ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Miten valita Wi-Fi-käyttöön sopiva prosessori?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 26.07.2021
  • Devices
  • Embedded
  • Networks

Teollisuuden IoT:n yleistyessä pyrkimyksenä on saada suoritettua yhä enemmän toimintoja yhdellä sirulla useiden erillispiirien sijaan, koska tällöin säästetään materiaalikuluissa, sirun pinta-alan koossa ja suunnittelukuluissa. Hyvä esimerkki on mikro-ohjain, johon on integroitu Wi-Fi-yhteys prosessorin ja GPIO:n välille sovellusten erilaisten tarpeiden toteuttamisen mahdollistamiseksi.

Artikkelin kirjoittaja Alex Li toimii Microchip Technologyllä tuotelinjapäällikkönä.

Sopivaa piiriä valittaessa on otettava huomioon monta asiaa ja järkevän valinnan tekeminen edellyttää näiden piirien hyvää tuntemista. Markkinoilla on tänä päivänä edullisia Wi-Fi-yhteyden tarjoavia laitteita, mutta niiden huonona puolena on tarvittavien oheispiirien ja kokonaisuuksien suuri määrä. Tästä syystä sopivimman Wi-Fi MCU:n valinta on haastavaa ja riskaabelia, koska Wi-Fi MCU:n tulee olla sekä luotettava Wi-Fi-yhteyden osalta että tehokas suorittamaan prosessoritoimintoja.

Kumman tahansa ominaisuuden puutteellisuus aiheuttaa viivettä suunnitteluprosessiin ja on mahdollista, että koko suunnittelu epäonnistuu. Järjestelmän keskipisteenä MCU on Wi-Fi MCU:n kaikkein kriittisin osa, joten on välttämätöntä tarkkailla sen suorituskykyä suunnittelun alusta alkaen, sillä piirin vaihtaminen myöhemmässä vaiheessa edellyttää kaiken ohjelmiston uudelleen ohjelmointia ja kokoonpanoon kuuluvien muiden piirien uudelleen suunnittelua.

AD-muuntimella on merkitystä

AD-muunnos jää turhan usein vähälle huomiolle Wi-Fi -mikro-ohjaimen toimintoja määritettäessä siitä huolimatta, että se on signaaliketjussa ensimmäisenä prosessoitavana kohteena heti analogiatulon jälkeen. Näin ollen AD-muunnoksella on vaikutusta koko järjestelmän suorituskykyyn, joten on tärkeää ymmärtää AD-muuntimen avaintoiminnot ja toimintaperiaatteet sekä se, miten Wi-Fi MCU -komponenttien valmistajat ovat toteuttaneet nuo toiminnot.

Ensimmäisenä suunnittelijat yleensä kiinnittävät huomiota AD-muuntimen bittimäärään. Tämä ei kuitenkaan ole kovin järkevää, sillä käytännössä todellinen käytössä olevien bittien määrä voi olla merkittävästikin pienempi kuin mitä datalehdessä mainitaan. Sen sijaan tärkeämpää on kiinnittää huomiota efektiivisten bittien määrään (ENOB), joka kuvaa muunnoksen suorittamisessa käytettävissä olevien bittien määrää AD-muuntimessa. Poikkeuksetta ENOB-luku on datalehdessä mainittua lukua pienempi. Kannattaakin valita AD-muunnin, jossa nämä luvut poikkeavat toisistaan mahdollisimman vähän, sillä eri AD-muuntimien kohdalla vaihtelua voi olla paljon. Mitä vähemmän bittejä on käytettävissä muunnoksen suorittamiseen, sitä epätarkemmin SoC-piirin lähtö edustaa tulosignaalia.

Lisäksi kaikkien elektroniikkalaitteiden tavoin signaalin ominaisuudet kärsivät jonkin verran myös kulkiessaan AD-muuntimen läpi aiheuttaen esimerkiksi kvantisointi- ja ajoitusvirheitä sekä muutoksia poikkeamissa, vahvistuksessa ja lineaarisuudessa. AD-muuntimet ovat myös tunnetusti herkkiä suurille lämmönvaihteluille, jotka ovat yleisiä monissa teollisuus-IoT:n toimintaympäristöissä (ks. kuva 1). Wi-Fi MCU -valmistaja voi vähentää lämmönherkkyyttä, joten on hyödyllistä olla yhteydessä kuhunkin Wi-Fi MCU -valmistajaehdokkaaseen kartoittaakseen heidän valikoimaansa liittyvät ENOB-luvut, suoritusarvot eri lämpötiloissa sekä lineaarisuus- ja tarkkuusominaisuudet. Ellei valmistaja toimita näitä tietoja, kannattaa kääntyä seuraavan ehdokkaan puoleen.

Kuva 1: Heikkolaatuiset AD-muuntimet ovat tarkkuudeltaan ja lineaarisuudeltaan huonoja ja alttiita ympäristön ja lämpötilan aiheuttamille häiriöille.

Saatavilla olevat tukitoiminnot

Kaikki Wi-Fi MCU:t tukevat ainakin joitakin liitäntästandardeja, joten saatetaan helposti olettaa sen olevan riittävästi. Usein kuitenkin huomataan, että oletus ei ollut järkevä, kun samaa Wi-Fi MCU:ta yritetään käyttää toisessa suunnittelussa. Näin käy yhä useammin, kun kootaan ja sovitetaan teollisuuden IoT-järjestelmiä, koska monissa tuotantotiloissa on suuri määrä eri aikoina eri valmistajien toimesta rakennettuja koneita ja ohjaimia.

Kun järjestelmän koko kasvaa on todennäköistä, että tarvitaan lisää myös erilaisia liitäntöjä ja eteen voi tulla tarve tukea myös muita toimintoja kuten kosketustunnistusta ja LCD-toiminnallisuutta. Jos SoC-piirissä on GPIO, voidaan suurempi määrä releitä, kytkimiä ja muita komponentteja ohjata jakamalla liitinnastoja vähän tai ei lainkaan. Tästä syystä piirien tulisikin tukea sellaisia liitäntöjä kuten ethernet, MAC, USB, CAN, CAN-FD, SPI, I2C, SQI, UART ja JTAG (ja mahdollisesti myös kosketustunnistusta ja -näyttöä), jotta käytännöllisesti katsoen kaikki mahdolliset sovellusskenaariot saadaan katettua nyt ja lähitulevaisuudessa.

Turvallisuus alkaa sisältä

Turvallisuus on olennainen osa jokaista IoT-sovellusta ja etenkin teollisuuden sovelluksissa se on tehtävien kannalta erittäin tärkeässä asemassa. Kun teollisuuden IoT-verkko tulee uhatuksi, haitta voi tunkeutua läpi koko tuotantolaitoksen ja vieläpä läpi koko yrityksen. Tarvittavan turvallisuuden ensimmäisen tason muodostaa MCU:hun integroitu salaussiru, jossa salaus ja todentaminen suoritetaan joko peräkkäin tai rinnakkain. Salaustekstien tulee sisältää salausavaimeltaan enimmillään 256-bittinen AES-salaus, DES ja TDES, ja todentamisen tulee sisältää SHA-1, SHA-256 ja MD-5.

Koska jokaisella pilvipalvelujen tuottajalla on oma varmennusmenettely avaimineen, niiden toteuttaminen piirille on monimutkaista edellyttäen erinomaista salausosaamista ja on yksi haastavimmista tehtävistä, kun suunnittelija varustaa tuotettaan pilvipalvelua varten. Onneksi jotkut valmistajat kuten Microchip Technology ovat apuna tässä prosessissa, jolloin säästyy aikaa ja rahaa. Ajansäästö ja turhautumisen määrän vähentyminen ovat tässä lähestymistavassa merkittäviä: Suunnitteluprosessi lyhenee useita viikkoja ja samalla voidaan taata, että kaikki turvallisuuteen ja toteuttamiseen liittyvät vaatimukset täyttyvät testatusti ja todennetusti.

On tärkeää panna merkille, että useimmat Wi-Fi MCU:t tallentavat valtuustiedot flash-muistiin, jolloin dataan kohdistuvat ohjelmisto- ja fyysiset hyökkäykset ovat mahdollisia. Paras turvallisuus saavutetaan, kun tämä tieto tallennetaan vahvasti koodattuun turvaelementtiin, koska sen sisältämä tieto ei ole luettavissa millään ulkoisella ohjelmistolla. Esimerkiksi Microchipin Wi-Fi MCU -piirissä WFI32 (kuvassa 2) tämä lähestymistapa on toteutettu yhtiön Trust&GO-alustalla, joka varmistaa MCU-piirin turvallisen yhdistämisen AWS IoT:hen, Google Cloudiin, Microsoft Azureen ja kolmannen osapuolen TLS-verkkoihin.

Kuva 2: WFI32 Wi-Fi -moduuli eristää valtuustiedot tallentamalla ne laitteeseen, jolloin ne ovat käytännöllisesti katsoen haavoittumattomia hyökkäyksille.

Esivarustellut, ennalta konfiguroidut tai räätälöidyt turvaelementit tallentavat laitteen sisäisen turvallisuusmoduulin (HSM, Hardware Secure Modules) valmistushetkellä luomat valtuudet, joihin ei päästä enää käsiksi myöhemmin valmistuksen aikana tai sen jälkeen. Trust&Go-alustan ohjelmoiminen voidaan tehdä Microchipin edullisella kehitystyökalulla, jonka avulla suunnittelijalla on käytössään suunnitteluympäristö opastustoimintoineen ja esimerkkikoodeineen halutun manifest-tiedoston tekemistä varten. Kun turvaelementille tarkoitettu C-koodi toimii sovelluksessa, suunnittelu on valmis tuotantoon.

Toinen tarvittava turvallisuuden muoto on viimeisin Wi-Fi-allianssin määrittelemä Wi-Fi-turvataso. Uusin versio on WPA3, jossa sitä edeltävää WPA2:ta on täydennetty selkeytetyillä Wi-Fi-turvatoiminnoilla, entistä vahvemmalla autentikoinnilla, lisätyllä salauksen vahvuudella ja parannetulla verkon vikasietoisuudella. Kaikkien uusien piirien tulee olla WPA3-varmennettuja, mistä todistaa Wi-Fi-allianssin logo, jolloin voidaan varmistua, että kaikki logolla varustetut Wi-Fi-piirit ja Wi-Fi MCU:t ovat äärimmäisen luotettavia. Kannattaa kuitenkin aina erikseen vielä varmistaa, että ehdolla oleva Wi-Fi MCU on WPA3-varmistettu.

Yhteiskäyttöisyyden varmistaminen

On aina mahdollista, että Wi-Fi MCU ei pysty kommunikoimaan joidenkin yhteyspisteiden (AP, Access Point) kanssa RF-, ohjelmisto- tai muusta syystä johtuvan yhteensopimattomuuden takia. Jos yhdistäminen suosittuihin yhteyspisteisiin ei onnistu, siitä kärsii yhtiön maine. Vaikka onkin mahdotonta taata Wi-Fi MCU:n toimivan jokaisen yhteyspisteen kanssa, ongelma voidaan lieventää varmistumalla, että Wi-Fi MCU on läpäissyt yhteensopivuustestit kaikkein yleisimpien markkinoilla olevien yhteyspisteiden kanssa. Tämä tieto pitäisi löytyä valmistajan webbisivuilta. Ellei tietoa löydy netistä, kannattaa soittaa valmistajalle ja kysyä asiaa. Jos tietoa ei ole saatavilla, on syytä valita toinen valmistaja.

Tukea tarjolla

Suunnitteluun on saatavissa tukea. Ilman integroidun tuotekehitysympäristön (IDE) tarjoamaa monipuolista alustaa suunnittelija jää yksin pähkäilemään netistä saatavien resurssien varaan, josta saatavat tiedot voivat olla tai olla olematta hyödyllisiä, käyttökelpoisia ja luotettavia. Esimerkiksi muutama Wi-Fi MCU -valmistaja antaa yksityiskohtaisia tietoja tuotteestaan ja ohjeita prototyypin tekemistä varten, muttei enää tarvittavaa tietoa siitä, miten prototyyppi saataisiin hiottua tuotantoon sopivaksi.

Jos halutaan antaa todella hyödyllistä tietoa, valmistajan tulee tarjota käyttöön monipuolinen IDE-ympäristö (kuva 3), joka pitää sisällään kaikki Wi-Fi MCU suorittamat analogiset ja digitaaliset toiminnot ja kaikki ulkoisilta komponenteilta erilaisissa sovelluksissa vaadittavat toiminnot. IDE-ympäristön tulee tarjota väline visualisoida, miten erilaiset muutokset suunnittelussa vaikuttavat lopulliseen suorituskykyyn sekä välinen, miten arvioida suunnittelun RF-ominaisuuksia ja vaatimusten yhdenmukaisuutta. Osa perustyökaluista on ilmaisia ja osa on saatavissa edulliseen hintaan, mukaan lukien valmistajan Wi-Fi MCU -sarjan piireillä toteutetut korttitason esimerkkisuunnittelut.

Kuva 3: Integroitu suunnitteluympäristö tarjoaa suunnittelijalle työkalut virheenetsintään/korjaukseen ja muihin tehtäviin prototyyppitasolta valmiiseen tuotteeseen asti, jolloin vältytään ottamasta turhia riskejä suunnittelussa.

Yhteenveto

Suuntauksena IoT:ssä on lisätä suorituskykyä enemmänkin osana verkkoa kuin pilvipalvelun palvelinkeskuksissa. Tämä suuntaus vaatii integroimaan niin paljon toimintoja kuin mahdollista mahdollisimman pieneen tilaan ja määrään komponentteja. SoC-siruna toteutettu Wi-Fi MCU mahdollistaa useamman toiminnon integroimisen yhdelle sirulle kuin toimintokohtaiset erilliskomponentit.

Toimintojen integroiminen samalla kertaa sulautettuun IoT-järjestelmään on suhteellisen helppoa, kun Wi-Fi MCU -valmistaja tarjoaa riittävät resurssit siihen. Nämä resurssit tarjoavat mahdollisuuden saavuttaa suuri turvallisuustaso, suoraviivaiset välineet toteuttaa piiritasolla pilvipalvelutuottajien asettamat vaatimukset ja monipuolisen IDE-ympäristön, jonka avulla suunnittelija voi toteuttaa prototyypistä tuotantokappaleen.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet