ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

AES-salausta tehokkaammin

Tietoja
Kirjoittanut Ahmed Majeed Khan, Asma Afzal ja Khawar Khurshid, Cypress Semiconductor
Julkaistu: 17.12.2014
  • Suunnittelu & ohjelmointi

Salauksesta on tullut pakollinen tekniikka, mikäli dataa halutaan lähettää turvallisesti. 128-bittisen AES-salauksen voi toteuttaa tehokkaasti PsoC-järjestelmäpiirillä, esitetään Cypress Semiconductorsin artikkelissa.

 

 

Artikkelin ovat kirjoittaneet Cypress Semiconductorsin Ahmed Majeed Khan, Asma Afzal ja Khawar Khurshid. Ahmed Majeed Khan on vastannut esimerkiksi tietoturvallisten magnettikorttien lukulaitteiden kehityksestä. Hänellä on elektroniikkainsinöörin tutkinto Michigan Staten yliopistosta ja yli 8 vuoden kokemus mikro-ohjaimista ja sulautetuista sovelluksista. Asma Afzal suorittaa parhaillaan elektroniikkainsinöörin tutkintoa NUST-yliopistossa (National University of Sciences and Technology) Pakistanissa. Tällä hetkellä hän optimoi erilaisia salausmentelmiä Cypressin PsoC-piireille. Khawar Khurshid toimii NUST-Cypress -tutkimuskeskuksen johtajana Pakistanin Islamabadissa. Hänellä on tohtorin tutkinto Michigan States. Tri Kurshid on erikoistunut lääketieteen kuvastamiseen, tietokonenäköön , hahmontunnistamiseen sekä kuvan ja signaalinprosessointiin.

Yleisimmin käytetyt salaustekniikat hyödyntävät determinististä algoritmia, jossa muunnos ei vaihtele käsitellessään kiinteän mittaisia datablokkeja. Esimerkkejä tällaisista tekniikoista ovat Advanced Encryption Standard (AES), Data Encryption Standard (DES), International Data Encryption Algorithm (IDEA) ja RC5.

Tällainen “lohkon salaus” -lähestymistapa asettaa kuitenkin rajoituksia laitteiston suorituskyvylle, datanprosessoinnille ja puskuroinnille, koska salaus pitää toteuttaa ennen kuin seuraava data-annos saapuu. Teolliset salausjärjestelmät yli 200 Mbps datanopeutta, mutta tämä – yleensä ASIC-pohjainen – laitteisto on hyvin kallis verrattuna yksinkertaiseen mikro-ohjaimeen. Vaikka onkin mahdollista toteuttaa salaus yksinkertaisella 8-bittisellä mikro-ohjaimella ja ulkoisella muistilla 8051-tyyliin, salaus vie kertaluokkia enemmän aikaa kuin sama prosessi ASIC-piirillä.

Tämä artikkeli selvittää, kuinka ohjelmoitavaa logiikkaa sisältävä SoC-järjestelmäpiiri voi hyödyntää mikro-ohjainydintä ja sen lisäresursseja kuten universaaleja digitaalisia lohkoja (UBD, Universal Digital Blocks) ja DMA-lohkoja (Direct Memory Access) salauksen tehokkaaseen toteutukseen, joka parantaa koko järjestelmän suorituskykyä.

AES on yksi yleisimpiä symmetriseen avaimeen perustuvia lohkonsalaustekniikoita. Käytämme esimerkkinä AES-128:aa, joka operoi 16-tavuisilla (128-bittisillä) datapaketeilla ja 128-bittisellä salausavaimella. Sen avulla näemme hyvin salaussovellusten vaatimukset ja mahdolliset toteutusvaihtoedot. AES-128:ssa input- eli syötetavut on järjestetty lohkon muotoon ennen kuin prosessointi alkaa, kuten kuvassa 1 on esitetty. Tässä kuvassa in0 on ensimmäinen tavu ja in15 viimeinen syötelohkon kuudestatoista tavusta.

Kuva 1. Syötetavut.

Tavujen korvaaminen

Ensimminen operaatio on tavujen korvaaminen. Tässä vaiheessa jokainen syötteen tavu korvataan aiemmin määritellystä korvaustaulukosta valitulla tavulla. Valittu arvo löytyy taulukon kohdasta, johon syötetavu viittaa, kuten kuvassa 2 on esitetty. Minkä tahansa tavun S korvaaminen rivillä ja palstalla voidaan ilmaista näin:

Kuva 2. Tavujen korvaaminen.

Korvaustaulukko yleensä kovakoodataan piirille (Flash-, SRAM- tai muuhun muistiin). Kun prosessorille osoitetaan tavun vaihtamisen tehtävä, se noutaa syötetavun ohjelmamuistista ja siirtää sen eteenpäin osoitteena SRAM-muistille. Sen jälkeen SRAM palauttaa ko. paikassa olevan tavun. Tämä prosessi vie paljon aikaa ennenkuin korvaukset koko lohkossa on tehty.

Jotta CPU:n voisi vapauttaa näistä kaikista operaatioista, voidaan korvaaminen tehdä samanaikaisesti DMA-osoitinten avulla, mikä vapauttaa CPU:n muihin tehtäviin. DMA:lle täytyy osoittaa vain muistinlähde ja -kohde, ja se huolehtii datansiirrosta. Lisäksi, sen sijaan että nämä arvot siirrettäisiin joihinkin tiettyihin muistipaikkoihin, DMA voi siirtää datan suoraan UDB-lohkoon jatkoprosessointia varten ilman CPU:n väliintuloa.

Rivin vaihto

Seuraava vaihea AES-salauksessa on rivin vaihto (Row Shifting). Tässä vaiheessa jokaisen vaihdetun tavun syötelohko siirretään vasemmalle yhdellä tavulla. Tämä siirretty tavu ottaa oikeimmalla olevan tavun paikan. Ensimmäisellä rivillä rivinvaihtoa ei tapahdu. Toisella rivillä rivinvaihto tehdään kerran, kolmannella rivillä kaksi keraa ja neljännellä rivillä kolmasti. Tämä prosessi on esitetty kuvassa 3.

CPU voi suorittaa vain 8-bittisiä operaatioita, eikä se näin ollen voi nähdä koko lohkoa. Tarkalleen ottaen rivinvaihto siirtää tavun paikkaa. Esimerkiksi rivinvaihdon jälkeen tavu S1,0 ottaa tavun S1,3 paikan. Siten DMA voi osoittautua paljon tehokkaammaksi valitessaan tavua yhdestä osoitteesta ja siirtäessään sen toiseen.

Kuva 3. Rivin vaihto.

Sarakkeiden sekoitus

Rivin vaihdon jälkeen seuraava askel on sarakkeiden sekoitus. AES-sarakkeiden sekoituksessa datablokki muunnetaan niin, että yksi täysi sarake (4 tavua) prosessoidaan generoimaan yksi tavu. Tämä muunnos tapahtuu tarkalleen ottaen kertomalla GF(28) polynomilla p(x) = x8 + x4 + x3 + x + 1. Sarakkeen sekoituksen matriisiesitys on esitetty kuvassa 4.

Matemaattisesti tavuA tuotetaan a,b,c ja d:stä yhtälöllä

Kertolaskun toteuttaminen laitteistossa on aina ollut haastava tehtävä, minkä takia tätä yhtälöä ei yleensä toteuteta tässä muodossa. Kirjan Cryptography and Network Security, mukaan arvon kertominen x:llä (eli tässä 02:lla) voidaan toteuttaa yhden bitin siirrolla vasemalle ja sitä seuraavalla bittisuuntaan kulkevalla XOR-operaatiolla, jossa kaikkein vasemmalla olevan bitin alkuperäinen arv (ennen siirtoa) on 1. Tämän säännön mukaan ylläoleva yhtälö yksinkertaistuu muotoon:

Tämä yksinkertainen muunnos voi merkittävästi vähentää niitä laiteresursseja, joita sarakkeiden sekoittamiseen tarvitaan.

Kuva 4. Sarakkeiden sekoittaminen

Järjestelmäpiiri, jonka arkkitehtuuri on ohjelmoitava, voi toteuttaa tämän prosessin tehokkaasti laitetasolla. Esimerkiksi Cypressin PSoC-arkkitehtuurissa universaalit digitaaliet lohkot eli UDB-lohkot ovat erinomainen kandidaatti sarakkeiden sekoittamisen toteutukseen. Kuva 5 näyttää UDB-arkkitehtuurin Cypressin teknisestä ohjekirjasta (PSoC Technical Reference Manual).

Kuva 5. PSoC-piirin universaalit digitaalilohkot (UDBs).

Yllänäkyvät tavun levyiset operaatiot voidaan kaikki ajaa datapolussa yhden kellojakson aikana. Ennen kuin siirrytään todelliseen toteutukseen UDB-lohkoilla, on tärkeää ymmärtää datapolun sisäinen rakenne.

UDB-lohkon datapolku koostuu kahdesta 4-tavuisesta FIFO-muistista, kahdesta datarekisteristä, kahdesta kiihdytinrekisteristä ja 8-bittisestä ALU-laskentayksiköstä (aritmetiikka-logiikka-yksikkö). Nämä laiteresurssit saadaan toimimaan tilakoneen (state machine) avulla. Nämä 8 tilaa voidaan konfiguroida Data Path Configuration -työkalulla:

Kuva 6. Datapolku PSoC:n UDB-lohkoissa.

Kuva 7 näyttää tilakoneen sarakkeiden sekoitusoperaatiolle eli yhtälö iii:lle (UDB:tä hyödyntäen).

Kuva 7. Tilakone UDB-lohkojen avulla toteutettuun sarakkeiden sekoitukseen.

Kuvan yhtälöstä voidaan nähdä, että a, b, c ja d vaaditaan generoimaan tavu A. Tässä voidaan käyttää 4-tavuisia FIFOja. Datapolku pysyy Check FIFO -tilassa kunnes kaikki 4 tavua on vastaanotettu ja syöte-FIFO on täynnä. Sen jälkeen datapolku siirtyy Load-tilaan, jossa se hakee tavun FIFOlta ja siirtää sen kertolaskimeen (accumulator) jatkoprosessointia varten. Lisälaitteistolla (PLD-piirillä) voidaan toteuttaa laskin, joka pitää kirjaa jokaisesta tavusta, koska jokainen tavunvaihtoa käsitellään eri tavoin. Lisäksi, koska tavu a pitää kertoa 2:lla (check_msb(a<<1)), tilakone siirtää sen Shift-tilaan, missä se siirretään vasemmalle yhdellä bitillä. Siirretty bitti (so kuvassa 7) määrittää, pitääkö sille suorittaa XOR-operaatio 0x1B:llä.

Samoin laskin lisää ja tilakone operoi jokaista tavua yhtälön iii mukaan. Kun laskin nousee 5:een eli kaikki tavut on ladattu ja syöte-FIFO on tyhjä, tulos voidaan ladata FIFO-lähtöön. Prosessori voi nyt noutaa sekoitetun tavun FIFOsta, kun keskeytys (FIFO-lähtö on tyhjä) on generoitu. Näin sarakkeiden sekoittamisen siirto UDB-lohkoille voi merkittävästi vähentää CPU:n prosessointia.

Koko sarake (4-tavuinen) voidaan generoida käyttämällä kolmea samanlaista lisädatapolkua. Ainoa ero syntyy laskimen tarkistuksista.

Avaimen laajennus ja uusien avaimien lisääminen

Viimeinen askel AES-salauksessa on avainten laajennus (Key Expansion) ja uusien avaimien lisääminen (Roudn Key Addition). AES-128:n avaimen laajennuksessa 128-bittisestä avaimesta generoidaan yksitoista 128-bittistä RK-lohkoa (Round Key blocks). Jokaiselle lohkolle suoritetaan XOR-operaatio tavu tavulta datalohkon kera. Avaimen laajennusprosessi esitetään kuvassa 8. Jokainen RK-lohko generoidaan edellisen RK:n pohjalta. Ensimmäinen RK generoidaan todellisen 128-bittisen avaimen perusteella. Jos RK(n-1) on edellinen RK ja RK(n) nykyinen RK, silloin RK(n):n sarake generoidaan ensimmäisellä tavulla, joka korvaa viimeisen sarakkeen RK4(n-1):ssä ja siirtää sen pystysuoraan taulukossa ylöspäin. Tämän jälkeen tälle sarakkeelle suoritetaan XOR-operaatio tavu tavulta ensimmäisen sarakkeen RK(n-1):n kanssa, jotta saadaan RK(n):n ensimmäinen sarake. Vastaavalla periaatteella generoidaan muut sarakkeet.



Kuva 8. Avaimen laajennus.

Avaimen laajennus ja uusien avainten lisääminen vaativat muistia aiempien ja uusien 128-bittisten avaimien tallentamiseen, sekä välitulosten varastointiin. Se edellyttää myös tavutason XOR-operaatioita. DMA:ta voidaan käyttää noutamaan tavut S-laatikosta (ks. Kuva 8), ja syöttämään yhden tavun kerrallaan UDB-lohkoihin. Yksinkertaisen datapolku-tilakoneen avulla UDB voi siirtää tätä saraketta pystysuoraan. Tulos (output) voidaan lukea joko CPU:lla tai DMA:lla. Tämä sarake voidaan syöttää uudelleen datapolun FIFOon yhdessä ensimmäisen sarakkeen kanssa tavu-tavulta tapahtuvaa XOR-operaatiota varten.

Kuva 9. Digitaalisten lohkojen (UDB) ja DMA:N integrointi PSoC-piirillä salauksessa.

Kuva 10. Resurssien käyttö sarakkeiden sekoitusoperaatiossa.

PSoC-piirien lisälaitteistoresurssien avulla suunnittelu käyttää noin 34 prosenttia vähemmän laskentajaksoja salaukseen kuin perinteinen CPU-pohjainen salaus. Kesketysten avulla CPU-rasitus pienenee entisestään, ja prosessien osittainen tai kokonaan siirto ulkoisille resursseille johtaa nopeampaan ja tehokkaampaan AES-toteutukseen.

MORE NEWS

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi

Rohde & Schwarz tuo kolmivaihetehon analyysin suoraan MXO-sarjan oskilloskooppeihin. Uusi ohjelmisto näyttää tehon lisäksi myös sen, mitä jännite- ja virtakäyrissä todella tapahtuu – eikä vian syytä tarvitse enää metsästää kahdella eri mittalaitteella.

Tekoäly nosti Nokian kasvuun

Nokian liikevaihto kasvoi toisella neljänneksellä yhdeksän prosenttia ilman valuuttakurssien vaikutusta. Kasvun moottoriksi nousivat tekoäly- ja pilvipalveluasiakkaat, joille suuntautunut myynti yli kaksinkertaistui vuodessa. Samalla Nokia sai näiltä asiakkailta uusia tilauksia 2,8 miljardilla eurolla.

Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta

Samsungin uusi Galaxy Z Fold8 on suunniteltu toimimaan puhelimena, tablettina ja lukulaitteena samassa paketissa. Yhtiö on muuttanut näytön mittasuhteita sen mukaan, miten laitetta käytetään eri tilanteissa. Suomessa ajatus voi saada vastakaikua, sillä joka viides kuluttaja haluaisi älypuhelimensa korvaavan mahdollisimman monta muuta laitetta.

OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

OnePlus lopettaa uusien tuotte-Amerikassa. Nykyinen käyttäjäkunta pyritään kuitenkin pitämään konsernin sisällä. OPPO ottaa vastuulleen tuen, houkuttelee suomalaisia Find-sarjan puhelimiin 200 euron alennuksella ja kansainvälisten tietojen mukaan siirtää OnePlus-laitteet vähitellen ColorOS-käyttöjärjestelmään.

USB-avain korvaa salasanan ja allekirjoittaa sähköisesti

Infineonin uusi turva-avain ei tyydy vain kirjautumaan käyttäjän puolesta. SECORA ID Key S USB yhdistää samaan USB- ja NFC-laitteeseen salasanattoman FIDO2-tunnistautumisen, PKI-varmenteet ja hyväksytyn sähköisen allekirjoituksen. Avoimen Java Card -ympäristön ansiosta valmistajat voivat lisäksi ohjelmoida avaimeen omia sovelluksiaan.

UWB-piiri korvaa erillisen läsnäoloanturin

Infineon yhdistää tarkkaan paikannukseen käytettävän UWB-radion ja läsnäolotunnistuksen samalle piirille. Uusi AIROC TSL100 voi esimerkiksi avata auton, päätellä käyttäjän olevan auton sisä- tai ulkopuolella sekä tunnistaa matkustajan, jalan liikkeen tai tunkeutujan ilman erillistä anturijärjestelmää.

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Donut Labin kennon jännite on säädettävissä

Donut Lab on jatkanut I Donut Believe -videosarjaansa, jossa he avaavat CES-messuilla esitellyn kiinteän elektrolyytin akkutekniikkansa saloja. Tällä viikolla esiteltiin kennon bipolaarisuutta, jonka ansiosta kennon jännite on säädettävissä sovelluksen tarpeen mukaan.

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Nokian AI-radio lupaa kaksinkertaistaa taajuuksien kapasiteetin

Nokia tuo tekoälykiihdyttimet osaksi radioverkon perustaajuuslaskentaa. Yhtiön mukaan uusi AI-RAN-alusta voi parantaa taajuuksien käytön tehokkuutta yli 100 prosenttia vuoteen 2028 mennessä. Käytännössä operaattori voisi siirtää samalla taajuuskaistalla jopa kaksinkertaisen määrän dataa ilman koko radioverkon uusimista.

Samsungin perus-SSD yltää lähes PCIe 4 -huippuihin

Samsung tuo lippulaivaluokan siirtonopeudet kuluttajille tarkoitettuun SSD-perusmalliinsa. Uusi Samsung 990 lukee dataa parhaimmillaan 7 250 megatavua sekunnissa eli yltää lähelle PCIe 4.0 x4 -liitännän käytännön suorituskykyrajaa.

Tekoälyagentti voidaan kaapata projektitiedostolla

Tekoälyagenttien kyky lukea projektin ohjeita ja liittää uusia työkaluja automaattisesti on samalla uusi ohjelmistojen toimitusketjuriski. Check Point Researchin mukaan tavallinen Markdown- tai JSON-tiedosto voi ohittaa agentin turvarajat, käynnistää komentoja ja liittää siihen haitallisen MCP-palvelimen ennen kuin kehittäjä ehtii nähdä varoitusta.

Joko tämä piiri tekee Teslasta täysautomaattisen?

Tesla on saanut valmiiksi seuraavan sukupolven AI5-tekoälyprosessorinsa suunnittelun. Piirin on määrä antaa yhtiön tuleville autoille moninkertaisesti nykyistä enemmän laskentatehoa, mutta yksin se ei tee Teslasta autonomista. AI5 voi kuitenkin poistaa robottiauton tieltä yhden keskeisen esteen, eli auton oman tietokoneen rajallisen suorituskyvyn.

Ensimmäiset HDMI 2.2 -laitteet tulevat markkinoille tänä vuonna

HDMI 2.2 -standardi julkistettiin jo viime vuonna, mutta ensimmäiset sitä tukevat kuluttajalaitteet ovat vasta tulossa markkinoille. Uusi liitäntä kaksinkertaistaa HDMI 2.1:n maksimikaistan 96 gigabittiin sekunnissa, mutta samalla televisioiden ja näyttöjen ominaisuuksien vertailusta tulee aiempaa hankalampaa.

Lämpösäteilyä voidaan ohjelmoida

Osaka Metropolitan Universityn johtama tutkijaryhmä on simuloinut rakennetta, jolla lämpösäteilyn suuntaa ja voimakkuutta voidaan ohjata ja valittu toimintatila säilyttää ilman jatkuvaa virransyöttöä. Kyse ei vielä ole valmistetusta komponentista, vaan laskennallisesti mallinnetusta GST–InAs-metamateriaalirakenteesta.

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet