Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.
Kiinalaiset tutkijat ovat onnistuneet kehittämään maailman ensimmäisen huoneenlämpötilassa toimivan ladattavan hydridi-ionipariston. Tutkimus julkaistiin Nature-lehdessä, ja sen toteutti professori Ping Chenin johtama ryhmä Dalianin kemiallisen fysiikan instituutissa, joka kuuluu Kiinan tiedeakatemiaan.
Yhdysvaltain Delawaren piirituomioistuin on antanut lopullisen päätöksen Arm Ltd:n ja Qualcommin välisessä lisenssikiistassa. Tuomioistuin vahvisti joulukuussa 2024 annetun valamiehistön ratkaisun ja hylkäsi Armin viimeisenkin väitteen, jonka mukaan Qualcommin tytäryhtiö Nuvia olisi rikkonut arkkitehtuurilisenssisopimusta (ALA).
Varkauden insinööriopiskelijoita on vuosikymmeniä kutsuttu watolööreiksi. Nimitys kantaa yhä ylpeänä Walter Ahlströmin teknillisen koulun perintöä. Varkaudessa juhlistetaan tekniikan koulutuksen 90-vuotista taivalta perjantaina 3.10.2025.
Helvar on ostanut pitkäaikaisen kumppaninsa, HC Centerin, valaistuksenohjausliiketoiminnan Puolassa. Kaupan myötä perustettiin uusi yhtiö, Helvar Poland, joka vastaa jatkossa Helvarin koko älykkäiden valaistusratkaisujen valikoimasta Puolan markkinoilla.
Nokia on ilmoittanut suorittaneensa onnistuneen päästä päähän -testin Ultra Ethernet Transport -tekniikalla datakeskuskytkinperheensä yli. Yhteistyössä Keysight Technologiesin kanssa toteutettu koe vahvistaa, että Nokian 7220 IXR- ja 7250 IXR -kytkimet pystyvät vastaamaan tekoälyn ja suurteholaskennan (HPC) kasvaviin vaatimuksiin.
Google on esitellyt uuden tekoälypohjaisen suojauksen Google Driveen, jonka tavoitteena on pysäyttää kiristyshaittaohjelmat ennen kuin ne ehtivät vahingoittaa käyttäjän tai organisaation dataa. Kyseessä ei ole perinteinen virustorjuntaratkaisu, vaan täysin uudenlainen suojauskerros, joka katsoo ongelmaa eri näkökulmasta.
Piilaaksolainen Empower Semiconductor on julkistanut uuden Crescendo-piirinsä, joka tuo merkittävän läpimurron tekoäly- ja suurteholaskentaprosessorien tehonsyöttöön. Yhtiön mukaan kyseessä on alan nopein ja tarkin virtatoimitusratkaisu, joka reagoi 20 kertaa nopeammin kuin perinteiset ratkaisut.
Anritsu ja KDDI Research ovat onnistuneet ensimmäisinä maailmassa todentamaan, että moniytimisen optisen kuidun kuntoa voidaan valvoa päätepisteestä käsin.
Elektroniikkateollisuus on vuosikausia kehittänyt laitteita yhä energiatehokkaammiksi. Osin tämä on perustunut tiukempaan sääntelyyn, mutta myös kuluttajilta on tullut painetta. Parempi hyötysuhde merkitsee pienempiä sähkölaskuja ja vähemmän hukkaenergiaa. Nyt tämä kehitys on vähintään hidastumassa Valkoisen talon toimien takia.
Advanced Energy on julkaissut uuden SLE33SPD-sarjan USB-C-seinälaturit, jotka on suunniteltu erityisesti lääketieteellisiin ja teollisiin sovelluksiin. Uutuusmallit tarjoavat 33 watin tehotason ja erittäin matalan ≤0,075 W valmiustehon.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
