ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

AES-salausta tehokkaammin

Tietoja
Kirjoittanut Ahmed Majeed Khan, Asma Afzal ja Khawar Khurshid, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 17.12.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Salauksesta on tullut pakollinen tekniikka, mikäli dataa halutaan lähettää turvallisesti. 128-bittisen AES-salauksen voi toteuttaa tehokkaasti PsoC-järjestelmäpiirillä, esitetään Cypress Semiconductorsin artikkelissa.

 

 

Artikkelin ovat kirjoittaneet Cypress Semiconductorsin Ahmed Majeed Khan, Asma Afzal ja Khawar Khurshid. Ahmed Majeed Khan on vastannut esimerkiksi tietoturvallisten magnettikorttien lukulaitteiden kehityksestä. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Michigan Staten yliopistosta ja yli 8 vuoden kokemus mikro-ohjaimista ja sulautetuista sovelluksista. Asma Afzal suorittaa parhaillaan elektroniikkainsinöörin tutkintoa NUST-yliopistossa (National University of Sciences and Technology) Pakistanissa. Tällä hetkellä hän optimoi erilaisia salausmentelmiä Cypressin PsoC-piireille. Khawar Khurshid toimii NUST-Cypress -tutkimuskeskuksen johtajana Pakistanin Islamabadissa. Hänellä on tohtorin tutkinto Michigan States. Tri Kurshid on erikoistunut lääketieteen kuvastamiseen, tietokonenäköön , hahmontunnistamiseen sekä kuvan ja signaalinprosessointiin.

Yleisimmin käytetyt salaustekniikat hyödyntävät determinististä algoritmia, jossa muunnos ei vaihtele käsitellessään kiinteän mittaisia datablokkeja. Esimerkkejä tällaisista tekniikoista ovat Advanced Encryption Standard (AES), Data Encryption Standard (DES), International Data Encryption Algorithm (IDEA) ja RC5.

Tällainen “lohkon salaus” -lähestymistapa asettaa kuitenkin rajoituksia laitteiston suorituskyvylle, datanprosessoinnille ja puskuroinnille, koska salaus pitää toteuttaa ennen kuin seuraava data-annos saapuu. Teolliset salausjärjestelmät yli 200 Mbps datanopeutta, mutta tämä – yleensä ASIC-pohjainen – laitteisto on hyvin kallis verrattuna yksinkertaiseen mikro-ohjaimeen. Vaikka onkin mahdollista toteuttaa salaus yksinkertaisella 8-bittisellä mikro-ohjaimella ja ulkoisella muistilla 8051-tyyliin, salaus vie kertaluokkia enemmän aikaa kuin sama prosessi ASIC-piirillä.

Tämä artikkeli selvittää, kuinka ohjelmoitavaa logiikkaa sisältävä SoC-järjestelmäpiiri voi hyödyntää mikro-ohjainydintä ja sen lisäresursseja kuten universaaleja digitaalisia lohkoja (UBD, Universal Digital Blocks) ja DMA-lohkoja (Direct Memory Access) salauksen tehokkaaseen toteutukseen, joka parantaa koko järjestelmän suorituskykyä.

AES on yksi yleisimpiä symmetriseen avaimeen perustuvia lohkonsalaustekniikoita. Käytämme esimerkkinä AES-128:aa, joka operoi 16-tavuisilla (128-bittisillä) datapaketeilla ja 128-bittisellä salausavaimella. Sen avulla näemme hyvin salaussovellusten vaatimukset ja mahdolliset toteutusvaihtoedot. AES-128:ssa input- eli syötetavut on järjestetty lohkon muotoon ennen kuin prosessointi alkaa, kuten kuvassa 1 on esitetty. Tässä kuvassa in0 on ensimmäinen tavu ja in15 viimeinen syötelohkon kuudestatoista tavusta.

Kuva 1. Syötetavut.

Tavujen korvaaminen

Ensimminen operaatio on tavujen korvaaminen. Tässä vaiheessa jokainen syötteen tavu korvataan aiemmin määritellystä korvaustaulukosta valitulla tavulla. Valittu arvo löytyy taulukon kohdasta, johon syötetavu viittaa, kuten kuvassa 2 on esitetty. Minkä tahansa tavun S korvaaminen rivillä ja palstalla voidaan ilmaista näin:

Kuva 2. Tavujen korvaaminen.

Korvaustaulukko yleensä kovakoodataan piirille (Flash-, SRAM- tai muuhun muistiin). Kun prosessorille osoitetaan tavun vaihtamisen tehtävä, se noutaa syötetavun ohjelmamuistista ja siirtää sen eteenpäin osoitteena SRAM-muistille. Sen jälkeen SRAM palauttaa ko. paikassa olevan tavun. Tämä prosessi vie paljon aikaa ennenkuin korvaukset koko lohkossa on tehty.

Jotta CPU:n voisi vapauttaa näistä kaikista operaatioista, voidaan korvaaminen tehdä samanaikaisesti DMA-osoitinten avulla, mikä vapauttaa CPU:n muihin tehtäviin. DMA:lle täytyy osoittaa vain muistinlähde ja -kohde, ja se huolehtii datansiirrosta. Lisäksi, sen sijaan että nämä arvot siirrettäisiin joihinkin tiettyihin muistipaikkoihin, DMA voi siirtää datan suoraan UDB-lohkoon jatkoprosessointia varten ilman CPU:n väliintuloa.

Rivin vaihto

Seuraava vaihea AES-salauksessa on rivin vaihto (Row Shifting). Tässä vaiheessa jokaisen vaihdetun tavun syötelohko siirretään vasemmalle yhdellä tavulla. Tämä siirretty tavu ottaa oikeimmalla olevan tavun paikan. Ensimmäisellä rivillä rivinvaihtoa ei tapahdu. Toisella rivillä rivinvaihto tehdään kerran, kolmannella rivillä kaksi keraa ja neljännellä rivillä kolmasti. Tämä prosessi on esitetty kuvassa 3.

CPU voi suorittaa vain 8-bittisiä operaatioita, eikä se näin ollen voi nähdä koko lohkoa. Tarkalleen ottaen rivinvaihto siirtää tavun paikkaa. Esimerkiksi rivinvaihdon jälkeen tavu S1,0 ottaa tavun S1,3 paikan. Siten DMA voi osoittautua paljon tehokkaammaksi valitessaan tavua yhdestä osoitteesta ja siirtäessään sen toiseen.

Kuva 3. Rivin vaihto.

Sarakkeiden sekoitus

Rivin vaihdon jälkeen seuraava askel on sarakkeiden sekoitus. AES-sarakkeiden sekoituksessa datablokki muunnetaan niin, että yksi täysi sarake (4 tavua) prosessoidaan generoimaan yksi tavu. Tämä muunnos tapahtuu tarkalleen ottaen kertomalla GF(28) polynomilla p(x) = x8 + x4 + x3 + x + 1. Sarakkeen sekoituksen matriisiesitys on esitetty kuvassa 4.

Matemaattisesti tavuA tuotetaan a,b,c ja d:stä yhtälöllä

Kertolaskun toteuttaminen laitteistossa on aina ollut haastava tehtävä, minkä takia tätä yhtälöä ei yleensä toteuteta tässä muodossa. Kirjan Cryptography and Network Security, mukaan arvon kertominen x:llä (eli tässä 02:lla) voidaan toteuttaa yhden bitin siirrolla vasemalle ja sitä seuraavalla bittisuuntaan kulkevalla XOR-operaatiolla, jossa kaikkein vasemmalla olevan bitin alkuperäinen arv (ennen siirtoa) on 1. Tämän säännön mukaan ylläoleva yhtälö yksinkertaistuu muotoon:

Tämä yksinkertainen muunnos voi merkittävästi vähentää niitä laiteresursseja, joita sarakkeiden sekoittamiseen tarvitaan.

Kuva 4. Sarakkeiden sekoittaminen

Järjestelmäpiiri, jonka arkkitehtuuri on ohjelmoitava, voi toteuttaa tämän prosessin tehokkaasti laitetasolla. Esimerkiksi Cypressin PSoC-arkkitehtuurissa universaalit digitaaliet lohkot eli UDB-lohkot ovat erinomainen kandidaatti sarakkeiden sekoittamisen toteutukseen. Kuva 5 näyttää UDB-arkkitehtuurin Cypressin teknisestä ohjekirjasta (PSoC Technical Reference Manual).

Kuva 5. PSoC-piirin universaalit digitaalilohkot (UDBs).

Yllänäkyvät tavun levyiset operaatiot voidaan kaikki ajaa datapolussa yhden kellojakson aikana. Ennen kuin siirrytään todelliseen toteutukseen UDB-lohkoilla, on tärkeää ymmärtää datapolun sisäinen rakenne.

UDB-lohkon datapolku koostuu kahdesta 4-tavuisesta FIFO-muistista, kahdesta datarekisteristä, kahdesta kiihdytinrekisteristä ja 8-bittisestä ALU-laskentayksiköstä (aritmetiikka-logiikka-yksikkö). Nämä laiteresurssit saadaan toimimaan tilakoneen (state machine) avulla. Nämä 8 tilaa voidaan konfiguroida Data Path Configuration -työkalulla:

Kuva 6. Datapolku PSoC:n UDB-lohkoissa.

Kuva 7 näyttää tilakoneen sarakkeiden sekoitusoperaatiolle eli yhtälö iii:lle (UDB:tä hyödyntäen).

Kuva 7. Tilakone UDB-lohkojen avulla toteutettuun sarakkeiden sekoitukseen.

Kuvan yhtälöstä voidaan nähdä, että a, b, c ja d vaaditaan generoimaan tavu A. Tässä voidaan käyttää 4-tavuisia FIFOja. Datapolku pysyy Check FIFO -tilassa kunnes kaikki 4 tavua on vastaanotettu ja syöte-FIFO on täynnä. Sen jälkeen datapolku siirtyy Load-tilaan, jossa se hakee tavun FIFOlta ja siirtää sen kertolaskimeen (accumulator) jatkoprosessointia varten. Lisälaitteistolla (PLD-piirillä) voidaan toteuttaa laskin, joka pitää kirjaa jokaisesta tavusta, koska jokainen tavunvaihtoa käsitellään eri tavoin. Lisäksi, koska tavu a pitää kertoa 2:lla (check_msb(a<<1)), tilakone siirtää sen Shift-tilaan, missä se siirretään vasemmalle yhdellä bitillä. Siirretty bitti (so kuvassa 7) määrittää, pitääkö sille suorittaa XOR-operaatio 0x1B:llä.

Samoin laskin lisää ja tilakone operoi jokaista tavua yhtälön iii mukaan. Kun laskin nousee 5:een eli kaikki tavut on ladattu ja syöte-FIFO on tyhjä, tulos voidaan ladata FIFO-lähtöön. Prosessori voi nyt noutaa sekoitetun tavun FIFOsta, kun keskeytys (FIFO-lähtö on tyhjä) on generoitu. Näin sarakkeiden sekoittamisen siirto UDB-lohkoille voi merkittävästi vähentää CPU:n prosessointia.

Koko sarake (4-tavuinen) voidaan generoida käyttämällä kolmea samanlaista lisädatapolkua. Ainoa ero syntyy laskimen tarkistuksista.

Avaimen laajennus ja uusien avaimien lisääminen

Viimeinen askel AES-salauksessa on avainten laajennus (Key Expansion) ja uusien avaimien lisääminen (Roudn Key Addition). AES-128:n avaimen laajennuksessa 128-bittisestä avaimesta generoidaan yksitoista 128-bittistä RK-lohkoa (Round Key blocks). Jokaiselle lohkolle suoritetaan XOR-operaatio tavu tavulta datalohkon kera. Avaimen laajennusprosessi esitetään kuvassa 8. Jokainen RK-lohko generoidaan edellisen RK:n pohjalta. Ensimmäinen RK generoidaan todellisen 128-bittisen avaimen perusteella. Jos RK(n-1) on edellinen RK ja RK(n) nykyinen RK, silloin RK(n):n sarake generoidaan ensimmäisellä tavulla, joka korvaa viimeisen sarakkeen RK4(n-1):ssä ja siirtää sen pystysuoraan taulukossa ylöspäin. Tämän jälkeen tälle sarakkeelle suoritetaan XOR-operaatio tavu tavulta ensimmäisen sarakkeen RK(n-1):n kanssa, jotta saadaan RK(n):n ensimmäinen sarake. Vastaavalla periaatteella generoidaan muut sarakkeet.



Kuva 8. Avaimen laajennus.

Avaimen laajennus ja uusien avainten lisääminen vaativat muistia aiempien ja uusien 128-bittisten avaimien tallentamiseen, sekä välitulosten varastointiin. Se edellyttää myös tavutason XOR-operaatioita. DMA:ta voidaan käyttää noutamaan tavut S-laatikosta (ks. Kuva 8), ja syöttämään yhden tavun kerrallaan UDB-lohkoihin. Yksinkertaisen datapolku-tilakoneen avulla UDB voi siirtää tätä saraketta pystysuoraan. Tulos (output) voidaan lukea joko CPU:lla tai DMA:lla. Tämä sarake voidaan syöttää uudelleen datapolun FIFOon yhdessä ensimmäisen sarakkeen kanssa tavu-tavulta tapahtuvaa XOR-operaatiota varten.

Kuva 9. Digitaalisten lohkojen (UDB) ja DMA:N integrointi PSoC-piirillä salauksessa.

Kuva 10. Resurssien käyttö sarakkeiden sekoitusoperaatiossa.

PSoC-piirien lisälaitteistoresurssien avulla suunnittelu käyttää noin 34 prosenttia vähemmän laskentajaksoja salaukseen kuin perinteinen CPU-pohjainen salaus. Kesketysten avulla CPU-rasitus pienenee entisestään, ja prosessien osittainen tai kokonaan siirto ulkoisille resursseille johtaa nopeampaan ja tehokkaampaan AES-toteutukseen.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet