Eteläkorealaisen KAISTin (Korea Advanced Institute of Science and Technology.) tutkijat ovat hyödyntäneet puolijohteiden valmistuksesta tuttua nanokuviointia anodittoman litium-metalliakun kestävyyden parantamiseen. Nanorakenteinen kuparipinta ja vain noin 10 nanometrin MXene-kerros saavat litiumin kerrostumaan tasaisemmin ja ehkäisevät akkua vaurioittavien dendriittien muodostumista.

Anodittomia litium-metalliakkuja pidetään kiinnostavana keinona kasvattaa akkujen energiatiheyttä. Niissä perinteinen grafiittianodi jätetään kokonaan pois ja litium kerrostuu latauksen aikana suoraan kupariselle virrankerääjälle. Näin voidaan säästää sekä tilaa että painoa.

Ratkaisu tuo kuitenkin mukanaan ongelman. Litium ei kerrostu tasaisesti paljaalle kuparille, vaan muodostaa helposti dendriittejä. Samalla litiumin ja elektrolyytin välille muodostuva SEI-rajapintakerros jää epävakaaksi ja litiumia menetetään peruuttamattomasti lataus- ja purkaussyklien aikana.

KAISTin tutkijat valmistivat kupariselle virrankerääjälle secondary sputtering lithography- eli SSL-menetelmällä kolmiulotteisen nanoputkirakenteen. Noin 300 nanometrin läpimittaiset ja 150 nanometrin korkuiset rakenteet kasvattavat litiumin käytettävissä olevan pinta-alan noin nelinkertaiseksi tasaiseen kuparikalvoon verrattuna. Näin litium pääsee leviämään suuremmalle alueelle sen sijaan, että se keskittyisi yksittäisiin kohtiin.

Nanorakenne päällystettiin noin 10 nanometrin paksuisella Ti₃C₂Tₓ-MXene-kerroksella. Se ei varsinaisesti muodosta akun lopullista suojakerrosta, vaan ohjaa elektrolyytin PF₆⁻-anionien adsorptiota ja edistää litiumfluoridia sisältävän tasaisen SEI-kerroksen syntymistä. LiF-rikas epäorgaaninen rajapinta vähentää litiumin ja elektrolyytin haitallisia sivureaktioita.

Tutkijat testasivat rakennetta anodittomassa nappikennossa, jossa käytettiin NCM811-katodia ja vain vähän elektrolyyttiä. 125 lataus-purkaussyklin jälkeen MXene-pinnoitetulla nanorakenteisella kuparilla toteutettu kenno saavutti 78,1 mAh/g kapasiteetin ja 99,06 prosentin coulombisen hyötysuhteen. Paljaalla kuparilla vastaavat arvot jäivät 44,9 mAh/g ja 95,01 prosenttiin.

Tutkimusta johtaneen KAISTin professori Jinwoo Leen mukaan tulokset osoittavat, että puolijohdevalmistuksessa kehitettyjä erittäin hienoja valmistusmenetelmiä voidaan käyttää sekä litiumin kerrostumisen ohjaamiseen että vakaan suojakerroksen muodostamiseen ilman ylimääräisen litiumin lisäämistä tai elektrolyytin koostumuksen muuttamista.

Tutkimukseen osallistuivat KAISTin lisäksi Kyungpook National University ja National NanoFab Center. Tulokset julkaistiin Advanced Functional Materials -lehdessä.

Kuva: KAIST (AI-generoitu).

ETNtv

Watch ECF videos

TekoÀlyn avulla robotteja voidaan ohjata puheella

ETN - Technical article

Generatiivisen tekoälyn vallankumous, joka tuo chatbotit asiakaspalveluun ja mahdollistaa älykaiuttimien kaltaiset laitteet, on vasta alkua. Sama teknologia, joka ymmärtää ihmisten puhetta, siirtyy nyt robotiikkaan, missä se auttaa kehittämään algoritmeja robottien liikkeiden ohjaamiseen ja politiikkojen toteuttamiseen tärkeiden tehtävien suorittamiseksi.

Lue lisÀÀ...

SOM-ratkaisut ovat lÀÀketieteellisen elektroniikan luotettava tulevaisuus

Lääketieteellinen elektroniikka on yksi nopeimmin kasvavista teollisuudenaloista. Väestön ikääntyminen, erityisesti länsimaissa, ja terveydenhuollon teknologioiden jatkuva kehitys pitävät yllä kovaa kysyntää ja ohjaavat alan tutkimus- ja tuotekehitystä, kirjoittaa Digi Internationalin OEM-ratkaisuista Euroopassa vastaava johtaja Ronald Singh.

Lue lisÀÀ...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

Etteplan supports customers cross industries in digitalizing their business from requirement specifications to solution development and implementation. With over 30 years of experience, Etteplan has the needed expertise to develop a wide range of industrial applications, from large established companies to start-ups. We deliver complete turn-key solutions containing cross-discipline know-how.

 

CN Rood offers technical solutions in the field of testing and measurement. We aim to remain leaders in that regard. Our customers are often not looking for a product, but for a solution, and we all have the drive to work on that solution. What we love to do most is to continually work on the latest developments in the field of testing and measuring equipment. Now and in the future.

 


EBV Elektronik was founded in 1969 and is one of the leading specialists in European semiconductor distribution. This success is based on the underlying company philosophy, which was developed a long time ago and which still applies today: operational excellence, flexibility, reliability and execution – with the goal of achieving the highest degree of customer satisfaction.

 

Tria is a world leader in the design and manufacture of embedded computing for OEMs. We offer a broad range of off-the-shelf modules to fully customized systems built for our customers. With a global footprint and deep in-house expertise, we support innovators from design to delivery.

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

 

Mespek was founded in 1989. Our main products are embedded electronic modules, industrial PCs with peripherals, KVM and server management products, as well as wireless solutions for IoT applications.

 

Since 1985, Digi International Inc. (Digi) has been a pioneer in wireless communication, forging the future for connected devices and responding to the needs of the people and enterprises that use them.

 

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

Acal BFi has trusted expertise in advanced electronics for 50 years. If you’re in search of a trusted technology solutions partner, your search ends here. Our extensive knowledge, cutting-edge portfolio, and worldwide capabilities are at your service to bring the future into reality.

 





ECF template