STMicroelectronics on käynnistänyt piifotoniikkaan perustuvan PIC100-alustansa korkean volyymin tuotannon. Teknologia on suunnattu hyperluokan datakeskuksiin ja erityisesti tekoälyklustereiden optisiin yhteyksiin, joissa siirtonopeudet ovat jo nousseet 800 gigabittiin ja 1,6 terabittiin sekunnissa.
ST:n mukaan uusi PIC100-alusta valmistetaan 300 millimetrin linjoilla, mikä mahdollistaa selvästi aiempaa suuremmat tuotantomäärät. Yhtiö aikoo kasvattaa kapasiteettiaan yli nelinkertaiseksi vuoteen 2027 mennessä, ja laajennuksia suunnitellaan myös vuodelle 2028. Kasvun taustalla ovat jättidatakeskusten tekemät pitkän aikavälin kapasiteettivaraukset.
Piifotoniikkaa käytetään datakeskuksissa optisissa lähetinvastaanottimissa, joilla palvelimet, kytkimet ja tekoälykiihdyttimet liitetään toisiinsa. Kun tekoälymallien koko kasvaa ja GPU-klusterit laajenevat tuhansiin prosessoreihin, datakeskusten sisäinen tiedonsiirto on noussut yhdeksi keskeisistä pullonkauloista. Optiset yhteydet tarjoavat kupariin verrattuna suuremman kaistanleveyden, pienemmän viiveen ja paremman energiatehokkuuden.
ST:n PIC100-alustan optinen suorituskyky perustuu matalahäviöisiin piistä ja piinitridistä valmistettuihin valoa ohjaaviin siruihin sekä integroituihin modulaattoreihin ja fotodiodeihin. ST:n mukaan häviö on tässä rakenteessa jopa vain 0,4–0,5 dB senttimetriä kohden.
Yhtiö esitteli samalla myös seuraavan vaiheen tiekartan. Tuleva PIC100 TSV -alusta hyödyntää läpivienteihin perustuvaa through-silicon-via-teknologiaa (TSV), jonka avulla optisia yhteyksiä voidaan integroida tiheämmin elektroniikan kanssa samaan moduuliin.
Markkinatutkimusyhtiö LightCountingin mukaan datakeskusten optisten liitäntöjen markkina oli vuonna 2025 noin 15,5 miljardia dollaria ja sen odotetaan kasvavan 17 prosentin vuosivauhtia yli 34 miljardiin dollariin vuoteen 2030 mennessä. Samalla piifotoniikkaa hyödyntävien lähetinpiirien osuus kasvaa nykyisestä noin 43 prosentista lähes 76 prosenttiin.
