ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

GaN valtaa tehoelektroniikan sovelluksia

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 10.08.2023
  • Devices
  • Power

Galliumnitridi- eli GaN-kytkimet valtaavat tehosovelluksia korkean kytkentätaajuuden, alhaisen on-resistanssin ja pienen koon ansiosta. GaN tarjoaa järjestelmälle paremman hyötysuhteen, kompaktimman rakenteen ja yksinkertaisemman suunnittelun. Näin voidaan alentaa koko järjestelmän kustannuksia. Lisäksi käyttö vähentää CO2-päästöjä ja säästää valtavia rahamääriä energiankulutuksessa.

Artikkelin kirjoittaja Denis Marcon toimii Innoscience Europen johtajana.

Galliumnitridiin perustuvien tehokomponenttien maailmanmarkkinat kukoistavat. Tarkastellaan mitä lukuja tahansa, GaN-markkinoiden arvo tulee kasvamaan miljardeihin dollareihin vuosikymmenen loppuun mennessä. Esimerkiksi Straits Researchin mukaan GaN-komponenttien maailmanmarkkinat yltävät 2,8 miljardiin dollariin vuoteen 2030 mennessä, kun markkina-arvo vuonna 2021 oli vain 178,2 miljoonaa dollaria.

Tämä tarkoittaa huomattavan rajua 35,8 prosentin keskimääräistä kasvua vuosille 2022-2030. Vaikka samankaltaisia raportteja on tarjolla useita (markkinoiden eri toimijoihin viitaten), Innoscience-yhtiössä uskotaan, että GaN-tehokomponenttien markkinat ovat jo vuoteen 2025 mennessä kooltaan huomattavasti suuremmat kuin mikään viime aikojen markkinatutkimus ennustaa.

Mikä tämän nopean kasvun taustalla sitten on? Lyhyesti ilmaistuna parempi energiatehokkuus, suurempi tehotiheys, korkeammat kytkentätaajuudet, pienempi koko ja järjestelmän alhaisemmat materiaalikulut (BOM).

Viimeisten kahden vuoden aikana monet johtavat laitemerkit ovatkin jo valinneet GaN-tekniikan älylaitteidensa käyttämien sovittimien ja laturien perustaksi. Esimerkiksi Apple on ilmoittanut, että sen pöytälaturit käyttävät GaN-tekniikkaa "turvallisen ja tehokkaan latauskokemuksen saavuttamiseksi". Yhtiön mukaan laturien GaN-tekniikka kasvattaa merkittävästi lataustehoa ja -nopeutta, joten käyttäjä saa paljon tehoa kompaktissa paketissa.

Laaja-alaisia etuja

Kuluttajasektorille suunnattujen pikalaturien (GaN-sovellusten edelläkävijä) lisäksi GaN-tehokomponenttien tarjoamia etuja voivat hyödyntää monet muutkin teollisuusalat. Näitä ovat esimerkiksi autoteollisuus, sähköajoneuvot, ilmailu/puolustus, uusiutuva energia ja datakeskukset.

Otollisia sovelluskohteita voivat olla muun muassa lediohjaimet, kuluttajille suunnatut audiolaitteet, puhelinlaitteet, HVDC-tehomuuntimet ja älykkäät sähköverkot. Näiden alueiden markkinat ovat yhä tietoisempia siitä, että korkealla hyötysuhteella toimivien kompaktien kytkentäjärjestelmien vakaan toiminnan hyödyntämien voi tuoda huomattavia kaupallisia etuja.

Datakeskusten käyttämien teholähteiden kaltaisissa sovelluksissa GaN voi korjata suurten ASIC-piirien muodostamaa pullonkaulaa vastaamalla tehokkaasti GPU-yksiköiden kovaan tehontarpeeseen. GaN-tekniikan hyödyntämän korkean taajuuden ansiosta tehonsyöttöjärjestelmän vaatimaa pinta-alaa voidaan kutistaa ja tarjota suureen tehotiheyteen yltäviä syöttöratkaisuja.

Esimerkiksi uusia energiamuotoja hyödyntävissä ajoneuvoissa galliumnitridi on ratkaisu yhä suositumpiin LiDARin kaltaisiin anturijärjestelmiin, koska pii- ja piikarbidipohjaiset (Si, SiC) ratkaisut eivät täytä teollisuuden asettamia vaatimuksia suurten kytkentänopeuksien suhteen.

Koska potentiaalia on valtavan paljon, saattaa ihmetyttää, miksi GaN ei vielä ole käynnistänyt sovellusten todellista hyökyaaltoa. Kuten kaikissa nopeasti yleistyvissä tekniikoissa, tässäkin on voitettava sekä tekniikkaan että markkinoihin liittyviä haasteita: luotettava suorituskyky, helppokäyttöisyys, yleinen saatavuus/toimintavarmuus ja kilpailukykyinen hinta.

Vastaus markkinoiden tarpeisiin

Näiden ongelmien ratkaisemisesta tuli keskeinen syy Innoscience-yhtiön perustamiseen vuoden 2015 lopulla, pitkälti itse kehitetyn InnoGaN-teknologian pohjalta.

Tehokytkimen hyvä suorituskyky on tämän innovaation keskeinen etu jännitystä lisäävää kerrosta (strain layer) hyödyntävän tekniikan ansiosta. Siinä muodostetaan erityinen kerros sirulle hilapinon määrittelyn jälkeen. Jännitystä lisäävän kerroksen tuottama jännitysmodulaatio johtaa ylimääräisiin pietsosähköisiin polarisaatioihin.

Tämä efekti saa kaksiulotteisen elektronikaasun (2DEG) tiheyden kasvamaan ja sen seurauksena resistanssin vähenemään 66% verrattuna kytkinsiruun, jossa ei ole jännityskerrosta. Tuloksena on erittäin alhainen johtavan tilan resistanssi (RDS(on)). Lisäksi on osoitettu, että tällä tekniikalla voidaan merkittävästi helpottaa dynaamisen on-resistanssin hallintaa.

Innoscience on toimittanut jo miljoonia GaN-komponentteja erilaisiin kaupallisiin sovelluksiin ilman ainuttakaan palautusta asiakkailta komponentin sisäiseen suorituskykyyn tai luotettavuuteen liittyvien ongelmien vuoksi.

Luonteeltaan GaN on normaalitilassa johtava rakenne, kun taas järjestelmien suunnittelijat ja sovellusinsinöörit yleensä haluavat normaalisti off-tilassa olevaa toimintaa. Tämä on aiheuttanut tekniikan varhaisille soveltajille joitakin ongelmia, kun GaN-kytkimen ohjaaminen on osoittautunut hieman monimutkaisemmaksi.

Ratkaisu tähän ongelmaan on kuitenkin saatavissa useilla eri tavoilla, pääasiassa hyödyntämällä kaskodikytkentää erillisen tai samaan koteloon pakatun ohjaimen kanssa. Näissä ratkaisutavoissa on kuitenkin joitakin rajoituksia kustannusten ja kotelon koon suhteen.

Tällaisten ongelmien välttämiseksi Innoscience on kehittänyt menetelmän, jossa kasvatetaan p-GaN-kerros AlGaN-esteen päälle, joka muodostaa Schottky-kontaktin p-GaN-kerroksen kanssa. Tämän tuloksena saadaan normaalisti off/e-tilassa oleva toiminta.

Näistä teknisistä läpimurroista huolimatta yhtiössä on ymmärretty alusta alkaen, että GaN-teknologian laajempi käyttöönotto tehokomponenttien markkinoilla vaatii muutakin kuin vain luotettavaa suorituskykyä ja helppokäyttöisyyttä. On ratkaistava kolme muutakin ongelmatekijää.

Ensinnäkin suunnittelijat haluavat kustannuksiltaan edullista kytkentätekniikkaa. Teollisuudessa ei yksinkertaisesti olla halukkaita maksamaan kovaa hintaa GaN-komponenteista. Kysyntää on myös suurelle tuotantokapasiteetille, joka mahdollistaa suuret tuotantomäärät ja mukautumisen mihin tahansa tähän liittyviin vaihteluihin. Suuri volyymi ja hyvä saatavuus todellakin edistävät mittakaavaetuja ja hintojen laskua. Lisäksi suunnittelijat kaipaavat toimitusvarmuutta, jotta GaN-pohjaisia tuotteita ja järjestelmiä voidaan kehittää vailla huolta valmistuksen mahdollisesta keskeytyksestä.

Yhtiössä on tiedostettu, että ainoastaan lisäämällä dramaattisesti GaN-komponenttien tuotantomäärää ja hallitsemalla omia tuotantolinjoja on mahdollista vastata hintaan, määrään ja toimitusvarmuuteen liittyviin vaatimuksiin.

Strategiana on ollut alusta alkaen keskittyä 8-tuumaisten kiekkojen valmistukseen, mikä takaa lähes kaksinkertaisen sirumäärän kiekkoa kohti verrattuna kuusituumaisiin kiekkoihin. Samalla on myös kehitetty piin kanssa yhteensopivaa prosessia siten, että vuosien optimointi ja oppiminen piitransistorien massatuotannosta oli siirrettävissä GaN-kiekkojen tuotantoon.

Innosciencella on nykyään maailman suurimmat 8 tuuman GaN-on-Si-kiekkojen tuotantolinjat, jotka tarjoavat tällä hetkellä jopa 10 000 kiekon kapasiteetin kuukaudessa. Tätä määrää on tarkoitus kasvattaa 70 000 kiekkoon vuoteen 2025 mennessä. Tuotannon saanto on myös erittäin korkeaa tasoa uusimpien valmistustekniikoiden ansiosta, joiden laatu on aiemmin varmistettu piikomponenttien tuotannossa.

 

Järjestelmätason hyötysuhde

Tietysti jokaisessa tämän vuosituhannen tekniikkaan liittyvässä yhtälössä on mukana vielä yksi yhä tärkeämpi tekijä: kestävä kehitys ja teollisuuden vastuu ympäristönsuojelusta.

GaN on luonnostaan energiatehokas tekniikka. Esimerkiksi yhden palvelinkeskuskaapin vuotuinen tehonsäästö GaN-tekniikan avulla vastaa noin kahdeksan tonnin hiilidioksidipäästöjen vähennystä. Tämä on erinomainen parannus, kun muistetaan, että datakeskusten osuus energian kokonaiskulutuksesta on 18 prosenttia.

Tämän teknologian tärkeys korostuu, kun ajatellaan monien uusien sovellusskenaarioiden syntymistä: tekoäly, big data, laskentakeskukset, sähköajoneuvot, autonominen ajaminen jne. Nämä kaikki johtavat sähkön kysynnän dramaattiseen kasvuun maailmanlaajuisesti.

Ja siellä missä on sähköä, tarvitaan aina tehon muuntamista, mikä kasvattaa entisestään tehokomponenttien tarvetta. Vaatimuspuolella taas on muuntoprosessin tehohäviöiden vähentämisen lisäksi koko järjestelmän hyötysuhteen parantaminen ja komponenttien koon pienentäminen (tehohäviöiden vähentämiseksi edelleen).

Korkean kytkentätaajuuden, alhaisen on-resistanssin, pienen koon ja lukuisten toimintamuotojen tarjoamat edut tarkoittavat, että GaN-tehokomponentit tarjoavat koko järjestelmälle paremman hyötysuhteen, alhaisemmat tehohäviöt, kompaktimman rakenteen ja yksinkertaisemman suunnittelun verrattuna piipohjaisiin tehokytkimiin. Näin on mahdollista alentaa koko järjestelmän materiaalikustannuksia.

 

Pelkistetysti ilmaistuna GaN-sirut tarjoavat aiempaa huomattavasti paremman suorituskyvyn ja vähentävät merkittävästi energiankulutusta entistä pienempiin koteloihin pakattuina. Tämä helpottaa CO2-päästöjen vähentämistä ja säästää myös valtavia rahamääriä energiankulutuksessa. Tämä hyödyttää sekä ympäristöä että käyttäjiä.

Teknologiaa rahaksi

Innosciencen edustajat uskovat, että teollisuus tarvitsee juuri näitä tekijöitä voidakseen kaupallistaa järjestelmiään, joissa hyödynnetään integroituja GaN-komponentteja.

Jatkoa varten yhtiö on laatinut vankan suunnitelman, joka vastaa useiden nousevien sovellusalueiden asettamiin vaatimuksiin. Nykyinen laaja LV-, MV- ja HV-tuotteiden valikoma sekä tulevaisuuden etenemissuunnitelmat vastaavat yhä laajemmin niiden suunnittelijoiden vaatimuksiin, jotka haluavat hyödyntää GaN-tehoratkaisujen parhaita puolia seuraavan sukupolven laitteissaan ja lähteä mukaan kisaan.

Tulevaisuuden massiiviseen GaN-tekniikan käyttöön kannattaa valmistautua jo nyt!

MORE NEWS

Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen

Fujitsu on kehittänyt uuden infrapuna-anturin, joka parantaa merkittävästi valvonnan tarkkuutta puolustuksessa ja pelastustoimessa. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen yli megapikselin kaksikaistainen T2SL-anturi.

Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen

Australialaistutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti täysin uudenlaista energian varastointia. Maan kansallisen tutkimuslaitoksen CSIROn, RMIT Universityn ja Melbournen yliopiston tutkijat ovat rakentaneet ensimmäisen toiminnallisen kvanttiakun demonstraation, joka osoittaa ilmiön, jota klassinen fysiikka ei tunne.

Perustason RISC-V ei enää riitä

Prosessori-IP:tä kehittävä Codasip muuttaa strategiaansa rajusti. Yhtiö luopuu perustason RISC-V-ydinliiketoiminnasta ja keskittyy jatkossa kyberturvallisiin prosessoriarkkitehtuureihin.

Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä

Samsungin uudet Galaxy A57- ja A37-mallit ovat nyt saatavilla, mutta pelkkä kameran resoluutio ei enää ratkaise. 50 megapikseliä on keskihintaluokassa uusi perusvaatimus – erot syntyvät siitä, mitä kuvalle tehdään.

Halpojen PC-koneiden aika on ohi

PC-markkina kasvoi vielä alkuvuonna, mutta pinnan alla kytee nopeasti syvenevä kustannuskriisi. Analyysiyhtiö Omdian tuore data paljastaa, että tietokoneiden keskeisten komponenttien hinnat ovat nousseet poikkeuksellisen rajusti. Ja nousu jatkuu.

Uudenlainen laser vie optisen tiedonsiirron ulos laboratoriosta

Skotlantilainen Vector Photonics on demonstroinut uudenlaiseen PCSEL-laseriin perustuvaa optista tiedonsiirtoa ensimmäistä kertaa todellisessa ympäristössä. Testissä dataa siirrettiin 500 metrin matka Glasgow’ssa ilman kuitua tai radiotaajuuksia.

Rauta ja softa ratkaisevat AI-suorituskyvyn

ETN - Technical articleTekoälyn siirtyminen pilvestä laitteisiin nostaa esiin uuden vaatimuksen: suorituskyky ei synny pelkästä raudasta tai ohjelmistosta, vaan niiden yhteispelistä. Sulautetussa AI:ssa laitteistoarkkitehtuuri ja mallien optimointi ratkaisevat, kuinka paljon laskentaa voidaan tuoda paikallisesti ilman pilviyhteyttä.

IQM:n arvo jo 1,8 miljardia – uusi rahoituskierros vie kohti pörssiä

Suomalainen kvanttitietokoneyhtiö IQM Quantum Computers on kerännyt 50 miljoonaa euroa uutta rahoitusta valmistautuessaan listautumaan Nasdaqiin Yhdysvalloissa. Rahoituskierros nostaa yhtiön arvostuksen noin 1,8 miljardiin dollariin.

Muistien hintapiikki paisuttaa puolijohdemyynnin 1300 miljardiin dollariin

Puolijohdemarkkina voi Gartnerin mukaan kasvaa tänä vuonna poikkeukselliset 64 prosenttia ja nousta yli 1,3 biljoonaan dollariin. Kasvua ei kuitenkaan vedä pelkkä AI-kiihdytys, vaan ennen kaikkea muistien raju hinnannousu, joka voi samalla jarruttaa muuta elektroniikkakysyntää vielä pitkälle vuoteen 2027.

Yksinkertainen flyback-muunnin yltää 440 wattiin

Power Integrations on venyttänyt perinteisen flyback-topologian tehoalueelle, jossa on tähän asti tarvittu monimutkaisempia resonantti- ja LLC-ratkaisuja. Yhtiön uudet TOPSwitchGaN-piirit nostavat eristävän flyback-muuntimen tehon jopa 440 wattiin, mikä voi yksinkertaistaa monien teholähteiden suunnittelua ja laskea kustannuksia.

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Nyt data pysyy salattuna myös pilvessä

Ohiolainen Niobium tuo markkinoille uudenlaisen pilvialustan, jossa dataa voidaan käsitellä ilman, että sitä koskaan puretaan salauksesta. The Fog -niminen palvelu on nyt yksityisessä beeta-vaiheessa, ja sen julkinen julkaisu on suunniteltu tämän vuoden toiselle neljännekselle.

Tekoälyläppäreistä tuttu Intelin Core Ultra 3 tuli teollisuuden korteille

Intel Core Ultra Series 3 -prosessorit siirtyvät nyt kannettavista tietokoneista teollisiin Computer-on-Module-kortteihin. Uutuus ei ole pelkkä porttaus, vaan yritys tuoda sama AI-kiihdytetty arkkitehtuuri ympäristöihin, joissa lämpötila-alue, luotettavuus ja pitkä elinkaari ovat kriittisiä.Saksalainen congatec tuo prosessorit korteille, jotka toimivat laajennetulla lämpötila-alueella -40:stä +85 asteeseen, mikä avaa Panther Lake -sukupolven käytön aiempaa vaativammissa edge- ja kenttäsovelluksissa.

321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen

SK hynix on aloittanut 321-kerroksiseen QLC-NANDiin perustuvan PQC21-asiakas-SSD:n toimitukset, ja ensimmäinen nimetty asiakas on Dell Technologies. Olennaista ei ole pelkkä kerrosmäärä, vaan se, että QLC:tä työnnetään nyt entistä näkyvämmin AI-PC-koneiden paikalliseen tallennukseen, jossa kapasiteetti ja virrankulutus painavat yhä enemmän.

Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa

USB Type-C -liitin on ottamassa seuraavan askeleen myös vaativissa käyttöympäristöissä. Same Sky on laajentanut liitinvalikoimaansa uusilla IP-luokitelluilla USB-C-malleilla, jotka voidaan asentaa suoraan piirilevylle ilman erillisiä tiivistysvaiheita.

Samsungilla on etu, jota Apple ei voi kopioida

Samsung on kasvattanut asemiaan premium-älypuhelimissa Euroopassa, mutta yhtiön vahvin kilpailuetu ei liity kameroihin tai tekoälyyn. Se löytyy syvältä toimitusketjusta. Samsung valmistaa itse keskeiset muistipiirit, joita sen lippulaivapuhelimet tarvitsevat.

Automaattiajaminen pelastaa henkiä, mutta ei ratkaise päästöongelmaa

Automaattiajaminen tuo merkittäviä turvallisuushyötyjä jo osittaisella käyttöönotolla. EU-tason tutkimuksen mukaan vaikutus kuolemaan johtaviin onnettomuuksiin on selvä, kun taas päästövähennykset jäävät pieniksi. Samalla liikenne hidastuu hieman.

Muistien valmistajilla on nyt kissanpäivät – Samsung varoitti jättituloksesta

AI-buumi alkaa näkyä konkreettisesti muistimarkkinassa. Samsung Electronics ennakoi ensimmäisen neljänneksen tuloksensa moninkertaistuvan, kun muistipiirien hinnat nousevat ja kysyntä pysyy poikkeuksellisen kovana.

EU:n uusin pilottilinja keskittyy puolijohdepohjaisiin kubitteihin

Eurooppa ottaa seuraavan askeleen kvanttilaskennan teollistamisessa, kun puolijohdepohjaisiin spin-kubitteihin keskittyvä SPINS-pilottilinja on käynnistetty. Leuvenista mikroelektroniikan tutkimus IMECistä johdettava hanke kokoaa 25 tutkimus- ja teollisuustoimijaa rakentamaan polkua, jossa kvanttisiruja ei enää vain tutkita laboratoriossa, vaan valmistetaan hallitusti puolijohdeteollisuuden prosesseilla.

Kupari ei enää riitä AI-piireissä

Tekoälylaskennan suurin pullonkaula ei ole enää itse laskenta vaan datan siirto. Nyt CEA-Leti, CEA-List ja Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation hakevat ratkaisua tuomalla optiset yhteydet suoraan sirupakettiin.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen
  • Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen
  • Perustason RISC-V ei enää riitä
  • Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä
  • Halpojen PC-koneiden aika on ohi

NEW PRODUCTS

  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
 
 

Section Tapet