Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
F-Securen tuoreen Scam Intelligence & Impacts Report 2025 -selvityksen mukaan verkkohuijausten määrä kasvaa nopeasti, mutta vain pieni osa tapauksista päätyy viranomaisten tietoon. Syynä on usein uhrien kokema häpeä ja pelko syyllistämisestä.
TDK ja Hokkaidon yliopisto ovat kehittäneet uudenlaisen tekoälypiirin, joka pystyy oppimaan ja päättelemään reaaliajassa suoraan laitteessa – ilman raskasta pilvilaskentaa ja valtavaa energiankulutusta.
Teleoperaattorit ympäri maailman ovat siirtymässä uuteen aikakauteen tietoturvassa: ne hyödyntävät generatiivista tekoälyä (GenAI) skannatakseen ja analysoidakseen valtavia määriä verkkojensa lokidataa. Tavoitteena on havaita käyttäytymisessä poikkeamia, jotka voivat viitata kyberhyökkäyksiin.
Ruotsalainen Tobii ja STMicroelectronics ovat aloittaneet sarjatuotannon uudella sisätilojen valvontajärjestelmällä, joka tulee ensimmäisenä käyttöön premium-luokan eurooppalaisella autonvalmistajalla.
OnePlussan emoyhtiö OPPO laajentaa vihdoin virallisesti Pohjoismaihin. Yhtiön tuotteet tulevat nyt saataville Suomessa, Ruotsissa, Norjassa ja Tanskassa, ja lanseerauksen kärkenä toimii uusi Reno14-sarja.
Kvanttitietokoneiden kehitys otti ison harppauksen eteenpäin, kun Caltechin tutkijat ilmoittivat rakentaneensa ennätyksellisen suuren kvanttikoneen. Uuteen laitteeseen mahtuu peräti 6 100 neutraaliatomiin perustuvaa kubittia, mikä tekee siitä suurimman koskaan toteutetun kubittijärjestelmän. Aiemmin vastaavat koneet ylsivät vain satoihin kubitteihin.
Teknologiasektorin työvoimakriisi syvenee. Vuoden 2025 aikana alan yritykset ovat Newsworthydatan koostamien tietojen mukaan jo vähentäneet yli 180 000 työpaikkaa maailmanlaajuisesti, ja irtisanottujen määrä uhkaa nousta yli 235 000:een vuoden loppuun mennessä. Tekoäly ja automaatio ovat olleet suoraan syynä 50 000 työpaikan menetykseen.
AMD on julkaissut uuden ratkaisun, joka tuo tekoälyavusteisen ohjelmoinnin eli niin sanotun vibekoodauksen suoraan käyttäjän tietokoneelle ilman pilvipalveluita. Yhtiön uusimmat Ryzen AI -prosessorit ja Radeon-näytönohjaimet on suunniteltu pyörittämään suuria kielimalleja paikallisesti, mikä avaa kehittäjille mahdollisuuden hyödyntää tekoälyä ohjelmointiparina ilman internet-yhteyden pakkoa.
ABB on julkaissut uuden tekoälyavustajan osaksi RobotStudio-ohjelmistoaan, jota pidetään maailman käytetyimpänä robottien ohjelmointi- ja simulointityökaluna. Uudistus tuo generatiivisen tekoälyn suoraan käyttäjien tueksi ja tekee robottien ohjelmoinnista aiempaa nopeampaa, helpompaa ja saavutettavampaa.
Eurooppalainen RISC-V-prosessoreihin erikoistunut Codasip on saanut merkittävän tunnustuksen: sen L739-prosessori on TÜV SÜD:n sertifioima ASIL-D-turvallisuustasolle. Tämä tarkoittaa, että avoimeen RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva suoritin voidaan nyt asentaa autoihin kaikkein kriittisimpiin toimintoihin – esimerkiksi jarrujen, ohjauksen tai törmäykseneston hallintaan.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
