Diodes Incorporated on esitellyt ensimmäisen PCI Express 6.0 -nopeuksiin (jopa 64 GT/s) yltävän vahvistinpiirin, joka parantaa signaalin laatua uusimman sukupolven liitäntätekniikoissa. Uusi PI3EQX64904 on lineaarinen, nelikanavainen PAM4-vahvistin, jonka tehtävänä on varmistaa luotettava tiedonsiirto vaativissa sovelluksissa, kuten datakeskuksissa, tekoälyjärjestelmissä ja suurteholaskennassa.
PCIe 6.0 käyttää PAM4-modulaatiota tuplatakseen siirtonopeuden aiempaan verrattuna, mutta tämä vaatii huomattavasti tarkempaa signaalin eheyttä. PI3EQX64904-piiri kompensoi siirtolinjojen häviöitä ja parantaa signaalin silmäkuviota vastaanottopäässä, jolloin saavutetaan luotettava tiedonsiirto jopa 64 GT/s -nopeuksilla.
Diodesin ratkaisu tukee myös taaksepäin yhteensopivuutta PCIe 5.0/4.0/3.0 -protokollien kanssa ja kuluttaa alle 5 mW virtaa ns. syvässä valmiustilassa, joten se täyttää myös Microsoftin Modern Standby -vaatimukset. Kompakti 31-nastainen W-LGA-kotelo ja laaja käyttölämpötila-alue (-40 °C … +85 °C) tekevät piiristä sopivan myös teollisiin ympäristöihin.
PI3EQX64904 on suunnattu erityisesti käyttökohteisiin, joissa tarvitaan pitkiä siirtolinjoja ilman täyttä retimer-ratkaisua — kuten CPU:n ja NVMe-levyjen tai verkkokorttien (NIC) välillä. Lineaarinen ReDriver mahdollistaa tämän ilman merkittävää latenssin lisäystä tai korkeita tehonkulutuksia.
PCIe 6.0 -tekniikka hiljalleen markkinoille
PCIe 6.0 -spesifikaatio julkaistiin jo vuonna 2022, mutta markkinoille se on tulossa vaiheittain. Ensimmäiset kaupalliset sovellukset, kuten tekoälykiihdyttimet, datakeskuskomponentit ja suorituskykyiset verkkolaitteet, ottavat standardin käyttöön vuoden 2025 aikana. Kuluttajamarkkinoilla — kuten emolevyissä, SSD-asemissa ja näytönohjaimissa — PCIe 6.0 -tuotteita odotetaan laajemmin vasta vuosina 2026–2027.
Tällä hetkellä standardin käyttöönottoa rajoittavat muun muassa korkeammat signaalivaatimukset, PAM4-modulaation haasteet ja vasta valmistelussa oleva PCIe 6.0 -yhteensopivuussertifiointi.
Suojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.