SMARC on yksi sulautettujen suunnittelujen tämän hetken suosituimmista tietokonemoduuleista, mutta sillä on eduistaan huolimatta puutteita. Näitä korvaamaan markkinoille on tulossa uusi OSM-moduuli, sanoi Avnet Embeddedin myyntijohtaja Tiitus Aho ECF23-tapahtuman teknisessä esityksessään.

Tietokonemoduulien historia alkoi oikeastaan vuonna 1992, kun PC-104 tuotiin markkinoille. Ensimmäinen todellinen pieni korttistandardi oli SMARC 2.0 vuonna 2016, joka paikkasi vuonna 2008 esitellyt Qsevenin puutteita nastoituksessa ja toiminnoissa.

SMARC on ehkä suosituin tänään ja viime vuonna valmistunut OSM sen piirilevylle juotettava seuraaja. - Standardit kehittyvät koko ajan uusien tarpeiden ja uusien väylien kehityksen myötä.

Sulautettuja sovelluksia voi kehittää joko piiritasolla (chip down) tai moduulin pohjalta. - Komponenteista suunnittelemalla voi päästä halvemmalla, mutta moduulin mukana ostaa paljon muutakin: valmiin suunnittelun ja ohjelmistuen, ja tuen tuotteen koko elinkaaren ajaksi. Moduuli on myös turvallisempi ratkaisu silloin, kun komponenteista on pulaa, Aho korosti.

- SMARC on luottokortin kokoinen moduuli, jossa liitin varmistaa, että kaikki on paikallaan. Myös jäähdytys on standardoitu. Suunnittelija voi itse valita joko X86- tai Arm-pohjaisen moduulin ja ajaa sitä samalla alustalla. Moduuleja on tarjolla lukuisilta isoilta valmistajilta, kuten NXP, Renesas, Texas Instruments, Intel ja AMD.

Avain moduulin käyttöön on kuitenkin ohjelmistossa. - Kaikki SMARC-moduulit ovat Yocto-yhteensopivia ja käytännössä kaikki koodi on ladattavissa Githubista. Tietysti moduuleilla voidaan ajaa myös Linuxia ja Windows 10 -koodia, mutta useimmat käyttävät Yoctoa.

SMARC-standardilla on kuitenkin rajoituksensa: ei voi käyttää tehokkaimpia prosessoreja. Myös pakko käyttää 314-nastaista SMARC-liitintä on rajoitus. Moduulilla ei voi myöskään ajaa sovelluksia, jotka vaativat enemmän tilaa.

- Näitä puutteita korvaamaan on kehitetty OSM eli Open Standard Module. Standardissa on neljä eri kokoa: 0, S, M ja L. OSM-moduulin alla voi myös olla komponentteja, minkä takia standardi sisältää myös spacer-kortin, jolla moduuli voidaan nostaa hieman irti emolevystä.

Periaatteessa suunnittelun voi laatia niin, että mikä tahansa OSM-moduuli sopii kortille. OSM on suorituskyvyltään käytännössä SMARC:n tasoa, mutta piirikortille juotettava moduuli. OSM voi olla edullisempi, koska erillistä liitäntä ei tarvita.

Nyt OSM-moduulit ovat tulossa markkinoille. Moni tekee suunnittelun ensin SMARC-kortille, koska niiden suunnittelusta on pitkä kokemus. Kun on todettu, että kaikki toimii, suunnittelu voidaan siirtää OSM-moduuliin. - Tällä hetkellä on M-koon moduuleja, mutta tulollaan ovat pienemmät S-koot. Arvioisin, että i.MX93- ja i.MX91-pohjaisia OSM-moduuleja saadaan vuoden loppuun mennessä tai ensi vuoden alkupuolella, Aho ennustaa.

Ahon esitys näkyy dioina täällä ja videona ECF-tapahtuman Youtube-kanavalla.

ETNtv

Watch ECF videos

Korteilla vauhtia IoT-kehitykseen

Sulautetun laitteen kehitys onnistuu useimmiten helpoiten valmiiden moduulien avulla. Nykyään niitä saa myös tehokkailla Apollo Lake -sarjan prosessoreilla varustettuna.

Lue lisää...

Suomen suurin valtti kybersodassa on luottamus

Teknologia19 – Aalto-yliopiston kyberturvallisuusprofessori Jarno Limnéll uskoo, että luotettavuudesta voi tulla suomalaisten yritysten suurin myyntivaltti tulevaisuudessa. – Tärkein kysymys on tulevaisuudessa, kehen ja mihin voimme luottaa. Luottamuksesta on tulossa hyvin arvokas aineeton pääoma yrityksille, Limnéll sanoi eilen messukeskuksessa.

Lue lisää...

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

NEWSFLASH

 SPONSORS

 

Etteplan supports customers cross industries in digitalizing their business from requirement specifications to solution development and implementation. With over 30 years of experience, Etteplan has the needed expertise to develop a wide range of industrial applications, from large established companies to start-ups. We deliver complete turn-key solutions containing cross-discipline know-how.

 

congatec is a rapidly growing technology company focusing on embedded and edge computing products and services. The high-performance computer modules are used in a wide range of applications and devices in industrial automation, medical technology, robotics, telecommunications and many other verticals.

CVG Convergens is an ICT services company specialized in embedded systems, smart connected products and ICT systems and processes for SME businesses. Our mission is to help our clients, our team, and the society to improve and thrive by providing reliable and sustainable solutions, services, and products by creative and efficient application of technology.

 

BCC Solutions Oy is a Finnish company that, in addition to expert services, offers comprehensive equipment solutions for data transfer and telecommunication networks, as well as their analysis, testing and measurement. We broadly represent the industry's leading brands.

 

Acal BFi has trusted expertise in advanced electronics for 50 years. If you’re in search of a trusted technology solutions partner, your search ends here. Our extensive knowledge, cutting-edge portfolio, and worldwide capabilities are at your service to bring the future into reality.

 

ADLINK Technology leads edge computing, the catalyst for a world powered by artificial intelligence. We manufacture edge hardware and develop edge software for embedded, distributed and intelligent computing - from powering medical PCs in the intensive care unit to building the world’s first high-speed autonomous race car - more than 1600 customers around the world trust ADLINK for mission-critical success.

 





ECF template