ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Nvidia esitteli maaliskuussa tekoälysuorittimen, jota se hehkutti AI-superprosessoriksi. Nyt raportit USA:sta kertovat, että Blackwell-piirien saaminen tuotantoon myöhästyy ainakin muutamalla kuukaudella.
Linuxista on olemassa erittäin paljon eri jakeluversioita. Tällä hetkellä saatavilla on yli 600 aktiivista Linux-jakelua, ja DistroWatchin mukaan 500 uutta on kehitteillä. Eri versioiden määrä on kuitenkin merkittävästi yli tuhat.
Euroopan jakelukappaa seuraava DMASS-järjestö kertoo, että jakelijoiden liikevaihto pieneni vuoden toisella neljänneksellä. Jakelijoiden kautta komponentteja myytiin huhti-kesäkuussa 4,09 miljardilla eurolla.
Älypuhelinmarkkinat kääntyivät viime syksynä kasvuun pitkän taantuman jälkeen. Omdian mukaan kasvu jatkui tämän vuoden toisella neljänneksellä, kun laitteita myytiin 290,3 miljoonaa kappaletta. Samalla myös edullisemmissa malleissa alkaa siirtyminen 5G-aikakauteen.
Japanilainen ROHM on kehittänyt erittäin kompaktin 1,8 V - 5 V voltin syöttöjännitteellä toimivan CMOS-operaatiovahvistimen. TLR377GYZ-piiri on optimoitu vahvistamaan signaaleja antureista ja syöttämään dataa lämpötilasta, paineesta ja virtausnopeudesta, joita käytetään älypuhelimissa, pienissä IoT-laitteissa ja vastaavissa sovelluksissa.
Japanilainen mikro-ohjainmarkkinoiden kärkinimi Renesas ilmoittaa saaneensa päätökseen kaupan, jossa se ostaa alun perin australialaisen Altiumin. Kauppahinnaksi tuli reilut 9 miljardia Australian dollaria eli lähes viisi miljardia euroa.
Samsung SDI on esitellyt uuden akkutekniikan, joka käytännössä kaksinkertaistaa energiatiheyden sähköautojen nykyakkuihin verrattuna. Uusi akusto pakkaa 500 wattituntia energiaa kiloa kohti.
Microchip tuo dsPIC-ohjainperheeseen uuden ytimen, joka parantaa reaaliaikaisen ohjauksen tarkkuutta ja suoritusta. Uusi dsPIC33A-siru tuo kaksinkertaisen tarkkuuden liukulukulaskentaan. Tehokkaampi DSP-moottori nopeuttaa laskentaa aikakriittisissä sovelluksissa.
Palvelinkeskusteollisuus on kovassa kasvussa tekoälyn käytön lisääntyessä. Stocklytics.comin mukaan palvelinkeskusten liikevaihto ylittää 500 miljardia dollaria vuoteen 2027 mennessä.
Avoin RISC-V-arkkitehtuuri valloittaa nopeasti uusia markkinoita, mutta Linus Torvalds pelkää, että sen kohdalla tehdään kaikki samat virheet kuin aiemmin X86- ja Arm-arkkitehtuurien kanssa. Perimmältään kyse on suuresta kuilusta, joka on rauta- ja ohjelmistosuunnittelijoiden välillä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Avoin RISC-V-arkkitehtuuri valloittaa nopeasti uusia markkinoita, mutta Linus Torvalds pelkää, että sen kohdalla tehdään kaikki samat virheet kuin aiemmin X86- ja Arm-arkkitehtuurien kanssa. Perimmältään kyse on suuresta kuilusta, joka on rauta- ja ohjelmistosuunnittelijoiden välillä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
