Saksalainen congatec haluaa valmiiden sulautettujen järjestelmien toimittajaksi. Yhtiön uutta strategiaa esittelivät teknologiajohtaja Konrad Garhammer, toimitusjohtaja Dominik Ressing ja asiakassovelluskeskuksesta vastaava Peter Müller Nürnbergin Embedded World -messuilla. Kolmikko hehkuttaa uutta aReady.YOURS-konseptia, jonka avulla congatec haluaa siirtyä pelkkien moduulien toimittamisesta kohti lähes valmiita sulautettuja järjestelmiä.
Moduuleistaan tunnettu congatec esitteli Nürnbergissä uuden aReady.YOURS-palvelun, jonka tavoitteena on tarjota OEM-valmistajille räätälöityjä alustoja lähes avaimet käteen -periaatteella.
Congatec tunnetaan ennen kaikkea Computer-on-Module (COM) -ratkaisuistaan, joissa prosessori, muistit ja keskeinen elektroniikka on pakattu vaihdettavaan moduuliin. Varsinainen laite syntyy yleensä vasta, kun moduuli yhdistetään erikseen suunniteltuun emolevyyn, jäähdytykseen ja ohjelmistoon. Tämä kehitystyö voi kuitenkin viedä paljon aikaa ja resursseja.
Uudella aReady.YOURS-konseptilla congatec pyrkii lyhentämään tätä prosessia. Ajatuksena on yhdistää yhtiön moduulit, valmiiksi testatut emolevysuunnittelut ja jäähdytysratkaisut asiakaskohtaisiksi alustoiksi, joiden päälle OEM-valmistajat voivat rakentaa omat tuotteensa.
Keskeinen tekninen idea on niin sanottu COM-emolevy-fuusio, jossa olemassa olevia moduuleita ja emoja käytetään pohjana asiakaskohtaisille ratkaisuille. Kun signaalirakenne ja perusarkkitehtuuri ovat jo valmiiksi validoituja, voidaan laitekehityksen riskejä ja aikataulua lyhentää merkittävästi.
Palvelu voidaan yhdistää myös congatecin aReady-ohjelmistoalustaan. Sen osia ovat esimerkiksi esikonfiguroidut käyttöjärjestelmät, virtualisointiratkaisu conga-zones-hypervisor sekä IoT-liitettävyys. Näin asiakas voi saada käyttöönsä valmiiksi konfiguroidun sulautetun järjestelmän, jossa sekä laitteisto että ohjelmisto ovat jo integroituna.
Strategisesti muutos kertoo congatecin pyrkimyksestä siirtyä arvoketjussa ylöspäin. Pelkkien moduulien sijaan yhtiö haluaa tarjota asiakkaille kokonaisia alustoja, joiden avulla OEM-valmistajat voivat tuoda tuotteensa markkinoille nopeammin.
ETN:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu. Uusi numero kokoaa yhteen elektroniikka-alan keskeisiä teknologiateemoja kvanttilaskennasta ja tekoälystä energiatehokkaaseen tehoelektroniikkaan, IoT-järjestelmiin ja ajoneuvojen latausinfrastruktuuriin.
Nokian toimitusjohtaja Justin Hotard arvioi yhtiön Yhdysvaltain arvopaperimarkkinavalvoja SEC:lle toimittamassa Form 20-F 2025 -vuosiraportissa, että mobiiliverkkomarkkina ei ole lähivuosina varsinainen kasvuala. Hänen mukaansa markkinan odotetaan pysyvän lähinnä vakaana samalla kun Nokia keskittyy parantamaan liiketoiminnan kannattavuutta.
Lääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.