Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Älylasit olivat vasta alkua. Google vie päällepuettavan elektroniikan ideaa paljon pidemälle. Uusimmissa patenttihakemuksissa yhtiö mikrokameran, antureita ja prosessorin piilolinssiin.
Tutkimuslaitokset eri puolilla maailmaa yrittävät kehittää tekniikkaa, jolla nykyiset transistorit korvattaisiin fotonirakenteilla. Sähkön sijasta valoa hyödyntävä datansiirto tekisi piireistä valtavasti nykyistä nopeampia.
Langaton lähiverkko on helpoin tapa yhdistää kodin erilaiset laitteet toisiinsa, oli kyse sitten televisiosta, tabletista tai tulostimesta. Ensi vuonna markkinoille tulevat ensimmäiset wlan-reitittimet, jotka tukevat datansiirtoa peräti 10 gigabitin nopeudella.
Mobiilipiirien markkinoita seuraava Forward Concepts paljastaa karu totuuden Intelin mobiilipiirien divisioonan tulosluvuista. Viime vuonna yksikkö teki yli 3,1 miljardin dollarin tappiot. Alle 1,4 miljardin dollarin liikevaihdolla.
Joskus markkinoiden suunta on helppo ennustaa, vaikka muutoksen suuruutta on vaikeampi povata. Kaikki tutkimuslaitokset kuitenkin vakuuttavat, että ledivalaistuksen markkinoiden hurja kasvu jatkuu. Siitä tulee kymmenien miljardien eurojen bisnestä.
Piirikorttien Cadstar-ohjelmistostaan tunnettu Zuken on esitellyt lippulaivantyökalustaan version 15. Suunnittelujen reititys nopeutuu entisestään ja nyt työkalu tukee automaattisesti nopeden väylien kuten DDR3:n reititystä.
Intel on vuosikymmeniä käytännössä painanut rahaa PC-prosessoreillaan. Nyt hana on hitaasti mutta vääjäämättä vääntymässä pienemmälle. PC-tulot kutistuvat, eikä kännykkäpiireistä ole korvaamaan ehtyvää tulovirtaa.
Verkossa kiertävät nyt kuvat Amazonin ensimmäisestä älypuhelimesta. BGR:n julkistamista kuvista käy ilmi, että laitteessa on ainakin yritetty hakea jotain uutta, jolla erottautua älypuhelinmarkkinoilla. Laitteessa on nimittäin peräti kuusi kameraa.
Motorolan Solutions on myynyt viivakoodien liiketoimintansa Zebra Communicationsille lähes 3,5 miljardille dollarille. Näin perinteikkään nimen alle jää enää viranomaisverkkojen ja radiopuhelinten liiketoiminta.
Intersil on esitellyt 4 ampeerin DC-DC-moduulin, joka tukee jännitteitä aina 80 volttiin asti. ISL8216M-piirin myötä yhtiö ottaa ison askeleen kohti teollisuuden tehoelektroniikan ratkaisuja.
Microchip on esitellyt neljän kilobitin SPD EEPROM -piirin (Serial Presence Detect), joka tukee uusia nopeampia DDR4-tyypin SDRAM-muisteja. Piiri tukee myös vanhempia DDR2- ja DDR3-muisteja SPD on SDRAM-moduulilla oleva muisti, jolta koneen BIOS-järjestelmä lukee käynnistyksen yhteydessä muistin konfigurointitiedot: kapasiteetin, dataleveyden, nopeuden ja jännitteen.
Suomalaisista verkkopalveluista esimerkiksi koululaisten Wilma on yksi niistä, joihin SSL-haavoittuvuus Heartbleed vaikuttaa. Intelin omistama tietoturvayritys McAfee tarjoaa ilmaisen työkalun sen toteamiseen, löytyykö palvelusta Heartbleed-bugi.
IBM on yltänyt optisessa datansiirrossa uuteen ennätysnopeuteen, kun data on saatu kulkemaan peräti 64 gigabitin sekuntivauhtia. Ennätys pohjaa IBM:n ja göteborgilaisen Chalmersin yliopiston tutkijoiden yhteistyöhön.
Helsinkiläinen Senseg kertoo saaneensa valmiiksi uuden rahoituskierroksen. Entisen Philipsin puolijohdepuolen eli NXP Semiconductorsin johdolla Senseg sai kuusi miljoonaa euroa lisärahaa. Sensegin mukaan rahoituksen avulla yhtiö voi kaupallistaa haptisen näyttötekniikkansa.
Todennäköisesti vappuun asti jatkuva Applen ja Samsungin patenttioikeudenkäynti siirtyi perjantaina Android-leirin puolustukseen. Googlen asiantuntijat painottivat, ettei Androidin ominaisuuksia ole kopioitu Applen iPhone-puhelimista.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
