Toshiba on esitellyt uusia NAND-pohjaisia flash-piirejä sulautettuihin sovelluksiin. 15 nanometrin prosessissa valmistetut piirit säästävät tilaa laitteiden piirikorteilla, erityisesti kun Toshiba on istuttanut muistinohjaimen samaan pieneen koteloon.

PIC-ohjaimista tunnettu Microchip ilmoitti tammikuussa ostavansa perinteikkään ohjainpiirien valmistajan Atmelin. Huhtikuussa varmistunut kauppa tarkoittaa samalla, että Atmelin tunnettu SAM-ohjainbrändi säilyy. Sen sijaan Atmel-nimi katoaa, sanoo Microchipin toimitusjohtaja Ganesh Moorthy.

Intel odottaa suuria esineiden internetiltä PC-prosessorien tulevaisuuden näyttäessä yhä synkemmältä. Uuden strategian linjaisesti prosessorijätti on nyt esitellyt ensimmäiset IoT-laitteisiin suunnittelut suorittimet Atom-piiriperheeseen.

Datakeskuksissa halutaan jatkuvasti nopeampia linkkejä. Pitkään on näyttänyt siltä, että vain fotoniikalla päästään haluttuun sadan gigabitin datanopeuteen palvelimien taustalevyissä, mutta piilaaksolaisen Aquantian uudet serdes-kytkimet tuovat halutun nopeuden laitteisiin kuparilla.

Qualcomm tunnetaan älypuhelimien piirien suvereenina ykkösnimenä, mutta tätä kuvaa pitää tarkistaa todennäköisesti jo tällä viikolla. Amerikkalaistietojen mukaan pian ilmoitetaan jättikaupasta, jossa Qualcomm ostaa Philipsin entisen puolijohdepuolen eli nykyisen NXP Semiconductorsin.

Apple on uudessa iPhonessaan käyttänyt sekä Qualcommin että Intelin valmistamia modeemipiirejä. Cellular Insights on tehnyt mielenkiintoisen analyysin näiden modeemien radiosuorituskyvystä, eikä se ole Intelin kannalta kivaa luettavaa.

Force-sensing eli painalluksen aistiminen. Se lisää käyttöliittymän uusia ulottuvuuksia uusimmissa älypuhelimissa. Englantilainen Peratech on kehittänyt tekniikan, jolla painalluksen aistimienn voidaan tuoda hyvin erilaisilla pinnoille näytön lasipinnasta puhelimen kotinäppäimeen ja kuoreen sekä erilaisille muovipinnoille.

Tutkimuslaitos IC Insights on arvioinut, että puolijohdemarkkina hinautuisi prosentin kasvuun tänä vuonna ja neljän prosentin nousuun ensi vuonna. Monia muita positiivisempi arvio perustuu siihen, että DRAM-muistien markkinoilla on tapahtunut paljon hyvää.

STMicroelectronics on esitellyt tähän asti suorituskykyisimmän ohjainpiirien 32-bittisten STM32-sarjaansa. H7-sarjassa on lisätty niin SRAM- kuin flash-muistin kokoa ja oheislaitevalikoima on laajempi kuin koskaan aikaisemmin.

Seuraavan polven älypuhelimissa suorituskyky ei jää työmuistin tehosta kiinni. Samsung on esitellyt uuden 8 gigatavun LPDDR4-tyyppisen mobiililaitteiden DRAM-muistin, jonka suorituskyky yltää jo selvästi perusmikroa paremmaksi.

Huawein tytäryhtiö HiSilicon on esitellyt uuden prosessorin valmistajan seuraaviin älypuhelimiin. Kirin 960 -piiri on onnistunut suunnittelu, sillä Huawein esittelemien benchmark-testien perusteella se on moniydinlaskennassa tehokkaampi kuin uusien iPhone-laitteiden sisuksista löytyvä A10-prosessori.

Intel on kertonut odotettua paremmista tulosluvuistaan vuoden kolmannella neljänneksellä. Samalla yhtiö on vahvistanut, että uusi Xpoint-muistitekniikka tulee markkinoille ensi vuoden aikana. Tällä hetkellä Intel toimittaa jo piirien näytteitä joillekin asiakkailleen.

5G-verkot ovat vielä kaukana kaupallisesta käytöstä, mutta se estä sandiegolaista Qualcommin hehkuttamasta uusinta älypuhelimien modeemipiiriään. 28 gigahertsin alueella toimiva Snapdragon X50 on maailman ensimmäinen 5G-modeemisiru.

Microchip on esitellyt teollisuuden ja autoelektroniikan käyttöön uuden muistin, joka yhdistää parhaat puolet SRAM- ja EEPROM-tekniikoista. Uusi EERAM-muisti on nopea työmuisti, joka ei tarvitse ulkoista paristoa datan säilytykseen.

Ruotsalaisyritys Sivers IMA on esitellyt täysin integroidun lähetinvastaanottimen ns. V-kaistalle eli 57-71 gigahertsin alueelle. Yhtiön mukaan kaikki tarvittavat komponentit sisältävä modeemi on ensimmäinen laatuaan.

Chalmersin teknisessä korkeakoulussa Göteborgissa on kehitetty sähköinen paperi eli ns. e-paperi, jonka ominaisuudet ovat mullistavat. Kalvo on taipuisa, alle mikronin paksuinen ja tuottaa kaikki normaalin ledipalneelin tuottamat värit. Lisäksi se kuluttaa kymmenesosan siitä virrasta, jonka Kindle-tabletin näyttö kuluttaa.

Samsung on ryhtynyt valmistamaan volyymeissä markkinoiden ensimmäistä 10 nanometrin FinFET-prosessissa valmistattua mobiililaitteiden sovellusprosessoria. Uutuus tulee ensimmäisenä Samsungin ensi vuoden lippulaivaan eli Galaxy S8 -älypuhelimeen.

PCI Express nauttii laajaa suosiota ja sen seuraavaa versiota kehitetään jo kovaa vauhtia. Laitevalmistajat suunnittelevat jo PCI:n jälkeistä aikaa ja kisasta voi tulla kova vääntö Intelin tekniikan ja muiden valmistajien suosiman kahden uuden tekniikan välillä.

Datakeskuksissa on jatkuva tarve kytkimille, jotka siirtävät yhä enemmän ja nopeammin dataa pilven ja käyttäjien välillä. Broadcom vastaa kysyntään esittelemällä ensimmäisen kytkimen, joka siirtää peräti 6,4 terabittiä dataa sekunnissa.

Puettavat laitteet ja erityisesti ns. aktiivisuus- ja älyrannekkeet ovat varsin suosittuja, mutta tähän asti ne ovat liittyneet nettiin lähinnä älypuhelimen välityksellä. Samsungin Exynos-sarjan uusi prosessori muuttaa tämän ja liittää puettavat myös neljännen polven matkapuhelinverkkoon.