|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Nokia aikoo kertoa tarkemmin tulevaisuuden strategioistaan torstaina yhtiön pääomamarkkinapäivänä, mutta tänään se jysäytti jo melkoisen pommin. Yhtiö aikoo kutistaa työvoimaansa jopa 5000 – 10 000 työntekijällä seuraavan kahden vuoden kuluessa.
AMD on julistanut uudet EPYC 7003 -sarjan prosessorit, joihin kuuluu maailman tehokkain palvelinprosessori EPYC 7763. Kolmannen sukupolven EPYC-prosessorit tuovat datakeskuksiin merkittävästi enemmän tehoa kuin Intelin vastaavat piirit, AMD hehkutti.
Mobiiliverkot virtualisoituvat. Nokia hakee omille vRAN- ja O-RAN-ratkaisuilleen laajinta mahdollista asiakaskuntaa liittoutumalla yhteen kaikkien kolmen suuren pilvipalveluntarjoajan kanssa. Kyse on merkittävästä suunnanmuutoksesta Nokian straregiassa.
Tosiboxin toimitusjohtajana syksykstä 2018 toiminut Jarno Limnéll on siirtynyt uusiin tehtäviin. Hänen tilalleen on nimitettu Kaija Sellman, joka on tehnyt pitkän uran IBM:llä. IBM Finlandin varajohtajana viimemsi toiminut Sellman aloitti Tosiboxilla maaliskuun alussa.
Tällä hetkellä tihein kaupallinen puolijohteiden valmistustekniikka on TSMC:n ja Samsungin 5 nanometrin prosessi. Samsung on jo näyttänyt seuraavaa sukupolvea piiritekniikan ISSCC-konferenssissa. Tuloksena oli kolmen nanometrin demopiiri.
Open RAN eli avoin radioverkkoyhteys on tekniikka, josta 5G-verkoissa nyt puhutaan. Näyttää siltä, että Huawein kieltävät operaattorit vaihtavat laajasti nimenomaan O-RAN-toteutuksiin. Tähän asti on ajateltu, ettei O-RAN taivu verkkojen adaptiivisiin antenneihin ja mMIMO-toteutuksiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
