiden lisäksi tällä AC/DC-muuntimella on kaikki tarvittavat hyväksynnät lääketieteellisiin sovelluksiin. RECOM kehitti RACM1200-V-teholähdemoduulin Itävallassa ja valmistaa sitä Euroopassa, mikä edistää kestävää kehitystä, kun kuljetusreitit ja toimitusketjut lyhenevät.
Verkkopalveluyritys Cinia järjesti tänään neljännen kerran Cyber Security Focus -tapahtuman, jossa asiantuntijat pohtivat kyberturvallisuuden tulevaisuutta. Trend Microlla kyberuhkien vanhempana tutkijana työskentelevä David Sancho kertoi esimerkein, kuinka vaaralliseksi aseeksi tekoäly muuttuu verkkorikollisten käsissä. Tämä näkyy esimerkiksi deepfake-videoissa.
Nokia kertoo, että ruotsalaisten Tele2:n ja Telenorin yhteisyritys Net4Mobility on valinnut sen kaupallisten 5G-palveluiden laitetoimittajaksi viiden vuoden sopimuksella. Net4Mobility tunnetaan siitä, että operaattorin verkot ovat tähän asti perustuneet kiinalaisen Huawein laitteisiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
