ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

EMC-häiriöt kuriin LTE-puhelimessa

Tietoja
Kirjoittanut Nobuyuki Wada, Murata Europe
Julkaistu: 08.11.2013
  • Mittaus & testaus

Neljännen polven LTE-verkkotekniikka lupaa paljon. Kasvavien datanopeuksien myötä kasvaa myös EMC-häiriöiden mahdollisuus. Niiden kurissa pitäminen on tärkeää laitteiden suunnittelijoille.

 

 

Kirjoittaja Nobuyuki Wada on Murata Europen EMI-suotimista ja induktoreista vastaava tuoteinsinööri.

 

Älypuhelimien ja tablettien yleistyessä tarve nopeammille langattomille yhteyksille kasvaa. Nopeampaa dataa vaativat erityisesti verkkopelit ja mahdollisuus ladata esimerkiksi videoita älypuhelimiimme mobiiliverkkojen kautta. Kuluttajina olemme kaikki törmänneet huonoihin verkkonopeuksiin ja pitkiin vasteaikoihin. Operaattorit näkevät nämä kannattavat palvelut ykkösprioriteettina ja jatkavat investoimista välttämättömään verkkoinfrastruktuuriin.

Datanopeuksien kasvattaminen vaatii puolestaan nykyistä tehokkaamman tavan hallita käytössä olevia taajuuksia, jotta voidaan maksimoida sekä nopeus että verkkoa samanaikaisesti käyttävien käyttäjien määrä. Yhtä tärkeätä kuin kasvataa datanopeutta, on lyhentää verkon vasteaikoja. Monien operaattorien mielestä nykyisissä 2g- ja 3g-verkoissa lähestytään jo datanopeuden rajoja ja ne tutkivatkin jo tulevaisuuden tekniikoita pystyäkseen jatkamaan datanopeuksien kasvattamista.

Vuonna 2010 esitelty Long Term Evolution tai LTE lupaa selvästi nykyisiä 3g-verkkoja nopeammat datanopeudet ja nopeammat vasteajat. LTE-verkkoja otetaan käyttöön ympäri maailman. Kun datanopeudet ovat nykyisin kolmannen sukupolven HSPA+-verkkoihin verrattuna nelinkertaiset ja vasteajat 80 prosenttia lyhyemmät, LTE:n tulevaisuus näyttää lupaavalta.

Kun datanopeus kasvaa, lisääntyvät myös matkapuhelimen mahdollisesti aiheuttamat sähkömagneettiset EMC-häiriöt, mikä vaikuttaa suorituskykyyn. Jotta LTE-puhelin saavuttaisi toivotut suorituskykyvaatimukset, pitää EMC-häiriöiden lähteet ymmärtää huolellisesti ja vähentää niitä. Tämä artikkeli tarkastelee EMC-häiriöiden syitä matkapuhelimessa ja kertoo, mitä askelia suunnittelijoiden on otettava häirilöitä vähentääkseen.

Kohinaa laajalla alueella

Mitkä tekijät sitten aiheuttavat häiriöitä LTE-puhelimessa, kun sitä verrataan nykyisin käytössä olevaan 3g-puhelimeen? Yksi ensimmäisiä huomioon otettavia asioita on, että kohinaa on laajalla taajuusalueella. Laitevalmistajat haluavat kehittää laitteita, jotka täyttävät yksitään yhden maan regulatoriset ja alueelliset vaatimukset. LTE otetaan käyttöön monilla eri taajuusalueilla 700 megahertsistä aina 2,6 gigahertsiin asti. Todennäköisesti sitä käytetään myös muilla taajuusalueilla, sillä vapaista taajuuksista on jatkuvasti pulaa. Minkä tahansa EMC-häiriöiden vähennystekniikan täytyy siis toimia laajalla taajuusaluella niin, että LTE-laitetta voidaan käyttää kaikkialla maailmalla.

Maksimoidakseen käytettävissä olevat taajuudet ja hyödyntääkseen useita signaalipolkuja LTE-puhelimissa tullaan todennäkäisesti käyttämään MIMO-antenneja (multiple-input, multiple-output). Useiden antennien käyttö eroaa perinteisestä langattomasta tietoliikenteestä, jossa signaaleja vastaanotetaan vain yhdellä antennilla. On oltava erittäin huolellinen, jotta häiriöitä vähentävät tekniikat ottavat huomioon jokaisen antennin.

Mittausasetelma

Ylläoleva kuva näyttää testiasetelman, jossa mitataan puhelimen antenneista tuleva liitäntöjen aiheuttama kohina. Testissä käytettiin LTE-älypuhelinta, joka toimi kaistalla 13 (700 MHz). Kuten kuvasta näkyy, antennit leikattiin irti ja sijaan liitettiin koaksiaalikaapeli. Koaksiaalikaapeli liitettiin spektrianalysaattoriin signaalinvahvistimen kautta, jotta nähtäisiin antennien aiheuttamat signaalihäiriöt.

Mittaustulokset viittasivat laajakaistaiseen kohinaan sekä pää- että aliantennin liitännässä, kuten allaoleva kuva esittää.

 

 

 

 
Antenniliitäntöjen kohina-arvot

Näyttää siltä, että tämä kohina heikentää vastaanotettujen signaalien signaali-kohina-suhdetta, mikä heikentää linkin laatua. Kun kohinan lähdettä tutkittiin, nähtiin että voimakasta kohinaa oli LCD-näytön ja pääalustan yhdistävän joustavan kaapelin datalinjoissa. Jotta voitaisiin päätellä, oliko tämä kohina samaa kuin antennien kohina, kohinoiden aikavariaatiota tutkittiin.

Selvisi, että kohinoiden aikajakso oli sama, kuten allaolevasta kuvasta käy ilmi. Tulokset osoittivat, että LCD-näytön datalinjat olivat linkin laatua heikentävän kohinan lähde.


Kun kohinan lähde oli selvitetty, tutkittiin keinoa jolla datalinjojen kohinaa saataisiin pienemmäksi. Muratan LC kohinanalennussuodin (osanumero NFA18SL227V1A45), asennettiin datalinjoihin isännästä LCD-näyttöön. Osan nimellinen rajataajuus on 220 megahertsiä 25 ampeerin virralla ja 10 voltin jännitteellä. Tähän komponenttiin päädyttiin, koska sillä voidaan merkittävästi vähentää kohinaa niin, että aaltomuotoihin tulee vaikutuksia mahdollisimman vähän. Muilla taajuusalueilla pitää valita muita suodinkomponentteja.
 

Suotimen asentamisen jälkeen antennin antennit liitäntäkohina tutkittiin uudelleen. Testi paljasti, että molemmissa antenneissa suotimen käyttö kutistu kohinan lähelle pohjakohinan lukemia. Lisäksi havaittiin, että paikallisen magneettikenttä heikkeni merkittävästi suotimien ansiosta. Signaalin aaltomuotoihin suotimilla ei ollut vaikutusta.

Suotimien vaikutus signaalin eheyteen

Lopulta tutkittiin, miten suotimien käyttö vaikutti LTE-signaalin eheyteen.

Ylläoleva kuva näyttää OTA-mittausten tulokset datanopeuden ja lähettimen minimiherkkyyden suhteen. Mittaukset tehtiin kaikukammiossa, jotta MIMO-yhteyden laatu selviäisi. Tulosten mukaan sekä lähettimien minimiherkkyys että datanopeus (throughput) paranivat merkittävästi. 

Tällä menetelmällä yhteyden laatua voidaan parantaa lisäämällä sopiva määrä EMC-suotimia oikeaan kohtaan järjestelmässä. Esimerkki osoittaa, että EMC-häiriöiden ratkaiseminen on keskeistä yhteyden laadun parantamisessa. Myös muilla taajuuskanavilla häiröitä voidaan vähentää valitsemalla suotimia, jotka toimivat laajalla taajuusalueella.

MORE NEWS

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin

Muistipiirien kallistuminen näkyy nyt rajusti myös Raspberry Pin hinnoissa. Yhtiö nostaa 16 gigatavun Raspberry Pi 5 -korttitietokoneen hintaa peräti 80 dollarilla. Uusi hinta on 385 dollaria, mikä tarkoittaa yli 26 prosentin korotusta yhdellä kertaa.

Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin

Tampereen yliopisto ja suomalainen puolijohdeyritys SemiQon kehittävät yhdessä taiwanilaisten kumppanien kanssa uudenlaista hafnium-pohjaista muistiteknologiaa. Tavoitteena on vähentää tekoälypiirien ja datakeskusten energiankulutusta tuomalla muisti ja laskenta nykyistä lähemmäksi toisiaan. Kolmivuotinen hanke on saanut 3,1 miljoonan euron rahoituksen.

Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

Mikroe on esitellyt uuden LTE Cat.1 10 Click -laajennuskortin, jolla sulautettuihin järjestelmiin voidaan lisätä 4G-yhteys. LTE Cat 1bis -tekniikan ansiosta tiedonsiirto onnistuu yhdellä vastaanottoantennilla jopa 10 megabitin sekuntinopeudella.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit
  • Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin
  • Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet