Tria tuo aiemmin omiin järjestelmiinsä sidotut langattomat moduulit nyt erillisinä tuotteina. Samalla yhtiö yrittää ratkaista tutun ongelman: RF-osien ja laskentamoduulien yhteensopivuuden ja elinkaaren hallinnan.
Tria Technologies tuo kaksi langatonta moduuliaan laajempaan jakeluun itsenäisinä komponentteina. Aiemmin SPB611- ja SPB209-radiot olivat käytännössä sidottuja yhtiön omiin järjestelmä- ja SMARC-moduuliratkaisuihin, mutta nyt niitä voi käyttää myös erillisinä osina omissa laitteistoissa.
Teknisesti tarjonta ei sinänsä riko rajoja. SPB611 perustuu Wi-Fi 6 -tukeen ja Bluetooth 5.2:een, kun taas SPB209 jää edelliseen sukupolveen Wi-Fi 5:n ja Bluetooth 4.2:n varaan. Kiinnostavampi yksityiskohta on SPB611:n kolmiradiovaihtoehto, joka lisää 802.15.4-pohjaisen mesh-tuen Thread- ja Zigbee-verkkoja varten. Tämä tuo saman moduulin alle sekä IP-pohjaisen että vähävirtaisen mesh-verkottumisen, mikä voi yksinkertaistaa IoT-laitteiden arkkitehtuuria.
Moduulit ovat fyysisesti pieniä, 14 x 14 millimetrin kokoisia, ja käyttävät SDIO- ja UART-liitäntöjä WLAN- ja Bluetooth-datalle. Ratkaisu on tyypillinen, mutta mukana oleva DMA-tuki viittaa siihen, että Tria yrittää minimoida isäntäprosessorin kuorman, mikä on käytännössä tärkeää erityisesti pienemmissä MCU-pohjaisissa järjestelmissä.
Tria pyrkii tarjoamaan samasta lähteestä sekä compute-moduulit että RF-osat ja lupaa niiden yhteensopivan ohjelmistotasolla sekä elinkaaren osalta. Tämä on monelle suunnittelijalle todellinen ongelma, sillä langattomat moduulit poistuvat markkinoilta usein eri aikataulussa kuin prosessoripohjaiset alustat.
Yhtiö korostaa myös esisertifiointia ja valmiita ohjelmistopinoja, kuten BlueZ-yhteensopivuutta, joiden pitäisi lyhentää tuotekehitystä. Väite on sinänsä uskottava, mutta käytännön hyöty riippuu siitä, kuinka hyvin moduulit istuvat eri käyttöjärjestelmä- ja SoC-ympäristöihin. Ilman tarkempaa tietoa esimerkiksi ajurituen laajuudesta tai referenssialustoista lupaus jää osittain yleiselle tasolle.
Käytännössä Tria yrittää ratkaista integraatio- ja ylläpito-ongelman paketoimalla RF:n ja laskenta-alustan yhteen ekosysteemiin. Se voi olla merkittävä etu erityisesti teollisissa sovelluksissa, joissa tuotteen elinkaari ja sertifiointi ratkaisevat enemmän kuin yksittäinen datanopeus.
