Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
Qualcomm on esitellyt uuden sukupolven PC-prosessorinsa, Snapdragon X2 Elite -piirin, joka asettaa paineita koko alan jättiläiselle Intelille. Uutuus lupaa sekä huomattavasti paremman suorituskyvyn että selvästi alhaisemman virrankulutuksen – ja tekee sen ilman, että tehot romahtavat akkuvirralla.
Digitaaliset, usein Arm-arkkitehtuuriin perustuvat tekoälypiirit saavat vakavan haastajan. Israelilais-hollantilainen POLYN Technology on esitellyt ensimmäisen analogisen neuromorfisen AI-prosessorin, joka suorittaa tekoälyinferenssiä mikrowattien tehonkulutuksella ja mikrosekuntien viiveellä.
Norjalainen Nordic Semiconductor on julkaissut ensimmäisen avoimen Android-sovelluksen, joka tukee Bluetoothin kanavan kuulostelua (channel sounding). Uusi tekniikka mahdollistaa Bluetooth Low Energy -yhteyksillä jopa metrin tarkkuudella toimivan etäisyysmittauksen ja paikannuksen.
Kiinalainen Transsion on noussut maailman neljänneksi suurimmaksi älypuhelinvalmistajaksi, kertoo tuore Omdian tutkimus. Yhtiön toimitukset kasvoivat kolmannella vuosineljänneksellä 12 prosenttia vuoden takaisesta, vaikka monet perinteiset valmistajat kamppailevat heikon kysynnän ja kustannuspaineiden kanssa.
OnePlus on vahvistanut, että sen seuraava lippulaivapuhelin eli OnePlus 15 julkistetaan 13. marraskuuta. Yhtiön mukaan kyseessä on ”kahden sukupolven päivitys” suorituskyvyssä, älykkyydessä ja muotoilussa.
Varastetun suomalaisen maksukortin saa pimeästä verkosta keskimäärin 6,73 eurolla, selviää NordVPN:n tuoreesta tutkimuksesta. Hinta on noussut reilussa kahdessa vuodessa yli kaksinkertaiseksi – vuonna 2023 vastaava summa oli 3,21 euroa. Vaikka hinnat ovat nousussa, Suomi kuuluu yhä EU:n halvimpien korttimaiden joukkoon.
Microchip Technology on julkaissut uuden PIC32-BZ6 -mikro-ohjaimen, joka yhdistää moniprotokollaisen langattoman viestinnän, moottorinohjauksen ja kosketusohjauksen samaan siruun. Uutuus tuo suunnittelijoille aidon all-in-one -ratkaisun älykkäiden ja yhdistettyjen laitteiden kehitykseen.
IBM on saavuttanut läpimurron, joka vie kvanttilaskentaa merkittävästi lähemmäs käytännön sovelluksia. Yhtiö on todistanut, että kvanttioperaatioiden virheenkorjaus voidaan suorittaa reaaliajassa huoneenlämpöisellä klassisella elektroniikalla. Tutkimuksessa IBM:n kehittämä Relay-BP-niminen virheenkorjausalgoritmi toteutettiin AMD:n valmistamalla Virtex UltraScale+ VU19P-FPGA-piirillä, joka on kaupallisesti saatavilla oleva ohjelmoitava logiikkapiiri.
Puolijohdeteollisuus elää murroskautta, jossa perinteiset suunnittelumenetelmät eivät enää riitä. Siemens Digital Industries Softwaren AMS Verification -liiketoiminnan johtaja Sathish Balasubramanian kuvasi yhtiön EDA-alan konferenssin keynote-esityksessään, kuinka tekoäly on nousemassa välttämättömäksi osaksi puolijohde- ja piirisuunnittelua.
Microchip Technology on julkaissut uuden version grandmaster-kellostaan, TimeProvider 4500 v3:n, joka mahdollistaa alle nanosekunnin tarkkuuden aikasiirrossa jopa 800 kilometrin pituisessa optisessa kuituverkossa.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
