Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Sekasignaaliyritys Linear Technology on maaliskuun alusta asti ollut osa Analog Devicesia. Hannoverin teollisuusmessuilla ADI demoaa Linearin ainutlaatuista tekniikkaa, jossa BMW:n i3 -sähköauton akuston tilaa valvotaan täysin langattomasti.
Microsoftin uusi Turbopump-kiihdytysohjelma antaa joukolle lupaavia suomalaisyrityksiä eväät kasvuun, kansainväliseen laajentumiseen Microsoftin asiakas- ja kumppaniverkoston avulla sekä uusien osaajien työllistämiseen. Microsoftin pääkumppaneita ohjelmassa ovat kokeneet pääomasijoitusyhtiöt kuten Northzone ja startup-keskukset kuten Epicenter Stockholm sekä kohdemarkkinoiden yhteisötilat ja yritykset.
Yksi suurimmista ongelmista tietokoneiden parissa on löytää keinoja pitää ne viileänä, jotta ne eivät ylikuumene. Lämmön torjumisen sijaan amerikkalaisen Nebraska-Lincolnin yliopiston tutkijat yrittävät hyödyntää sitä vaihtoehtoisena energialähteenä, joka sallisi tietotekniikan erittäin korkeissa lämpötiloissa.
Sulautettuja järjestelmiä on kehitetty vuosikymmeniä. Hiljattain esineiden internet eli IoT, joka kattaa useimmat sovellusalueet, on saanut aikaan kehitysvuon ja tekniikoiden renessanssin, joka pyrkii tuomaan järjestelmät markkinoille nopeammin. Nopeuden lisäksi vanhojen moottoreiden eli suorituskyvyn, tehonkulutuksen ja kustannusten rinnalle on IoT-aikana tullut turvallisuus, liitettävyys ja päivitettävyys kentällä.
Pitkään suurissa vaikeuksissa oleva jättikonserni Toshiba pilkotaan osiin. Kesäkuun alusta lähtien uusina yrityksinä aloittavat verkkolaitteiden, muistituotteiden ja teollisuustuotteiden ryhmät. Yhtiön energiantuotannon ryhä aloittaa omana yrityksenään syyskuun alussa.
Ericssonin uusi pääjohtaja Börje Ekholm luki eilen todelliset madonluvut ensimmäisessä osavuosikatsauksessaan. Myynti kutistui kaikilla sektoreilla ja yhtiö teki ensimmäisellä neljänneksellä tappiota 1,3 miljardin euron verran. Edessä on lisää säästöjä ja taas uuden strategian etsiminen.
Yhä useammin älypuhelin tai tabletti korvaa läppärin myös ammattilaisilla. Ei olekaan ihme, että puolijohdetalot kehittävät ammattilaisten käyttöön hyötysovelluksia. Nyt älypuhelimella voi esimerkiksi valita operaatiovahvistimen suunnitteluunsa.
Moni katsoo Microsoftin lähes pakottavan yksityisiä kuluttajia siirtymään Windows 10 -käyttöjärjestelmään, mutta yrityksissä tilanne on toinen. Onkin hieman yllättävää, että tutkimuslaitos Gartnerin mukaan yritykset siirtyvt Windowsin uuteen alustaan nopeammin kuin aiemmissa windows-päivityksissä.
Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.
Liittimiä ja muita elektroniikkalaitteita kehittävät Molex, Phoenix Contact ja Murrelektronik ovat lyöttäytyneet yhteen ajaakseen Molexin kehittämää M12-automaattiliitintä alan standardiksi. M12 on liitin, joka liittää kaapelit varmasti ilman ruuveja.
MIPS-prosessoriarkkitehtuurin nykyään omistava Imagination Technologies on esitellyt uudet kehitystyökalut M- ja I-sarjan sulautettaville MIPS-prosessoreille. Yhtä kehittäjää kohti lisenssin hinta on vain 45 dollaria. Imaginationin mukaan hintataso on ennennäkemättömän alhainen, kun puhutaan ammattilaistason prosessorien graafisesta suunnitteluympäristöstä. Erityisesti IoT-projekteissa kustannukset halutaan puristaa mahdollisimman alas.
Sveitsiläinen u-blox on saanut sertifioinnin LTE-verkossa toimivalle IoT-moduulilleen amerikkalaisen Verizonin 4G-verkkoon. Sara-R404M-moduuli on tukee luokan M1 yhteyksiä ja on lajissaan maailman pienin moduuli.
MIT:n insinöörien johdolla ja LG Electronicsin tutkimuskeskuksen kehittämä uusi tekniikka voi huomattavasti vähentää eksoottisten puolijohdemateriaalien kiekkotason valmistuskustannuksia. Uusi menetelmä käyttää grafeenia eräänlaisena ”kopiokoneena” siirtämään monimutkaisia kiteisiä kuvioita alemmasta puolijohdekiekosta sen päällä olevaan kerrokseen vastaavaa materiaalia.
Illinoisin yliopiston tutkijat ovat syntetisoineet ohuita hiilinanoputkista koostuvia tekstiilejä, joilla on korkea sähkönjohtavuus sekä noin viisikymmentä kertaa kuparikalvoja suurempi sitkeys.
Aalto-yliopistossa on tutkittu DNA:n itsejärjestäytymistä, joka mahdollistaa plasmonisten metamolekyylien optisten ominaisuuksien hallinnan aivan uudella tavalla. Tavoitteena on kehittää räätälöityjä, älykkäitä optisia antureita esimerkiksi lääkkeiden annosteluun.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
