Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Moni laitevalmistaja haluaa peittää tiedon siitä, mitä komponentteja ovat piirikorteillaan käyttäneet. Sveitsiläinen Escatec on kehittänyt tekniikan, jolla merkinnät saadaan poistettua komponenteista niin, ettei komponentteihin kohdistu mitään rasitusta.
Esineiden internet leviää nyt vauhdilla kaikkialle. Paras tapa liittää tulevat miljardit laitteet verkkoon on NFC-tekniikka, kertoo Avnet Silican Alessandro Vigano artikkelissaan.
Bosch Sensortech on esitellyt pienikokoisen mems-anturin, jolla esimerkiksi älypuhelin saadaan aistimaan painetta, kosteutta, lämpötilaa ja ilmanlaatua. Kaasuanturi tunnistaa esimerkiksi useita haitallisia kaasuja.
Curie on Intelin erikoisimpia tuotteita pitkään aikaan. Quark-järjestelmäiiriin pohjaava alusta on napin kokoinen ja muotoinen. Kyse on prosessorijätin ensimmäisestä päällepuettaviin laitteisiin räätälöidystä tuotteesta.
Tämän hetken LTE-puhelimet eivät pääsääntöisesti lähetä radiosignaalia täydellä teholla. Englantilaisen Nujira-yrityksen mukaan tämä perustuu virhekäsitykseen, jonka mukaan pienemmällä lähetysteholla voidaan pidentää laitteen akun toiminta-aikaa.
Nyt pakkasilla olisi hyvä, mikäli ikkunat eivät jäisi vahingossa auki ja aiheuttaisivat lämmön karkaamisen. Saksalaistutkijat onneksi keksineet tähän hienon ratkaisun: aurinkosähköstä virtansa saava radiopiiri hälyttää, mikäli ikkunan on jättänyt auki.
Puolijohdekomponentteja myytiin viime vuonna 339,8 miljardilla dollarilla eli hieman yli 285 miljardilla eurolla. Intel jatkaa selvästi suurimpana valmistajana, mutta Samsung ottaa sitä koko ajan kiinni.
Kingston Technologyn suorituskykyisempiä muisteja kehittävä HyperX-yksikkö on lanseerannut uuden PCIe-väyläisen SSD-levyjen Predator-sarjan. Sen luku- ja kirjoitusnopeus yltävät jo 1400 ja tuhanteen megatavuun sekunnissa.
Lexar on esitellyt uudet USB 3.0 -väylään sopivat muistitikut, joissa datanluku onnistuu selvästi aiempaa nopeammin. Uutuuksista Jumpdrive P20 -tikulta dataa voidaan lukea 400 megatavun sekuntivauhdilla.
Suomalaiset teleoperaattorit DNA, Elisa ja Sonera aloittivat viime vuoden 2014 alussa 4G-verkkojen laajentamisen uudella taajuusalueella. Uusia 4G-tukiasemia on vuoden aikana otettu käyttöön lähes kaikkialla Suomessa. Nopeiden 4G-verkkojen alueella asuu jo yli 95 prosenttia suomalaisista.
Intel on Las Vegasin CES-messujen alla julkistanut viidennen polven Core-prosessorit, jotka pohjaavat uuteen 14 nanometrin prosessiin. Broadwell-piirit jatkavat tuttua Intelin tietä: nopeammin, tehokkaammin ja pienemmällä virralla.
Teknologian tutkimuskeskus VTT ja Mittatekniikan keskus MIKES yhdistyivät vuoden alussa. Samassa yhteydessä VTT:stä tuli osakeyhtiö. Uuden VTT Oy:n toimitusjohtaja on vanhan VTT:n pääjohtaja Erkki KM Leppävuori.
Las Vegasin CES-messuilla on aina palkittu uusia innovaatioita useissa eri kategorioissa. Kännyköissä tämän vuoden palkituista löytyy paljon tuttuja nimiä, mutta myös mielenkiintoinen kiinalainen Estar Technology.
Alkanut vuosi on tablettien markkinoille mielenkiintoinen myös suomalaisvinkkelistä, sillä sekä Nokia että Jolla tuovat omat tablettinsa markkinoille. Ikävä kyllä molemmat tulevat kisaan myöhässä. Tabletin kasvun aika on ohi.
Saksalainen BASF tunnetaan ehkä parhaiten kemikaaleistaan, mutta yhtiö hyödyntää osaamistaan myös elektroniikkatuotteina. Uusin osoitus tästä on erittäin nopea 3D-anturi, joka perustuu linkkirakenteeseen.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
