Flash-sirujen tallennuskapasiteetti kasvaa sekin kovaa vauhtia. Kioxia Europe GmbH on esitellyt BiCS-arkkitehtuuriin perustuvan sirun, jonka kapasiteetti on markkinoiden suurin. Neljä bittiä samaan soluun tallentavan piirin kapasiteetti on kaksi terabittiä.
Yhtiö ilmoitti samalla aloittavansa uusien QLC-piirien näytetoimitukset asiakkailleen. Kyse on Kioxian 8. sukupolven BiCS-siruista. Siinä on paranneltu sekä pystysuoran että lateraalisen skaalauksen osalta edistysaskelia. Lisäksi yhtiö on ottanut käyttöön uraauurtavan CBA-teknologian (CMOS direct Bonded to Array), joka mahdollistaa korkeamman bittitiheyden ja 3,6 gigabitin liitäntänopeuden.
Jos uutta 2 terabitin QLC-piiriä vertaa Kioxian tämän hetken tiheimpään, markkinoilla olevaan flash-siruun, sen bittitiheys on noin 2,3-kertainen. Kirjoitusnopeus paranee 70 prosenttia. 16-nastainen kotelo on mitoiltaan 11,5 x 13,5 millimetriä ja sen korkeus on 1,5 millimetriä.
2 terabitin QLC-piirin lisäksi Kioxia lisäsi valikoimaansa yhden terabitin sirut. Siinä datan peräkkäinen kirjoitusnopeus on noin 30 prosenttia parempi kuin suuremmalla sirulla. Datanlucvun viive lyhenee lisäksi 15 prosenttia. Terabitin sirua ollaan ottamassa käyttöön niin SSD-levyillä kuin mobiililaitteiden tallennustilana.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
