ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

AES-salausta tehokkaammin

Tietoja
Kirjoittanut Ahmed Majeed Khan, Asma Afzal ja Khawar Khurshid, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 17.12.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Salauksesta on tullut pakollinen tekniikka, mikäli dataa halutaan lähettää turvallisesti. 128-bittisen AES-salauksen voi toteuttaa tehokkaasti PsoC-järjestelmäpiirillä, esitetään Cypress Semiconductorsin artikkelissa.

 

 

Artikkelin ovat kirjoittaneet Cypress Semiconductorsin Ahmed Majeed Khan, Asma Afzal ja Khawar Khurshid. Ahmed Majeed Khan on vastannut esimerkiksi tietoturvallisten magnettikorttien lukulaitteiden kehityksestä. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Michigan Staten yliopistosta ja yli 8 vuoden kokemus mikro-ohjaimista ja sulautetuista sovelluksista. Asma Afzal suorittaa parhaillaan elektroniikkainsinöörin tutkintoa NUST-yliopistossa (National University of Sciences and Technology) Pakistanissa. Tällä hetkellä hän optimoi erilaisia salausmentelmiä Cypressin PsoC-piireille. Khawar Khurshid toimii NUST-Cypress -tutkimuskeskuksen johtajana Pakistanin Islamabadissa. Hänellä on tohtorin tutkinto Michigan States. Tri Kurshid on erikoistunut lääketieteen kuvastamiseen, tietokonenäköön , hahmontunnistamiseen sekä kuvan ja signaalinprosessointiin.

Yleisimmin käytetyt salaustekniikat hyödyntävät determinististä algoritmia, jossa muunnos ei vaihtele käsitellessään kiinteän mittaisia datablokkeja. Esimerkkejä tällaisista tekniikoista ovat Advanced Encryption Standard (AES), Data Encryption Standard (DES), International Data Encryption Algorithm (IDEA) ja RC5.

Tällainen “lohkon salaus” -lähestymistapa asettaa kuitenkin rajoituksia laitteiston suorituskyvylle, datanprosessoinnille ja puskuroinnille, koska salaus pitää toteuttaa ennen kuin seuraava data-annos saapuu. Teolliset salausjärjestelmät yli 200 Mbps datanopeutta, mutta tämä – yleensä ASIC-pohjainen – laitteisto on hyvin kallis verrattuna yksinkertaiseen mikro-ohjaimeen. Vaikka onkin mahdollista toteuttaa salaus yksinkertaisella 8-bittisellä mikro-ohjaimella ja ulkoisella muistilla 8051-tyyliin, salaus vie kertaluokkia enemmän aikaa kuin sama prosessi ASIC-piirillä.

Tämä artikkeli selvittää, kuinka ohjelmoitavaa logiikkaa sisältävä SoC-järjestelmäpiiri voi hyödyntää mikro-ohjainydintä ja sen lisäresursseja kuten universaaleja digitaalisia lohkoja (UBD, Universal Digital Blocks) ja DMA-lohkoja (Direct Memory Access) salauksen tehokkaaseen toteutukseen, joka parantaa koko järjestelmän suorituskykyä.

AES on yksi yleisimpiä symmetriseen avaimeen perustuvia lohkonsalaustekniikoita. Käytämme esimerkkinä AES-128:aa, joka operoi 16-tavuisilla (128-bittisillä) datapaketeilla ja 128-bittisellä salausavaimella. Sen avulla näemme hyvin salaussovellusten vaatimukset ja mahdolliset toteutusvaihtoedot. AES-128:ssa input- eli syötetavut on järjestetty lohkon muotoon ennen kuin prosessointi alkaa, kuten kuvassa 1 on esitetty. Tässä kuvassa in0 on ensimmäinen tavu ja in15 viimeinen syötelohkon kuudestatoista tavusta.

Kuva 1. Syötetavut.

Tavujen korvaaminen

Ensimminen operaatio on tavujen korvaaminen. Tässä vaiheessa jokainen syötteen tavu korvataan aiemmin määritellystä korvaustaulukosta valitulla tavulla. Valittu arvo löytyy taulukon kohdasta, johon syötetavu viittaa, kuten kuvassa 2 on esitetty. Minkä tahansa tavun S korvaaminen rivillä ja palstalla voidaan ilmaista näin:

Kuva 2. Tavujen korvaaminen.

Korvaustaulukko yleensä kovakoodataan piirille (Flash-, SRAM- tai muuhun muistiin). Kun prosessorille osoitetaan tavun vaihtamisen tehtävä, se noutaa syötetavun ohjelmamuistista ja siirtää sen eteenpäin osoitteena SRAM-muistille. Sen jälkeen SRAM palauttaa ko. paikassa olevan tavun. Tämä prosessi vie paljon aikaa ennenkuin korvaukset koko lohkossa on tehty.

Jotta CPU:n voisi vapauttaa näistä kaikista operaatioista, voidaan korvaaminen tehdä samanaikaisesti DMA-osoitinten avulla, mikä vapauttaa CPU:n muihin tehtäviin. DMA:lle täytyy osoittaa vain muistinlähde ja -kohde, ja se huolehtii datansiirrosta. Lisäksi, sen sijaan että nämä arvot siirrettäisiin joihinkin tiettyihin muistipaikkoihin, DMA voi siirtää datan suoraan UDB-lohkoon jatkoprosessointia varten ilman CPU:n väliintuloa.

Rivin vaihto

Seuraava vaihea AES-salauksessa on rivin vaihto (Row Shifting). Tässä vaiheessa jokaisen vaihdetun tavun syötelohko siirretään vasemmalle yhdellä tavulla. Tämä siirretty tavu ottaa oikeimmalla olevan tavun paikan. Ensimmäisellä rivillä rivinvaihtoa ei tapahdu. Toisella rivillä rivinvaihto tehdään kerran, kolmannella rivillä kaksi keraa ja neljännellä rivillä kolmasti. Tämä prosessi on esitetty kuvassa 3.

CPU voi suorittaa vain 8-bittisiä operaatioita, eikä se näin ollen voi nähdä koko lohkoa. Tarkalleen ottaen rivinvaihto siirtää tavun paikkaa. Esimerkiksi rivinvaihdon jälkeen tavu S1,0 ottaa tavun S1,3 paikan. Siten DMA voi osoittautua paljon tehokkaammaksi valitessaan tavua yhdestä osoitteesta ja siirtäessään sen toiseen.

Kuva 3. Rivin vaihto.

Sarakkeiden sekoitus

Rivin vaihdon jälkeen seuraava askel on sarakkeiden sekoitus. AES-sarakkeiden sekoituksessa datablokki muunnetaan niin, että yksi täysi sarake (4 tavua) prosessoidaan generoimaan yksi tavu. Tämä muunnos tapahtuu tarkalleen ottaen kertomalla GF(28) polynomilla p(x) = x8 + x4 + x3 + x + 1. Sarakkeen sekoituksen matriisiesitys on esitetty kuvassa 4.

Matemaattisesti tavuA tuotetaan a,b,c ja d:stä yhtälöllä

Kertolaskun toteuttaminen laitteistossa on aina ollut haastava tehtävä, minkä takia tätä yhtälöä ei yleensä toteuteta tässä muodossa. Kirjan Cryptography and Network Security, mukaan arvon kertominen x:llä (eli tässä 02:lla) voidaan toteuttaa yhden bitin siirrolla vasemalle ja sitä seuraavalla bittisuuntaan kulkevalla XOR-operaatiolla, jossa kaikkein vasemmalla olevan bitin alkuperäinen arv (ennen siirtoa) on 1. Tämän säännön mukaan ylläoleva yhtälö yksinkertaistuu muotoon:

Tämä yksinkertainen muunnos voi merkittävästi vähentää niitä laiteresursseja, joita sarakkeiden sekoittamiseen tarvitaan.

Kuva 4. Sarakkeiden sekoittaminen

Järjestelmäpiiri, jonka arkkitehtuuri on ohjelmoitava, voi toteuttaa tämän prosessin tehokkaasti laitetasolla. Esimerkiksi Cypressin PSoC-arkkitehtuurissa universaalit digitaaliet lohkot eli UDB-lohkot ovat erinomainen kandidaatti sarakkeiden sekoittamisen toteutukseen. Kuva 5 näyttää UDB-arkkitehtuurin Cypressin teknisestä ohjekirjasta (PSoC Technical Reference Manual).

Kuva 5. PSoC-piirin universaalit digitaalilohkot (UDBs).

Yllänäkyvät tavun levyiset operaatiot voidaan kaikki ajaa datapolussa yhden kellojakson aikana. Ennen kuin siirrytään todelliseen toteutukseen UDB-lohkoilla, on tärkeää ymmärtää datapolun sisäinen rakenne.

UDB-lohkon datapolku koostuu kahdesta 4-tavuisesta FIFO-muistista, kahdesta datarekisteristä, kahdesta kiihdytinrekisteristä ja 8-bittisestä ALU-laskentayksiköstä (aritmetiikka-logiikka-yksikkö). Nämä laiteresurssit saadaan toimimaan tilakoneen (state machine) avulla. Nämä 8 tilaa voidaan konfiguroida Data Path Configuration -työkalulla:

Kuva 6. Datapolku PSoC:n UDB-lohkoissa.

Kuva 7 näyttää tilakoneen sarakkeiden sekoitusoperaatiolle eli yhtälö iii:lle (UDB:tä hyödyntäen).

Kuva 7. Tilakone UDB-lohkojen avulla toteutettuun sarakkeiden sekoitukseen.

Kuvan yhtälöstä voidaan nähdä, että a, b, c ja d vaaditaan generoimaan tavu A. Tässä voidaan käyttää 4-tavuisia FIFOja. Datapolku pysyy Check FIFO -tilassa kunnes kaikki 4 tavua on vastaanotettu ja syöte-FIFO on täynnä. Sen jälkeen datapolku siirtyy Load-tilaan, jossa se hakee tavun FIFOlta ja siirtää sen kertolaskimeen (accumulator) jatkoprosessointia varten. Lisälaitteistolla (PLD-piirillä) voidaan toteuttaa laskin, joka pitää kirjaa jokaisesta tavusta, koska jokainen tavunvaihtoa käsitellään eri tavoin. Lisäksi, koska tavu a pitää kertoa 2:lla (check_msb(a<<1)), tilakone siirtää sen Shift-tilaan, missä se siirretään vasemmalle yhdellä bitillä. Siirretty bitti (so kuvassa 7) määrittää, pitääkö sille suorittaa XOR-operaatio 0x1B:llä.

Samoin laskin lisää ja tilakone operoi jokaista tavua yhtälön iii mukaan. Kun laskin nousee 5:een eli kaikki tavut on ladattu ja syöte-FIFO on tyhjä, tulos voidaan ladata FIFO-lähtöön. Prosessori voi nyt noutaa sekoitetun tavun FIFOsta, kun keskeytys (FIFO-lähtö on tyhjä) on generoitu. Näin sarakkeiden sekoittamisen siirto UDB-lohkoille voi merkittävästi vähentää CPU:n prosessointia.

Koko sarake (4-tavuinen) voidaan generoida käyttämällä kolmea samanlaista lisädatapolkua. Ainoa ero syntyy laskimen tarkistuksista.

Avaimen laajennus ja uusien avaimien lisääminen

Viimeinen askel AES-salauksessa on avainten laajennus (Key Expansion) ja uusien avaimien lisääminen (Roudn Key Addition). AES-128:n avaimen laajennuksessa 128-bittisestä avaimesta generoidaan yksitoista 128-bittistä RK-lohkoa (Round Key blocks). Jokaiselle lohkolle suoritetaan XOR-operaatio tavu tavulta datalohkon kera. Avaimen laajennusprosessi esitetään kuvassa 8. Jokainen RK-lohko generoidaan edellisen RK:n pohjalta. Ensimmäinen RK generoidaan todellisen 128-bittisen avaimen perusteella. Jos RK(n-1) on edellinen RK ja RK(n) nykyinen RK, silloin RK(n):n sarake generoidaan ensimmäisellä tavulla, joka korvaa viimeisen sarakkeen RK4(n-1):ssä ja siirtää sen pystysuoraan taulukossa ylöspäin. Tämän jälkeen tälle sarakkeelle suoritetaan XOR-operaatio tavu tavulta ensimmäisen sarakkeen RK(n-1):n kanssa, jotta saadaan RK(n):n ensimmäinen sarake. Vastaavalla periaatteella generoidaan muut sarakkeet.



Kuva 8. Avaimen laajennus.

Avaimen laajennus ja uusien avainten lisääminen vaativat muistia aiempien ja uusien 128-bittisten avaimien tallentamiseen, sekä välitulosten varastointiin. Se edellyttää myös tavutason XOR-operaatioita. DMA:ta voidaan käyttää noutamaan tavut S-laatikosta (ks. Kuva 8), ja syöttämään yhden tavun kerrallaan UDB-lohkoihin. Yksinkertaisen datapolku-tilakoneen avulla UDB voi siirtää tätä saraketta pystysuoraan. Tulos (output) voidaan lukea joko CPU:lla tai DMA:lla. Tämä sarake voidaan syöttää uudelleen datapolun FIFOon yhdessä ensimmäisen sarakkeen kanssa tavu-tavulta tapahtuvaa XOR-operaatiota varten.

Kuva 9. Digitaalisten lohkojen (UDB) ja DMA:N integrointi PSoC-piirillä salauksessa.

Kuva 10. Resurssien käyttö sarakkeiden sekoitusoperaatiossa.

PSoC-piirien lisälaitteistoresurssien avulla suunnittelu käyttää noin 34 prosenttia vähemmän laskentajaksoja salaukseen kuin perinteinen CPU-pohjainen salaus. Kesketysten avulla CPU-rasitus pienenee entisestään, ja prosessien osittainen tai kokonaan siirto ulkoisille resursseille johtaa nopeampaan ja tehokkaampaan AES-toteutukseen.

MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet