ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

AES-salausta tehokkaammin

Tietoja
Kirjoittanut Ahmed Majeed Khan, Asma Afzal ja Khawar Khurshid, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 17.12.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Salauksesta on tullut pakollinen tekniikka, mikäli dataa halutaan lähettää turvallisesti. 128-bittisen AES-salauksen voi toteuttaa tehokkaasti PsoC-järjestelmäpiirillä, esitetään Cypress Semiconductorsin artikkelissa.

 

 

Artikkelin ovat kirjoittaneet Cypress Semiconductorsin Ahmed Majeed Khan, Asma Afzal ja Khawar Khurshid. Ahmed Majeed Khan on vastannut esimerkiksi tietoturvallisten magnettikorttien lukulaitteiden kehityksestä. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Michigan Staten yliopistosta ja yli 8 vuoden kokemus mikro-ohjaimista ja sulautetuista sovelluksista. Asma Afzal suorittaa parhaillaan elektroniikkainsinöörin tutkintoa NUST-yliopistossa (National University of Sciences and Technology) Pakistanissa. Tällä hetkellä hän optimoi erilaisia salausmentelmiä Cypressin PsoC-piireille. Khawar Khurshid toimii NUST-Cypress -tutkimuskeskuksen johtajana Pakistanin Islamabadissa. Hänellä on tohtorin tutkinto Michigan States. Tri Kurshid on erikoistunut lääketieteen kuvastamiseen, tietokonenäköön , hahmontunnistamiseen sekä kuvan ja signaalinprosessointiin.

Yleisimmin käytetyt salaustekniikat hyödyntävät determinististä algoritmia, jossa muunnos ei vaihtele käsitellessään kiinteän mittaisia datablokkeja. Esimerkkejä tällaisista tekniikoista ovat Advanced Encryption Standard (AES), Data Encryption Standard (DES), International Data Encryption Algorithm (IDEA) ja RC5.

Tällainen “lohkon salaus” -lähestymistapa asettaa kuitenkin rajoituksia laitteiston suorituskyvylle, datanprosessoinnille ja puskuroinnille, koska salaus pitää toteuttaa ennen kuin seuraava data-annos saapuu. Teolliset salausjärjestelmät yli 200 Mbps datanopeutta, mutta tämä – yleensä ASIC-pohjainen – laitteisto on hyvin kallis verrattuna yksinkertaiseen mikro-ohjaimeen. Vaikka onkin mahdollista toteuttaa salaus yksinkertaisella 8-bittisellä mikro-ohjaimella ja ulkoisella muistilla 8051-tyyliin, salaus vie kertaluokkia enemmän aikaa kuin sama prosessi ASIC-piirillä.

Tämä artikkeli selvittää, kuinka ohjelmoitavaa logiikkaa sisältävä SoC-järjestelmäpiiri voi hyödyntää mikro-ohjainydintä ja sen lisäresursseja kuten universaaleja digitaalisia lohkoja (UBD, Universal Digital Blocks) ja DMA-lohkoja (Direct Memory Access) salauksen tehokkaaseen toteutukseen, joka parantaa koko järjestelmän suorituskykyä.

AES on yksi yleisimpiä symmetriseen avaimeen perustuvia lohkonsalaustekniikoita. Käytämme esimerkkinä AES-128:aa, joka operoi 16-tavuisilla (128-bittisillä) datapaketeilla ja 128-bittisellä salausavaimella. Sen avulla näemme hyvin salaussovellusten vaatimukset ja mahdolliset toteutusvaihtoedot. AES-128:ssa input- eli syötetavut on järjestetty lohkon muotoon ennen kuin prosessointi alkaa, kuten kuvassa 1 on esitetty. Tässä kuvassa in0 on ensimmäinen tavu ja in15 viimeinen syötelohkon kuudestatoista tavusta.

Kuva 1. Syötetavut.

Tavujen korvaaminen

Ensimminen operaatio on tavujen korvaaminen. Tässä vaiheessa jokainen syötteen tavu korvataan aiemmin määritellystä korvaustaulukosta valitulla tavulla. Valittu arvo löytyy taulukon kohdasta, johon syötetavu viittaa, kuten kuvassa 2 on esitetty. Minkä tahansa tavun S korvaaminen rivillä ja palstalla voidaan ilmaista näin:

Kuva 2. Tavujen korvaaminen.

Korvaustaulukko yleensä kovakoodataan piirille (Flash-, SRAM- tai muuhun muistiin). Kun prosessorille osoitetaan tavun vaihtamisen tehtävä, se noutaa syötetavun ohjelmamuistista ja siirtää sen eteenpäin osoitteena SRAM-muistille. Sen jälkeen SRAM palauttaa ko. paikassa olevan tavun. Tämä prosessi vie paljon aikaa ennenkuin korvaukset koko lohkossa on tehty.

Jotta CPU:n voisi vapauttaa näistä kaikista operaatioista, voidaan korvaaminen tehdä samanaikaisesti DMA-osoitinten avulla, mikä vapauttaa CPU:n muihin tehtäviin. DMA:lle täytyy osoittaa vain muistinlähde ja -kohde, ja se huolehtii datansiirrosta. Lisäksi, sen sijaan että nämä arvot siirrettäisiin joihinkin tiettyihin muistipaikkoihin, DMA voi siirtää datan suoraan UDB-lohkoon jatkoprosessointia varten ilman CPU:n väliintuloa.

Rivin vaihto

Seuraava vaihea AES-salauksessa on rivin vaihto (Row Shifting). Tässä vaiheessa jokaisen vaihdetun tavun syötelohko siirretään vasemmalle yhdellä tavulla. Tämä siirretty tavu ottaa oikeimmalla olevan tavun paikan. Ensimmäisellä rivillä rivinvaihtoa ei tapahdu. Toisella rivillä rivinvaihto tehdään kerran, kolmannella rivillä kaksi keraa ja neljännellä rivillä kolmasti. Tämä prosessi on esitetty kuvassa 3.

CPU voi suorittaa vain 8-bittisiä operaatioita, eikä se näin ollen voi nähdä koko lohkoa. Tarkalleen ottaen rivinvaihto siirtää tavun paikkaa. Esimerkiksi rivinvaihdon jälkeen tavu S1,0 ottaa tavun S1,3 paikan. Siten DMA voi osoittautua paljon tehokkaammaksi valitessaan tavua yhdestä osoitteesta ja siirtäessään sen toiseen.

Kuva 3. Rivin vaihto.

Sarakkeiden sekoitus

Rivin vaihdon jälkeen seuraava askel on sarakkeiden sekoitus. AES-sarakkeiden sekoituksessa datablokki muunnetaan niin, että yksi täysi sarake (4 tavua) prosessoidaan generoimaan yksi tavu. Tämä muunnos tapahtuu tarkalleen ottaen kertomalla GF(28) polynomilla p(x) = x8 + x4 + x3 + x + 1. Sarakkeen sekoituksen matriisiesitys on esitetty kuvassa 4.

Matemaattisesti tavuA tuotetaan a,b,c ja d:stä yhtälöllä

Kertolaskun toteuttaminen laitteistossa on aina ollut haastava tehtävä, minkä takia tätä yhtälöä ei yleensä toteuteta tässä muodossa. Kirjan Cryptography and Network Security, mukaan arvon kertominen x:llä (eli tässä 02:lla) voidaan toteuttaa yhden bitin siirrolla vasemalle ja sitä seuraavalla bittisuuntaan kulkevalla XOR-operaatiolla, jossa kaikkein vasemmalla olevan bitin alkuperäinen arv (ennen siirtoa) on 1. Tämän säännön mukaan ylläoleva yhtälö yksinkertaistuu muotoon:

Tämä yksinkertainen muunnos voi merkittävästi vähentää niitä laiteresursseja, joita sarakkeiden sekoittamiseen tarvitaan.

Kuva 4. Sarakkeiden sekoittaminen

Järjestelmäpiiri, jonka arkkitehtuuri on ohjelmoitava, voi toteuttaa tämän prosessin tehokkaasti laitetasolla. Esimerkiksi Cypressin PSoC-arkkitehtuurissa universaalit digitaaliet lohkot eli UDB-lohkot ovat erinomainen kandidaatti sarakkeiden sekoittamisen toteutukseen. Kuva 5 näyttää UDB-arkkitehtuurin Cypressin teknisestä ohjekirjasta (PSoC Technical Reference Manual).

Kuva 5. PSoC-piirin universaalit digitaalilohkot (UDBs).

Yllänäkyvät tavun levyiset operaatiot voidaan kaikki ajaa datapolussa yhden kellojakson aikana. Ennen kuin siirrytään todelliseen toteutukseen UDB-lohkoilla, on tärkeää ymmärtää datapolun sisäinen rakenne.

UDB-lohkon datapolku koostuu kahdesta 4-tavuisesta FIFO-muistista, kahdesta datarekisteristä, kahdesta kiihdytinrekisteristä ja 8-bittisestä ALU-laskentayksiköstä (aritmetiikka-logiikka-yksikkö). Nämä laiteresurssit saadaan toimimaan tilakoneen (state machine) avulla. Nämä 8 tilaa voidaan konfiguroida Data Path Configuration -työkalulla:

Kuva 6. Datapolku PSoC:n UDB-lohkoissa.

Kuva 7 näyttää tilakoneen sarakkeiden sekoitusoperaatiolle eli yhtälö iii:lle (UDB:tä hyödyntäen).

Kuva 7. Tilakone UDB-lohkojen avulla toteutettuun sarakkeiden sekoitukseen.

Kuvan yhtälöstä voidaan nähdä, että a, b, c ja d vaaditaan generoimaan tavu A. Tässä voidaan käyttää 4-tavuisia FIFOja. Datapolku pysyy Check FIFO -tilassa kunnes kaikki 4 tavua on vastaanotettu ja syöte-FIFO on täynnä. Sen jälkeen datapolku siirtyy Load-tilaan, jossa se hakee tavun FIFOlta ja siirtää sen kertolaskimeen (accumulator) jatkoprosessointia varten. Lisälaitteistolla (PLD-piirillä) voidaan toteuttaa laskin, joka pitää kirjaa jokaisesta tavusta, koska jokainen tavunvaihtoa käsitellään eri tavoin. Lisäksi, koska tavu a pitää kertoa 2:lla (check_msb(a<<1)), tilakone siirtää sen Shift-tilaan, missä se siirretään vasemmalle yhdellä bitillä. Siirretty bitti (so kuvassa 7) määrittää, pitääkö sille suorittaa XOR-operaatio 0x1B:llä.

Samoin laskin lisää ja tilakone operoi jokaista tavua yhtälön iii mukaan. Kun laskin nousee 5:een eli kaikki tavut on ladattu ja syöte-FIFO on tyhjä, tulos voidaan ladata FIFO-lähtöön. Prosessori voi nyt noutaa sekoitetun tavun FIFOsta, kun keskeytys (FIFO-lähtö on tyhjä) on generoitu. Näin sarakkeiden sekoittamisen siirto UDB-lohkoille voi merkittävästi vähentää CPU:n prosessointia.

Koko sarake (4-tavuinen) voidaan generoida käyttämällä kolmea samanlaista lisädatapolkua. Ainoa ero syntyy laskimen tarkistuksista.

Avaimen laajennus ja uusien avaimien lisääminen

Viimeinen askel AES-salauksessa on avainten laajennus (Key Expansion) ja uusien avaimien lisääminen (Roudn Key Addition). AES-128:n avaimen laajennuksessa 128-bittisestä avaimesta generoidaan yksitoista 128-bittistä RK-lohkoa (Round Key blocks). Jokaiselle lohkolle suoritetaan XOR-operaatio tavu tavulta datalohkon kera. Avaimen laajennusprosessi esitetään kuvassa 8. Jokainen RK-lohko generoidaan edellisen RK:n pohjalta. Ensimmäinen RK generoidaan todellisen 128-bittisen avaimen perusteella. Jos RK(n-1) on edellinen RK ja RK(n) nykyinen RK, silloin RK(n):n sarake generoidaan ensimmäisellä tavulla, joka korvaa viimeisen sarakkeen RK4(n-1):ssä ja siirtää sen pystysuoraan taulukossa ylöspäin. Tämän jälkeen tälle sarakkeelle suoritetaan XOR-operaatio tavu tavulta ensimmäisen sarakkeen RK(n-1):n kanssa, jotta saadaan RK(n):n ensimmäinen sarake. Vastaavalla periaatteella generoidaan muut sarakkeet.



Kuva 8. Avaimen laajennus.

Avaimen laajennus ja uusien avainten lisääminen vaativat muistia aiempien ja uusien 128-bittisten avaimien tallentamiseen, sekä välitulosten varastointiin. Se edellyttää myös tavutason XOR-operaatioita. DMA:ta voidaan käyttää noutamaan tavut S-laatikosta (ks. Kuva 8), ja syöttämään yhden tavun kerrallaan UDB-lohkoihin. Yksinkertaisen datapolku-tilakoneen avulla UDB voi siirtää tätä saraketta pystysuoraan. Tulos (output) voidaan lukea joko CPU:lla tai DMA:lla. Tämä sarake voidaan syöttää uudelleen datapolun FIFOon yhdessä ensimmäisen sarakkeen kanssa tavu-tavulta tapahtuvaa XOR-operaatiota varten.

Kuva 9. Digitaalisten lohkojen (UDB) ja DMA:N integrointi PSoC-piirillä salauksessa.

Kuva 10. Resurssien käyttö sarakkeiden sekoitusoperaatiossa.

PSoC-piirien lisälaitteistoresurssien avulla suunnittelu käyttää noin 34 prosenttia vähemmän laskentajaksoja salaukseen kuin perinteinen CPU-pohjainen salaus. Kesketysten avulla CPU-rasitus pienenee entisestään, ja prosessien osittainen tai kokonaan siirto ulkoisille resursseille johtaa nopeampaan ja tehokkaampaan AES-toteutukseen.

MORE NEWS

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

Renesas toi nopean Wi-Fin suosituille mikro-ohjaimilleen

Renesas laajentaa RA-mikro-ohjainperhettään merkittävällä tavalla tuomalla siihen yhtiön ensimmäiset Wi-Fi 6 -ratkaisut. Uudet RA6W1- ja RA6W2-piirit tuovat nopean kaksikaistaisen Wi-Fi-yhteyden suoraan MCU-arkkitehtuuriin, ja RA6W2 lisää samaan pakettiin myös Bluetooth LE -radion. Julkaisu on merkittävä etenkin IoT- ja kotiautomaatiosovelluksille, joissa Wi-Fi on perinteisesti ollut haasteellinen tekniikka suuren virrankulutuksensa vuoksi.

Qi2-lataus ottaa ison askeleen Samsungin tuella

Qi2-standardi on saanut Android-markkinoilla toistaiseksi viileän vastaanoton, mutta tilanne muuttuu nopeasti. Tuore vuoto vahvistaa, että Samsung ottaa täyden Qi2-tuen käyttöön tulevassa Galaxy S26 -sarjassaan, joten ensimmäistä kertaa magneettirengas integroidaan suoraan puhelimen runkoon. Samalla Samsung siirtyy uuden Qi 2.2 -teholuokan käyttöön, mikä nostaa langattoman latauksen nopeuden jopa 25 wattiin.

Lovable-perustajille odotetusti tunnustus Ruotsissa

Ruotsalaisen TechSverigen tämänvuotinen Årets AI-svensk -tunnustus myönnettiin odotetusti Lovablen perustajille Anton Osikalle ja Fabian Hedinille. Nopeasti globaaliin näkyvyyteen noussut yhtiö on onnistunut tekemään edistyneestä tekoälystä helposti lähestyttävää, luovaa ja käyttäjälleen inhimillistä – juuri tätä palkinto korostaa.

Lapin yliopistoon tekoälyoikeuden professuuri

Lapin yliopisto vahvistaa tekoälyn ja oikeuden rajapintaan kohdistuvaa tutkimusta ja opetusta perustamalla uuden tekoälyoikeuden apulaisprofessuurin. Tehtävään on valittu oikeustieteen tohtori Béatrice Schütte, joka aloittaa viisivuotisessa tenure track -positiossa vuoden 2026 alussa. Uusi professuuri on mahdollistettu Peter Sarlinin tekemällä merkittävällä lahjoituksella Foundation PS -säätiön kautta, ja se toimii yhteistyössä Suomen ELLIS-instituutin kanssa.

Microsoftin ennuste ensi vuodelle: tekoälyagenteista tulee työntekijöitä

Microsoftin mukaan vuosi 2026 merkitsee tekoälyn uutta vaihetta, jossa kokeiluista siirrytään todelliseen vaikutukseen. Yhtiö arvioi, että tekoäly muuttuu välineestä kumppaniksi – ja ennen kaikkea työntekijäksi. Tekoälyagentit saavat organisaatioissa saman aseman kuin ihmiset: niillä on oma identiteetti, rajatut vastuut ja pääsyoikeudet, ja ne työskentelevät ihmisten rinnalla tehtävissä, joihin tähän asti on tarvittu kokonaisia tiimejä.

Samsung vetää kasvavaa taittuvien markkinaa, mutta Applea odotetaan

Taittuvien älypuhelimien maailmanlaajuiset toimitukset kasvoivat kolmannella vuosineljänneksellä 14 prosenttia ja nousivat koko kategorian kaikkien aikojen ennätystasolle, kertoo Counterpoint Researchin tuore Foldable Smartphone Market Tracker. Silti osuus koko älypuhelinmarkkinasta jäi edelleen marginaaliseksi, 2,5 prosenttiin.

12 PXI-korttia 2U-kokoon ensimmäistä kertaa

Pickering Interfaces on tuonut markkinoille uuden 12-paikkaisen LXI/USB-kehikon, joka tarjoaa tällä hetkellä markkinoiden suurimman PXI-paikkatiheyden ja alhaisimman kustannuksen per korttipaikka. Uutuus, malliltaan 60-107-001, yhdistää 12 hybridiyhteensopivaa PXI-/PXIe-paikkaa vain 2U-korkuisessa muodossa ja toimii ilman erillistä PXI-ohjainta. Ohjaus hoituu suoraan USB:n tai Ethernetin kautta tavallisella PC:llä.

Tekoäly korvaa joulupukin

Yhä useampi kuluttaja antaa tekoälyn hoitaa joulupukin perinteisen tehtävän: lahjaideoiden keksimisen ja parhaiden tarjousten etsimisen. Statistan tuore kuluttajakysely osoittaa, että seitsemän kymmenestä amerikkalaisesta voisi kuvitella käyttävänsä tekoälytyökaluja joululahjojen hankintaan. Kyse on merkittävästä muutoksesta joulukaupan käyttäytymisessä – ja samalla osoitus siitä, kuinka nopeasti tekoäly on sulautunut arjen päätöksentekoon.

Viidennen polven Graviton tuo 192 ydintä ja selvästi suuremman välimuistin

Amazon Web Services on esitellyt re:Invent-tapahtumassaan viidennen sukupolven Graviton-prosessorin, joka tuo merkittävän päivityksen suorituskykyyn, energiatehokkuuteen ja pilviturvallisuuteen. Graviton5 tarjoaa jopa 25 prosenttia enemmän laskentatehoa kuin edeltäjänsä ja vie AWS:n Arm-pohjaisten palvelinprosessorien kehitystä selvästi eteenpäin.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa
  • Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin
  • Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa
  • FAT ei enää riitä sulautetuissa
  • Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet