Iso osa sulautetuista suunnitteluista perustuu valmiisiin korttimoduuleihin eli COM-moduuleihin. Yksi uusimmista standardeista on OSM eli Open Standard Module. Adlink Technologyn Henrik Petersen esitteli uutta moduuli ECF24-tapahtumassa.
OSM-moduuli eroaa muista korttimoduuleista monella tapaa. Se on kompakti ja vain noin puolet esimerkiksi L-koon SMARC-moduuliin verrattuna. - Yksi tärkeimpiä eroja on se, että OSM on juotettava. Sitä voi käsitellä kuin mitä tahansa BGA-komponenttia tuotannossa, Petersen korosti.
Esimerkiksi COM Express on sidottu X86-prosessoreihin, mutta OSM on arkkitehtuurista riippumaton. Myös Arm-prosessorit käyvät. Lisäksi OSM pitää sisällään 662 nastaa. Tämän ansiosta päästään käsiksi kaikkiin SoC-järjestelmäpiirin nastoihin. - Ideana on, että tarvitaan vain muisti ja SSD-levy moduulin lisäksi, Petersen kuvaa.
Adlink on jo julkistanut kolme OSM-pohjaista tuotetta ja valikoima kasvaa vielä tänä vuonna. Petersenin mukaan jatkossa OSM-alustalle tuodaan tuotteita nopeammin kuin muille COM-korteille.
OSM-standardi pitää sisällään neljä eri kokoa, joista Adlink keskittyy vain Large-versioon, joka on kooltaan 45 x 45 millimetriä ja sisältää täyden määrä nastoja (662). - Pienemmät versiot (Zero, Small ja Medium) on tarkoitettu enemmän mikro-ohjainpohjaisiin suunnitteluihin, johon me emme keskity.
Pienestä koostaan huolimatta OSM sopii moneen vaativaan sovellukseen. Tehobudjetti yltää 40 wattiin ja moduuli tukee erittäin laajaa valikoimaa liitäntöjä. - OSM-moduulia käyttämällä voidaan yksinkertaistaa järjestelmäpiirikorttia, kun ei tarvita niin paljon kerroksia. Tällä saadaan järjestelmäkustannuksia alas, Petersen sanoi.
Tilansäästö on merkittävä muihin COM-standardeihin verrattuna. Comexpressiin verrattuna OSM-moduuli vie vain viideosan tilasta piirikortilla. Qseven- ja SMARC-moduuleihin verrattunakin OSM:n vaatima tila jää alle puoleen.
Henrik Petersenin esitys on katsottavissa ECF-tapahtuman Youtube-kanavalla. Esityskalvot löytyvät täältä.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.