Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.
Uutuus on 16 voltin hakkuritehomoduuli, joka tuottaa 25 ampeeria per moduuli. Moduuleja voidaan pinota rinnakkain, jolloin kokonaisvirta nousee jopa 200 ampeeriin. Ratkaisu on suunnattu erityisesti AI-palvelimiin, PCIe-kytkimiin ja suuritehoisiin laskentaprosessoreihin.
Merkittävä ero perinteisiin ratkaisuihin on vertikaalinen pakkaus. Se pienentää piirilevyn pinta-alaa jopa 40 prosenttia. Datakeskuksissa tämä on ratkaisevaa, sillä virransyöttö kilpailee tilasta muistien, kytkentälogiikan ja jäähdytyksen kanssa.
MCPF1525 tukee PMBus- ja I²C-ohjausta, joten virransyöttöä voidaan valvoa ja säätää ohjelmallisesti. Moduuli raportoi lämpö-, virta- ja jännitepoikkeamat suoraan järjestelmälle. Mukana on myös EEPROM, johon oletusasetukset voidaan tallentaa.
Microchip korostaa myös häiriöiden hallintaa. Integroitu, räätälöity kuristin vähentää sekä johtuvia että säteileviä häiriöitä. Tämä parantaa signaalin laatua nopeissa PCIe- ja muistiväylissä ja vähentää virheiden aiheuttamaa uudelleenlähetystä.
Kokonaisuutena MCPF1525 kertoo, mihin suuntaan AI-palvelimet kehittyvät. Laskentatehon rinnalle nousee älykäs ja tiheä virransyöttö, josta tulee yhtä kriittinen osa järjestelmää kuin itse prosessorit. Datakeskuksissa teho-ongelmaa ei enää ratkaista vain lisäämällä watteja, vaan pakkaamalla ne tehokkaammin ja hallitummin.
Lisätietoja täällä.
