COM-HPC on sulautettujen korttitietokoneiden standardeja kehittävän PICMG:n viime vuosien tärkeimpiä, jos ei tärkein standardi. Isoksi merkitykseltään nousee myös COM-HPC:n Mini-versio jonka tekniikka on saatu lyötyä lukkoon ennätysajassa.
PICMG-konsortio ilmoittaa, että COM-HPC-komitea on viimeistellyt COM-HPC Mini -formaatin nastoitukset ja fyysiset mitat. Tämä tarkoittaa, että suurin osa uuden standardin yksityiskohdista on määritelty ja dokumentointi on jo aloitettu. Tämän kriittisen virstanpylvään saavuttaminen antaa PICMG:n jäsenille mahdollisuuden aloittaa yhteensopivien moduulien suunnittelutyöt, jotta sulautetut OEM-valmistajat ja kehittäjät pääsevät käsiksi kehitettyyn ekosysteemiin pian spesifikaatioiden julkaisun jälkeen.
Mini-kortin lopullisen mekaniikan ja nastoituksen määrittelyn välillä kului vain 12 viikkoa. Tämän takia COM-HPC:n teknisen komitean puheenjohtaja, congatecin Christian Eder uskoo, että Mini-standardi valmistuu ja julkaistaan vuoden 2023 ensimmäisellä neljänneksellä. Samoihin aikoihin markkinoille odotetaan ensimmäisiä tuotejulkistuksia.
COM-HPC Mini -nastoitusmäärityksissä käytetään yhtä liitintä suurempien COM-HPC-asiakas- ja palvelinmoduulien (koot A-E) kahden liittimen sijaan. Tässä mielessä ratkaisu vastaa COM Express Minin ja alkuperäisen COM Expressin suhdetta.
Tästä huolimatta Mini-korteilla on edelleen 400 signaalikaistaa, mikä vastaa 90 prosenttia COM Express Type 6 -moduulien tarjoamasta kapasiteetista. COM-HPC Mini on 50 prosenttia pienempi kuin COM-HPC Client Size A -moduuli, joka on tälä hetkellä pienin saatavilla oleva COM-HPC-korttityyppi.
Tällaisia erittäin pieniä moduuleja, joiden mitat ovat vain 60 x 95 millimetriä, tarvitaan sulautettuun tietokonelogiikkaan monissa laitteissa, esimerkiksi rakennus- ja teollisuusautomaation ohjauskaapeissa käytettävissä PC-mikroissa tai kannettavissa testaus- ja mittauslaitteissa. Lisäksi uusi spesifikaatio antaa insinööreille mahdollisuuden integroida huippuluokan tietokoneliitäntäteknologioita, kuten PCIe Gen4 ja Gen5, erittäin pieniin prosessointiyksiköihin.
Lisätietoja COM-HPC:stä löytyy täältä.
OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.
STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
