|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Markkinoilla on kymmenittäin erilaisia tapoja siirtää IoT-dataa verkkoon. On lankaa ja langatonta. On joukoittain protokollia ja erilaisia siirtoteitä. Yksi varteenotettava on HomeGrid Forumin ajama G.fn-tekniikka.
Pandemia on vaatinut monia erikoisjärjestelyjä tilaisuuksiin, mutta Xiamenin yliopiston 100-vuotisjuhlan aikana China Telecom ja Huawei näyttivät, miten nopeampi mobiililinkkivastaa koviinkin haasteisiin. 5G Super Uplink -yhteydellä juhlista lähetettiin vanhoille opiskelijoille VR-videokuvaa 8K-tarkkuudella.
AMD:n prosessorien kehityssuunnitelmat kiinnostavat monia, koska yritys tuntuu tällä hetkellä olevan edellä Inteliä sekä teknisesti että aikataulullisesti. Uusimpien tietojen mukaan AMD on tuomassa PCIe5-väylän ja DDR5-muistit pöytäkoneisiin ensi vuonna.
OnePlus haastaa suomalaiset kuvaamaan elämänsä todelliset värit ja laatii niiden pohjalta Suomen oman True Colors of Finland -väripaletin. Kampanja on osa maaliskuun lopussa lanseerattujen OnePlus 9 -sarjan puhelimien mainoskampanjaa.
Sijoitusyhtiö Springvest ilmoitti eilen, että kotimainen sairauksien diagnostiikkaan erikoistunut Mobidiag on myyty amerikkalaiselle Hologicille. Kauppahinta oli peräti 668 miljoonaa euroa. Summaa voidaan pitää suurena, sillä osakeanneissa yhtiölle on kerätty rahoitusta 9,5 miljoonaa euroa.
STMicroelectronics on esitellyt mobiiliverkon IoT-laitteille uuden kehitysalustan, joohon on valmiiksi integroitu eSIM-moduuli. B-L462E-CELL1-alusta sisältää kaikki tarvittavat laitteet ja komponentit tietoturvallisten LTE-M- ja NB-IoT-yhteyksillä toimivan IoT-ratkaisun kehittämiseen.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
