ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
STMicroelectronics on esitellyt markkinoiden ensimmäisen Bluetooth 5.2 -standardia tukevan järjestelmäpiirin. Piiri nostaa datanopeuden 2 megabittiin sekunnissa, tukee yhteyksiä jopa 128 erilliseen solmuun ja yltää long range -tuen ansiosta pidemmälle kuin koskaan aiemmin.
Tietoturvayhtiö Trend Micro järjesti tänään kyberturvawebinaarin. Siinä yhtiön tietoturvatutkimuksen johtaja Rik Ferguson maalasi varsin synkeän kuvan kyberturvan tulevaisuudesta. Ongelma ei ole katoamassa koskaan. – Missä on koodia, siellä on haavoittuvuuksia, Ferguson sanoi.
Piipohjainen tehoelektroniikka on palvelut laitevalmistajia pitkään, mutta nyt tarjolle on tullut tekniikka, joka on kypsynyt markkinoille ottamaan piin paikan. Kyse on tietenkin galliumnitridistä. STMicroelectronics uusi integroitu laturipiiri näyttää, mihin ollaan menossa.
Kiinalainen Xiaomi on Suomessa vielä haastaja, mutta maailmalla jo neljänneksi suurin älypuhelinvalmistaja. Yhtiön uusimman lippulaivan eli Mi 10T Pro 5G -puhelimen ennakkomyynti alkoi tänään. Laite pyrkii erottumaan kameraominaisuuksillaan ja tulevaisuudessa Xiaominkin kamerat perustuvat yhä enemmän suomalaiseen osaamiseen.
Modernit pk-yritykset kohtaavat yhä enemmän haasteita liiketoiminnassa tarvittavien PoE-laitteiden (Power over Ethernet) määrän kasvaessa. Yhä useammin erilaiset IoT-laitteet, reitittimet, valvontakamerat tai valaisimet on liitetty verkkoon vain Ethernetillä.
Yleensä pilvessä toimivat uuden sukupolven low code -sovellusalustat kehittyvät nopeaa vauhtia. Yksi alueen pioneereista on amerikkalainen OutSystems, joka lanseerasi vuotuisessa Next Step -tapahtumassaan tekoälyapurin kehittäjien tueksi.
Aalto-yliopiston ja VTT:n tutkijat ovat kehittäneet uuden nanokokoisen säteilyilmaisimen, jolla voidaan mitata fotonien energiaa ja samalla määrittää kvanttitietokoneissa tarvittavien kubittien energiatila huomattavasti aiempaa tarkemmin ja nopeammin. Nanokokoista säteilyilmaisinta kutsutaan bolometriksi ja sen toiminta perustuu mitattavan säteilyn lämmittävään vaikutukseen.
IoT-laitteiden tietoturva on tunnetusti yleensä varsin hataralla pohjalla. Infineon korjaa ongelman uusilla PSoC 64 Secure -piireillään, jotka tuovat laitteisiin integroidun, täysin suojatun suunnittelun, hallinnan ja päivittämisen ilman tarvetta mukautetulle suojausohjelmistolle.
Standardointijärjestö JEDEC julkisti DRAM-muistien DDR5-määritykset heinäkuussa 2020. Sen jälkeen DRAM-valmistajille on ollut käynnissä kilpajuoksu siitä, kuka ehtii markkinoille ensimmäisenä DDR5-muistien kanssa. Korealainen SK Hynix voitti kisan ennen Samsungia ja Micronia.
Älypuhelinten maailmanlaajuinen myynti laski vuoden 2020 toisella neljänneksellä 20,4 prosenttia. Huhtikesäkuussa myytiin 294,7 miljoonaa kappaletta, kun vastaava luku vuoden 2019 toisella neljänneksellä oli 370,3 miljoonaa kappaletta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
STMicroelectronics on esitellyt markkinoiden ensimmäisen Bluetooth 5.2 -standardia tukevan järjestelmäpiirin. Piiri nostaa datanopeuden 2 megabittiin sekunnissa, tukee yhteyksiä jopa 128 erilliseen solmuun ja yltää long range -tuen ansiosta pidemmälle kuin koskaan aiemmin.
Tietoturvayhtiö Trend Micro järjesti tänään kyberturvawebinaarin. Siinä yhtiön tietoturvatutkimuksen johtaja Rik Ferguson maalasi varsin synkeän kuvan kyberturvan tulevaisuudesta. Ongelma ei ole katoamassa koskaan. – Missä on koodia, siellä on haavoittuvuuksia, Ferguson sanoi.
Piipohjainen tehoelektroniikka on palvelut laitevalmistajia pitkään, mutta nyt tarjolle on tullut tekniikka, joka on kypsynyt markkinoille ottamaan piin paikan. Kyse on tietenkin galliumnitridistä. STMicroelectronics uusi integroitu laturipiiri näyttää, mihin ollaan menossa.
Modernit pk-yritykset kohtaavat yhä enemmän haasteita liiketoiminnassa tarvittavien PoE-laitteiden (Power over Ethernet) määrän kasvaessa. Yhä useammin erilaiset IoT-laitteet, reitittimet, valvontakamerat tai valaisimet on liitetty verkkoon vain Ethernetillä.
Yleensä pilvessä toimivat uuden sukupolven low code -sovellusalustat kehittyvät nopeaa vauhtia. Yksi alueen pioneereista on amerikkalainen OutSystems, joka lanseerasi vuotuisessa Next Step -tapahtumassaan tekoälyapurin kehittäjien tueksi.
Aalto-yliopiston ja VTT:n tutkijat ovat kehittäneet uuden nanokokoisen säteilyilmaisimen, jolla voidaan mitata fotonien energiaa ja samalla määrittää kvanttitietokoneissa tarvittavien kubittien energiatila huomattavasti aiempaa tarkemmin ja nopeammin. Nanokokoista säteilyilmaisinta kutsutaan bolometriksi ja sen toiminta perustuu mitattavan säteilyn lämmittävään vaikutukseen.
IoT-laitteiden tietoturva on tunnetusti yleensä varsin hataralla pohjalla. Infineon korjaa ongelman uusilla PSoC 64 Secure -piireillään, jotka tuovat laitteisiin integroidun, täysin suojatun suunnittelun, hallinnan ja päivittämisen ilman tarvetta mukautetulle suojausohjelmistolle.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
