Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.
SMARC (Smart Mobility ARChitecture) on sulautettujen järjestelmien standardoitu System-on-Module- eli SoM-rakenne. Prosessori, muistit ja muut tietokoneen keskeiset toiminnot sijoitetaan valmiille moduulille, joka liitetään sovelluskohtaiseen carrier- eli pohjakorttiin. Näin tuotekehittäjän ei tarvitse suunnitella koko prosessorijärjestelmää alusta lähtien.
Tavallisen SMARC-moduulin koko on 82 × 50 millimetriä. Somdevicesin μSMARC-moduulit ovat 82 × 30 millimetrin kokoisia, joten niiden tarvitsema piirilevypinta-ala on 40 prosenttia pienempi. μSMARC on SomDevicesin oma nimitys yhtiön pienikokoisille SMARC-yhteensopiville moduuleille, ei erillinen standardi.
Celus-yhteistyö koskee seitsemää μSMARC-moduulia, jotka perustuvat NXP:n i.MX 8M Plus-, i.MX 91-, i.MX 93- ja i.MX 8M Mini -prosessoreihin. Kolmesta ensimmäisestä tarjotaan sekä langattomilla yhteyksillä varustettu että ilman Wi-Fiä toimitettava versio.
Celus-alustalla moduulit tuodaan tarjolle CUBO-suunnittelupalikoina. CUBO yhdistää komponentin tekniset tiedot muun muassa liitäntöihin, kytkentäkaaviotietoihin, osaluetteloon ja toteutusohjeisiin. Suunnittelija voi siten arvioida jo järjestelmäarkkitehtuuria valittaessa, miten tietty μSMARC-moduuli sopii suunniteltavaan laitteeseen.
Celus voi tämän jälkeen auttaa moduulia ympäröivän elektroniikan ja referenssikytkentöjen muodostamisessa. Suunnittelua voidaan jatkaa esimerkiksi Altium Designerissa, KiCadissa, Siemens EDA:n työkaluissa tai Autodesk Fusionissa.
Somdevices tähtää moduuleillaan muun muassa teollisuuden, lääketieteen, liikenteen, turvallisuusjärjestelmien ja reunatekoälyn sovelluksiin. Pienempi koko on erityisen hyödyllinen laitteissa, joissa pohjakortille käytettävissä oleva tila on rajallinen.
Seitsemän μSMARC-moduulin CUBO-versiot ovat parhaillaan kehityksessä. Niiden on määrä tulla Celusin alustalla tarjolle vuoden 2026 viimeisellä neljänneksellä.
Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.