COM-HPC on sulautettujen korttitietokoneiden standardeja kehittävän PICMG:n viime vuosien tärkeimpiä, jos ei tärkein standardi. Isoksi merkitykseltään nousee myös COM-HPC:n Mini-versio jonka tekniikka on saatu lyötyä lukkoon ennätysajassa.
PICMG-konsortio ilmoittaa, että COM-HPC-komitea on viimeistellyt COM-HPC Mini -formaatin nastoitukset ja fyysiset mitat. Tämä tarkoittaa, että suurin osa uuden standardin yksityiskohdista on määritelty ja dokumentointi on jo aloitettu. Tämän kriittisen virstanpylvään saavuttaminen antaa PICMG:n jäsenille mahdollisuuden aloittaa yhteensopivien moduulien suunnittelutyöt, jotta sulautetut OEM-valmistajat ja kehittäjät pääsevät käsiksi kehitettyyn ekosysteemiin pian spesifikaatioiden julkaisun jälkeen.
Mini-kortin lopullisen mekaniikan ja nastoituksen määrittelyn välillä kului vain 12 viikkoa. Tämän takia COM-HPC:n teknisen komitean puheenjohtaja, congatecin Christian Eder uskoo, että Mini-standardi valmistuu ja julkaistaan vuoden 2023 ensimmäisellä neljänneksellä. Samoihin aikoihin markkinoille odotetaan ensimmäisiä tuotejulkistuksia.
COM-HPC Mini -nastoitusmäärityksissä käytetään yhtä liitintä suurempien COM-HPC-asiakas- ja palvelinmoduulien (koot A-E) kahden liittimen sijaan. Tässä mielessä ratkaisu vastaa COM Express Minin ja alkuperäisen COM Expressin suhdetta.
Tästä huolimatta Mini-korteilla on edelleen 400 signaalikaistaa, mikä vastaa 90 prosenttia COM Express Type 6 -moduulien tarjoamasta kapasiteetista. COM-HPC Mini on 50 prosenttia pienempi kuin COM-HPC Client Size A -moduuli, joka on tälä hetkellä pienin saatavilla oleva COM-HPC-korttityyppi.
Tällaisia erittäin pieniä moduuleja, joiden mitat ovat vain 60 x 95 millimetriä, tarvitaan sulautettuun tietokonelogiikkaan monissa laitteissa, esimerkiksi rakennus- ja teollisuusautomaation ohjauskaapeissa käytettävissä PC-mikroissa tai kannettavissa testaus- ja mittauslaitteissa. Lisäksi uusi spesifikaatio antaa insinööreille mahdollisuuden integroida huippuluokan tietokoneliitäntäteknologioita, kuten PCIe Gen4 ja Gen5, erittäin pieniin prosessointiyksiköihin.
Lisätietoja COM-HPC:stä löytyy täältä.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
Analogipiirien markkina käy nyt kuumana. Hinnat nousevat ja toimitusajat venyvät. Yhdysvaltalainen Silanna Semiconductor yrittää kääntää asetelman päälaelleen lupaamalla jotain poikkeuksellista. Yhtiö tarjoaa kahden vuoden hintalukon kaikille suorituskykyisille AD-muuntimilleen.
