ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Intel ostaa Mindspeed Technologiesin tukiasemapiireihin keskittyneen yksikön. Muu osa Mindspeediä fuusioituu M/A-COM Technology Solutionsiin, joten Mindspeed yrityksenä lakkaa toimimasta järjestelyjen jälkeen.
Tullin rikostorjunnan vakavan rikollisuuden torjuntalinjan Turun yksikkö on tutkinut toukokuusta 2013 alkaen epäiltyä törkeää veropetosta ja teollisoikeusrikosta. Esitutkinta on kohdistunut touko–kesäkuussa Kiinasta Suomeen maahantuotuihin väärennettyihin Windows 7 -käyttöjärjestelmälevykkeisiin.
Israelilainen MagnaCom sanoo kehittäneensä modulointitekniikan, joka ratkaisee spektri- ja tehonkulutusongelmat sekä mobiilissa että kiinteässä tietoliikenteessä. Uusi modulointitekniikka on nimeltään WAM eli WAve Modulation.
Viidennen polven mobiiiverkot tulevat käyttöön noin 10 vuoden päästä. Niissä liikkuu merkittävästi nykyistä enemmän dataa osin aivan uusilla taajuuksilla. - Nyt ryhdytään tutkimaan uusia verkkokonsepteja ja -käyttötapoja, sanoo Nokia Solutions & Networksin tutkimusjohtaja Lauri Oksanen.
Matkapuhelinverkkojen tukiasemat kuluttavat nykyään energiaa yhtä paljon kuin koko globaali lentoliikenne. Kun verkkojen määrä kasvaa koko ajan, pitää operaattoreiden ja laitevalmistajien löytää keinoja energiatehokkuuden parantamiseen.
Puolijohdealalla ei tänä vuonna ole nähty isoja yritysjärjestelyjä, mutta joulun lähestyessä tapahtui. Avago Techologies ostaa LSI:n jättimäisessä 6,6 miljardin dollarin eli noin 4,8 miljardin euron kaupassa.
Mobiilidatan räjähdysmäinen kasvu nostaa verkkojen teonkulutusta. Verkon energiatehokkutta pitää parantaa kaikissa osissa – erityisesti tukiasemien RF- ja kantataajuusosissa.
Piilaaksolainen Greenliant on esitellyt NANDrive-muistit, jotka toimiva laajalla teollisuuden vaatimuksiin sopivalla lämpötila-alueella. BGA-koteloidut piirit toimivat teollisuuden laitteissa -40 - +85 asteen alueella.
Micron ja Braodcom sanovat ratkaisseensa yhden DDR3-muistien ajoitusparametreihin liittyvän ongelman. Ratkaisun myötä muistien vasteaika lyhenee, mikä parantaa muistin nopeutta jopa 18 prosenttia.
Australialainen piirilevyjen suunnitteluohjelmia kehittävä Altium on laajentanut Tasking-nimistä C-käännintyökaluaan eli compileria. Nyt työkalu tukee Power-arkkitehtuuriin pohjaavia ohjaimia kuten Freescalen qorivva- ja STMicroelectronicsin SPC5-sarjaa.
Sähkäautojen akut ovat aina kompromissi. Akkukapasiteetin lisääminen toisi lisää ajomatkaa, mutta toisaalta akkuja ei haluta kovin paljon lisää kustannusten kasvun takia. Paras ja edullisiin ratkaisu on tasapainottaa akkukennojen varaustila elektroniikan avulla.
Samalla kun FPGA-valmistajat esittelevät ensimmäisiä 20 nanometrin prosessissa valmistettuja tuoteperheitään, piirien sopimusvalmistajat menevät prosesseissa eteenpäin. Taiwanilaistietojen mukaan TSMC on jo siirtynyt koetuotantoon 16 nanometrin FinFET-transistoreissaan.
Puolijohdealalla tämän vuoden alkupuoli oli vielä hankalaa aikaa. Taantuma näkyy myös mikropiirien tuotantolaitteiden kaupassa, joka kutistuu tänä vuonna. Laitevalmistajien kannalta on hienoa, että ensi vuonna markkina lähtee reippaaseen kasvuun.
Teknologiateollisuuden 100-vuotissäätiö on jakanut yhteensä 400 000 euroa matemaattis-luonnontieteellisten aineiden, tietotekniikan ja teknologian perusopetusta edistäville hankkeille.
Toshiba on lanseeranut langattoman latauspiirin, joka tukee Qi-standardia. Älypuhelimissa ja monissa oheislaitteissa lataamisen mahdollistama piiri tuottaa 70 prosenttia vähemmän lämpöä kuin markkinoilla tällä hetkellä olevat latauspiirit.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
