ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

Sähköautojen lataus nojaa hyviin yhteyksiin

Pohjoismaissa sähköautojen latauksesta on tulossa arkipäiväistä infrastruktuuria. Latauspisteoperaattoreille, laitevalmistajille ja palvelukumppaneille käyttäjäkokemus nojaa kuitenkin asiaan, jota moni ei näe: latauspisteen taustalla olevaan datayhteyteen.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
TMSNet  advertisement
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Tekoäly ja automaatio veivät 70 tuhatta työpaikkaa teknologia-alalta

Tietoja
Julkaistu: 09.01.2026

Tekoälyn ja automaation nopea käyttöönotto johti vuonna 2025 arviolta lähes 70 000 työpaikan katoamiseen globaalilla teknologia-alalla. Tämä käy ilmi valuutta- ja talouspalveluyhtiö RationalFX:n tuoreesta raportista, joka kokoaa yhteen viime vuoden laajat irtisanomisaallot.

Luotu: 09.01.2026
Viimeksi päivitetty: 12.01.2026
  • Business
  • Artificial Intelligence

Infineonin uutuus on lähellä IoT-radioiden Graalin maljaa

Tietoja
Julkaistu: 08.01.2026

Infineon Technologies on esitellyt radiopiirin, joka osuu hämmästyttävän lähelle sitä, mitä IoT-maailmassa on pitkään pidetty lähes saavuttamattomana tavoitteena. Uusi AIROC ACW741x yhdistää Wi-Fi 7:n, Bluetooth LE:n ja Threadin samaan siruun tavalla, joka on optimoitu nimenomaan IoT-laitteille eikä perinteisille kuluttajaverkoille.

Luotu: 08.01.2026
Viimeksi päivitetty: 08.01.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

VTT:n läpimurto: D-kaista soveltuu erittäin nopeaan langattomaan tiedonsiirtoon

Tietoja
Julkaistu: 08.01.2026

VTT on ottanut merkittävän askeleen kohti tulevaisuuden erittäin nopeita langattomia yhteyksiä. Tutkimuskeskus on osoittanut, että D-kaistan taajuusalueella voidaan toteuttaa vakaa ja erittäin kapasiteetiltaan suuri langaton radiolinkki, joka yltää kymmenien gigabittien sekuntinopeuksiin. Kyse ei ole pelkästä teoriasta tai yksittäisestä komponentista, vaan toimivasta, mitatusta järjestelmätason kokonaisuudesta.

Luotu: 08.01.2026
Viimeksi päivitetty: 08.01.2026
  • Devices
  • Networks
  • Test & measurement

Lämpötila-anturi matkalla 10 nanometrin kokoon

Tietoja
Julkaistu: 08.01.2026

Saksalainen Digid ilmoittaa saavuttaneensa tärkeän virstanpylvään nanoskaalaisten antureiden kehityksessä. Yhtiön painettuun elektroniikkaan perustuva valmistusteknologia on nyt kvalifioitu volyymituotantoon, ja sillä voidaan valmistaa lämpötila- ja voima-antureita, joiden koko on vain yksi mikrometri.

Luotu: 08.01.2026
Viimeksi päivitetty: 08.01.2026
  • Devices
  • Embedded

Nopeampien toisen polven USB4-laitteiden testaus voi alkaa

Tietoja
Julkaistu: 08.01.2026

USB4-standardin toisen sukupolven käyttöönotto ottaa konkreettisen askeleen eteenpäin. Anritsu on saanut USB Implementers Forumin laitteistosertifioinnin USB4 Version 2.0 -testausratkaisulleen. Tämä tarkoittaa, että 80 gigabitin sekuntinopeuksiin yltävien USB4 v2 -laitteiden virallinen vaatimustenmukaisuustestaus voi nyt alkaa.

Luotu: 08.01.2026
Viimeksi päivitetty: 08.01.2026
  • Devices
  • Embedded
  • Test & measurement

Nokia: tekoälyn seuraava vaihe kaatuu kaapeleihin ja kilowatteihin

Tietoja
Julkaistu: 08.01.2026

Nokia varoittaa, että tekoälyn seuraava kehitysvaihe ei pysähdy algoritmeihin tai laskentapiireihin, vaan perusinfrastruktuuriin. Ilman parempia tietoliikenneverkkoja ja riittävää sähköntuotantoa AI:n laajamittainen käyttöönotto uhkaa hidastua sekä Euroopassa että Yhdysvalloissa.

Luotu: 08.01.2026
Viimeksi päivitetty: 08.01.2026
  • Networks
  • Power
  • Artificial Intelligence

Joko Intelin on nyt syytä pelätä Qualcommia?

Tietoja
Julkaistu: 07.01.2026

Qualcomm on ottanut CES 2026:ssa selvästi aiempaa aggressiivisemman askeleen kohti PC-markkinoiden ydintä. Uusi Snapdragon X2 Plus ei ole enää vain energiatehokas ARM-vaihtoehto, vaan suora haaste Intelin pitkään hallitsemalle x86-kannettavien valtavirralle.

Luotu: 07.01.2026
Viimeksi päivitetty: 07.01.2026
  • Devices

Nvidian Rubin on seuraavan polven AI-supertietokoneiden laskenta-alusta

Tietoja
Julkaistu: 07.01.2026

Nvidia on tuonut markkinoille Rubin-alustan, joka määrittelee uudelleen sen, miten AI-supertietokoneet rakennetaan ja skaalataan. Rubin ei ole yksittäinen prosessori tai palvelin, vaan kokonainen laskenta-alusta, jossa koko järjestelmä on suunniteltu yhtenä kokonaisuutena tekoälyn koulutusta ja inferenssiä varten. Yhtiö kutsuu lähestymistapaa extreme codesigniksi, eli kaikki keskeiset sirut, verkot ja datapolut on kehitetty rinnakkain ja toisiaan varten.

Luotu: 07.01.2026
Viimeksi päivitetty: 07.01.2026
  • Devices

HP hävitti tietokoneen kotelon – tekoäly-PC näppäimistöön

Tietoja
Julkaistu: 07.01.2026

HP esitteli CES 2026 -messuilla poikkeuksellisen ratkaisun, jossa perinteinen tietokoneen kotelo on kadonnut kokonaan. Uudessa HP EliteBoard G1a Next Gen AI PC -laitteessa koko tietokone on rakennettu näppäimistön sisään. Työpöydälle ei jää enää erillistä PC-laatikkoa, vain näppäimistö ja näyttö.

Luotu: 07.01.2026
Viimeksi päivitetty: 07.01.2026
  • Devices

Miksi Donut Labin akku on mullistava?

Tietoja
Julkaistu: 07.01.2026

CES-messuilla jättimäisen huomion saanut suomalaisen Donut Labin akku on mullistava ennen kaikkea siksi, että se yhdistää ominaisuuksia, joita ei aiemmin ole nähty samassa tuotteessa. Täysin kiinteään elektrolyyttiin perustuva rakenne, korkea energiatiheys, äärimmäinen latausnopeus ja poikkeuksellinen käyttöikä esiintyvät nyt ensimmäistä kertaa tuotantovalmiina kokonaisuutena.

Luotu: 07.01.2026
Viimeksi päivitetty: 07.01.2026
  • Devices
  • Power
  1. Donut Lab teki CES:ssä sähköajoneuvojen vallankumouksen
  2. Samsung integroi tekoälyn yhä tiukemmin läppäriin
  3. Nordic tuo tekoälykiihdytyksen mikro-ohjaimelle
  4. Etäisyys, sijainti ja nopeus ensimmäistä kertaa yhden sirun lidarilla
  5. Helsinkiläisyritys nopeuttaa vibe-koodin käyttöönottoa
  6. CES-messuilla esitellään metalinssi, joka tuo hologramminäytön puettaviin
  7. Tutkijoilta tärkeä löydös sähköautojen akuista
  8. Klassisesta scifi-elokuvasta tutusta ideasta tuli todellisuutta
  9. IoT-yhteyksien määrä lähes kuusinkertaistuu lähivuosina
  10. AR-lasit voivat seurata silmää tarkemmin
  11. NAND-sirujen hinnannousu jatkuu ja se on huono uutinen kaikille
  12. Polttomoottori katoaa Suomen teiltä
  13. Element14 haastaa insinöörit jouluhackathoniin
  14. Digita rakentaa 5G-privaattiverkon Outokummun Kemin kaivokselle
  15. USA on edelleen tärkein terveysteknologian vientimaa
  16. Samsung tuo älypuhelimista tutun DRAM-tekniikan palvelimiin
  17. CES vie älylasit uuteen aikakauteen
  18. Aktiivisuusrannekkeiden myynti kasvaa hitaasti – raha virtaa kalliimpiin laitteisiin
  19. Iso askel myyjille: ChatGPT:stä tulee Salesforcen järjestelmän käyttöliittymä
  20. 5G-satelliittilaitteiden sertifiointi voi nyt alkaa

Sivu 33 / 1768

  • 28
  • ...
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • ...
  • 36
  • 37

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

SSD:stä tuli turvapiiri

ETN - Technical articleTeollisuuden ja kenttälaitteiden tallennus ei ole enää pelkkää muistia, vaan osa järjestelmän kyberturvaa. Silicon Motionin DefendMax tekee SSD:stä aktiivisen suojakerroksen, joka estää datan korruptoitumisen, torjuu hyökkäyksiä ja pitää järjestelmän käynnissä myös pahimmissa häiriötilanteissa.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Yritykset ottivat agentit käyttöön – mutta unohtivat tietoturvan
  • Senttimetriluokan paikannus suoraan Click-kortilta
  • Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen
  • Tekoäly siirtyi pilvestä ranteeseen
  • Samsungin uusi myyntitykki hämärtää lippulaivojen rajaa

NEW PRODUCTS

  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
 
 
feed-image