Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.
XP Power on julkistanut uuden ASB110-teholähteiden sarjan. Kyse on ns. full brick -koon powerista, joka ei tarvitse ulkoisia komponentteja. Matala profiili istuu erittäin hyvin piirilevylle.
Digia kertoo tuovansa markkinoille uuden, viranomaisille ja yrityksille suunnatun korkean turvallisuuden viestintäratkaisun. Digia Salpa on suomalainen, kansallisista ja eurooppalaisista lähtökohdista suunniteltu mobiiliviestinnän tuote, joka salaa vahvasti sekä puheen että viestiliikenteen puhelimissa, tableteissa ja työasemissa.
National Instruments on esitellyt uudet 4- ja 8-korttipaikkaiset CompactDAQ-moduulit datankeruuseen ja instrumentoinnin ohjaukseen. Uusi rakenne helpottaa järjestelmien suunnittelua ja kestää myös aiempaa kovempia oloja.
Microsoft julkisti oman Tablet PC -konseptinsa jo 2002, mutta oikeastaan vasta Applen iPad vuonna 2010 käynnisti tablettitietokoneiden markkinan. Tänä vuonna tapahtuu historiallinen käänne, kun tabletista tulee suosituin mobiilitietokone.
FPGA-valmistaja Altera ja sen valmistuskumppani TSMC sanovat kehittäneensä uuden kotelotekniikan, joka paitsi ohentaa suurten piirien koteloita myös parantaa piirin toiminnan luotettavuutta ja suorituskykyä. Uusi tekniikka mahdollistaa alle puolen millin paksuiset kotelot.
Lähdekoodi on aina ollut Microsoftin käyttöjärjestelmien tarkoin varjeltu omaisuus. Mutta ehkäpä maailman on siltä osinkin muuttumassa. Yhtiön ysksi huippukehittäjä vihjasi ChefConf-tapahtumassa, että Windowsin lähdekoodin avaaminen voisi tulevaisuudessa olla mahdollista.
Gartner on julkistanut lukunsa puolijohdealan viime vuodesta. Kokonaismarkkinat kasvoivat uuteen ennätykseen eli 340,3 miljardiin dollariin. Eniten aihetta hymyyn oli DRAM-muistien valmistajilla, joilla kasvuprosentit huitelivat pilvissä.
Intel esitteli vuoden alussa Las Vegasin CES-messuilla tikkuun ahdetun PC-koneen, joka kaipaa lisäksi vain näytön tuekseen. Nyt moni amerikkalainen verkkokauppa - mukana esimerkiksi Amazon - on alkanut ottaa sisään tikun ennakkotilauksia.
Kolme suurinta valmistajaa pitää hallussaan peräti 63 prosenttia CMOS-kuva-anturien markkinoista. Yole Developpementin mukaan Sony onnistui viime vuonna vahvistamaan asemaansa 8,85 miljardin dollarin markkinoiden johtajana.
Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt neljännen polven LTE-veroissa toimivan M2M-moduulin, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi. Toby-L280-mokkula tukee luokan 4 LTE-yhteyksiä taajuuskanavalla 28.
Esineiden internet lupaa paljon. Tehokkaampaa arkielämää, parempaa turvallisuutta ja jopa terveellisempää elämää. Mutta mikään näistä ei onnistu ilman energiatehokkuuden paranemista.
Linus Torvalds koodasi vuonna 2005 ensimmäisen version Git-työkalusta, jolla voidaan hallinnoida linux-kernelin versioita. Torvalds kertoo linux.comin haastattelussa, että joutui koodaamaan Gitin itse, koska tarjolla ei ollut riittävän hyvää avoimen koodin ohjelmaan versionhallintaan.
Joskus piirikorteilla on yksittäisiä komponentteja, jotka pitäisi EMI-eristää muista tai joista pitäisi saada lämpö tehokkaasti johdettua pois. Laird on esitellyt nnovatiivisen ratkaisun tähän ongelmaan. Coolzorb-tyyny asennetaan suoraan komponentin päälle.
Päällepuettavat laitteet liitetään älypuhelimiin yleensä bleutooth-linkillä. Dialog Semiconductor sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen ratkaisun, jossa kaikki päälluettavan bluetooth-linkin vaatimat komponentit sijiatsevat yhdellä, erittäin vähävirtaisella piirillä.
EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.
Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.
