ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Hyllyssä on pitkään ollut vuonna 2015 ostettu Toshiba Satelliten läppäri, joka aikanaan oli 15,6-tuumaisine näyttöineen varsin tehokas peli. Sen ruudusta iso osa on ollut pimeänä vuosia, mutta verkosta löytyi varaosa, jolla kone sai uuden elämän.
STMicroelectronics on tuonut markkinoille joukon plug-and-play-kehityspaketteja, joilla voidaan helposti ottaa käyttöön yhtiön globaaliin sulkimeen perustuvia BrightSense-sarjan kuvakennoja. Nämä kennot voivat tallentaa kuvia nopeasti liikkuvista kohteista ilman vääristymiä ja vähentää merkittävästi tehonkulutusta, kun ne on kytketty valaistusjärjestelmään.
Flash-sirujen tallennuskapasiteetti kasvaa sekin kovaa vauhtia. Kioxia Europe GmbH on esitellyt BiCS-arkkitehtuuriin perustuvan sirun, jonka kapasiteetti on markkinoiden suurin. Neljä bittiä samaan soluun tallentavan piirin kapasiteetti on kaksi terabittiä.
Kokenut ohjelmoija tekee tilastojen mukaan 15-50 virhettä tuhatta koodiriviä kohti. Tekoälyä käytetään koodaamisessa jo yleisesti, mutta sen tuottama koodi ei ole vielä ammattikoodarin tasolla. Tähän halutaan muutos ja OpenAI on esitellyt kokonaan uuden mallin, joka tarkistaa tarkistaa ja korjaa tekoälyn tuottaman koodin bugeja.
Connectivity Standards Alliance eli CSA on julkistanut Matter-protokollaan standardin 1.3. Uusin versio lisää ohjattaviin laitteisiin esimerkiksi uunit ja keittotasot. Seuraavaksi tuettaviin laitteisiin odotetaan esimerkiksi valvontakameroita.
Jane ja Aatos Erkon säätiö on myöntänyt 1,4 miljoonaa euroa Tampereen yliopiston hankkeelle, jossa tutkitaan tekoälyn pimeää puolta. Hankkeen tavoitteena on tunnistaa ja ehkäistä ohjelmistojen ja järjestelmien haittavaikutuksia, kuten epäeettistä ja rikollista toimintaa.
Japanilaistutkijat ovat onnistuneet rikkomaan aiemman, viime lokakuussa tehdyn maailmanennätyksen optisessa datansiirrossa. Kansainvälinen NICT:n fotoniikkalaboratorion johtama ryhmä ylsi standardissa valokuidussa 402 terabitin datanopeuteen sekunnissa.
DigiKey on julkaissut jo neljännen videosarjansa City Digital -sarjaansa. Uusin kolmijaksoisen kausi tutkii tekoälyn (AI) integroinnin eri näkökohtia infrastruktuurista ja kuljetuksista ympäristön seurantaan ja julkisiin palveluihin.
Analogia- ja sekasignaalipiirien suunnittelussa käytetään yleensä SPICE-simulaattoreita, joilla niiden käyttäytymistä voidaan matemaattisesti mallintaa varsin tarkasti. Tekoäly osaa tehdä tämän mallintamisen paljon tarkemmin, uskoo Siemensin EDA-ryhmä eli Siemens Digital Industries Software.
Ulkona on lähes paahtavan kuuma, mutta Varjon tiloissa Helsingin ydinkeskustassa pääsee leijumaan avaruudessa astronautin ja avaruusaseman vieressä. Varjon uusilla laseilla näkymät ovat uskomattoman realistisia. Ei ihme, että niitä käytetään niin laajasti eri alojen ammattisimulaattoreissa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
